提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法与流程

本发明属于表面处理，具体涉及一种提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法。

背景技术：

1、高频微波外壳具有密封性好、可靠性高、使用寿命长以及机械稳定性优等特点，尤其在高频段，可应用到ku、k、ka波段及以上，主要应用在航天、航空及海洋环境等一些较特殊的领域。导电胶是一种具有导电功能的特种胶黏剂，应用广泛，主要集中于集成电路、混合集成电路、多芯片模块、电子组件等的管芯粘接、倒装芯片与基板互连、电路元件与基板粘接等微组装过程中，与传统的焊接工艺相比，导电胶技术具有多种优点，例如环境友好性、较宽的工艺窗口、较简单的加工工艺和高的线分辨率。随着导电胶应用越来越广，导电胶粘接的牢固性对微组装的影响也越来越大。外壳在生产出来后至导电胶粘接前，会经历多道检验和冗长的包装运输过程，难免会在外壳表面带来各类不受控的沾污、异物，需在导电胶粘接前，对外壳进行表面处理，以提升导电胶粘接的牢固性。高频微波外壳表面导电胶粘接的牢固性直接影响到器件的电性能和长期可靠性，因而，通过表面处理提升外壳表面导电胶粘接的牢固性，意义重大。

2、目前的导电胶粘接前对外壳的表面处理工艺主要存在以下两个问题：1.常采用甲苯、丙酮、异丙醇等有毒有害的有机溶剂对外壳进行微组装前的清洗，环境不友好，安全隐患高；2.常规的清洗工艺，不能完全去除外壳微组装前可能带来的有机或无机污染，清洗结果不受控，导致导电胶粘接良率不稳定，粘接牢固性差，影响器件的长期可靠性，尤其是器件端在电性能筛选时会出现因导电胶粘接不牢带来的失效。

3、因此，亟需一种新的提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法。

技术实现思路

1、为了克服现有技术所存在的上述问题，本发明提出了一种提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法，是通过等离子清洗和化学清洗结合的方式，确保外壳在进行后道的导电胶粘结时，外壳表面无异物、沾污等影响粘接牢固性的因素。经过清洗后外壳，进行导电胶粘接操作时，粘接牢固性显著提高，微组装良率显著提升。该方法成本低，简单易行，适合批生产应用。更为重要的是，相对于传统的甲苯、丙酮、异丙醇等有机清洗剂，该方法对环境无污染，减少了操作安全隐患。

2、为实现上述目的，本发明提供一种提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法，包括如下步骤：s1、等离子清洗；

3、s2、热水清洗；

4、s3、op酸洗；

5、s4、碱性除油；

6、s5、酸洗；

7、s6、无水乙醇清洗；

8、s7、烘干。

9、进一步的，s1具体为：将外壳按序摆放在等离子清洗机中，设置好等离子清洗程序为：先进行等离子态氧清洗，具体参数是功率300-600w、进气量200-400ml/min、清洗时间3-5min；清洗完成后改变进气方式由氧气改为氩气，转换时间为2-3min；然后进行等离子态氩清洗，具体参数是共500-800w、进气量300-600ml/min，清洗时间10-20min；清洗完成后，从等离子清洗机中取出外壳，转入下一道。

10、进一步的，s2具体为：将外壳放入60-80℃的去离子水中清洗5-15min。

11、进一步的，s3具体为：将外壳放入40-80℃的op酸洗液中清洗30-60s，酸洗后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；

12、进一步的，s4具体为：将外壳放入60-80℃的碱性除油溶液中清洗1-5min，除油后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净。

13、进一步的，s5具体为：将外壳放入30-50℃的酸洗液中清洗10-20s，酸洗后用去离子水清洗干净。

14、进一步的，s6具体为：将外壳放入10-40℃无水乙醇中清洗5-10min。

15、进一步的，s7具体为：用100-120℃的高温鼓风干燥箱对水洗后的外壳进行高温烘干处理

16、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本发明的提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法中的步骤。

17、根据本发明的又一方面，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现本发明的提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法中的步骤。

18、与现有的技术相比较，本发明的上述方法的有益效果为：

19、1、通过等离子清洗和化学清洗结合的方式，确保外壳在进行后道的导电胶粘结时，外壳表面无异物、沾污等影响粘接牢固性的因素；

20、2、经过清洗后外壳，进行导电胶粘接操作时，粘接牢固性显著提高，微组装良率显著提升；

21、3、该方法成本低，简单易行，适合批生产应用；

22、4、相对于传统的甲苯、丙酮、异丙醇等有机清洗剂，该方法对环境无污染，减少了操作安全隐患。

技术特征：

1.一种提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法，其特征在于，包括如下步骤：s1、等离子清洗；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s1具体为：将外壳按序摆放在等离子清洗机中，设置好等离子清洗程序为：先进行等离子态氧清洗，具体参数是功率300-600w、进气量200-400ml/min、清洗时间3-5min；清洗完成后改变进气方式由氧气改为氩气，转换时间为2-3min；然后进行等离子态氩清洗，具体参数是共500-800w、进气量300-600ml/min，清洗时间10-20min；清洗完成后，从等离子清洗机中取出外壳，转入下一道。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s2具体为：将外壳放入60-80℃的去离子水中清洗5-15min。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s3具体为：将外壳放入40-80℃的op酸洗液中清洗30-60s，酸洗后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s4具体为：将外壳放入60-80℃的碱性除油溶液中清洗1-5min，除油后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s5具体为：将外壳放入30-50℃的酸洗液中清洗10-20s，酸洗后用去离子水清洗干净。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s6具体为：将外壳放入10-40℃无水乙醇中清洗5-10min。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s7具体为：用100-120℃的高温鼓风干燥箱对水洗后的外壳进行高温烘干处理。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：该程序被处理器执行时实现如权利要求1～8中任一项所述的提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法中的步骤。

10.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1～8中任一项所述的提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法中的步骤。

技术总结本发明公开了一种提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法，所述方法包括如下步骤：S1、等离子清洗；S2、热水清洗；S3、OP酸洗；S4、碱性除油；S5、酸洗；S6、无水乙醇清洗；S7、烘干。本发明方法成本低，简单易行，适合批生产应用。技术研发人员：解瑞,刘海,杨建,程凯受保护的技术使用者：南京固体器件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11