粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法与流程

本发明涉及粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法。

背景技术：

1、近年来，正在普及将半导体芯片多层层积而成的堆栈型mcp(multi chippackage，多芯片封装)，其搭载于移动电话、便携式音响设备用的内存封装。另外，随着移动电话等的多功能化，封装的高密度化、高集成化也不断推进。与之相伴，半导体芯片的多层层积化正在发展。

2、这种内存封装的制造过程中的配线基板与半导体芯片的粘接、以及半导体芯片间的粘接使用了热固性的膜状粘接剂(芯片贴装膜、粘晶膜)。随着芯片的多层层积化，要求芯片贴装膜形成为更薄型状。另外，随着晶片配线规则的微细化，在半导体元件表面容易产生热。因此，为了使热向封装外部散出，在芯片贴装膜中混配导热性的填充材料，实现了高导热性。

3、作为旨在所谓芯片贴装膜用途的热固性膜状粘接剂的材料，例如，已知组合了重均分子量小于10000的固化性树脂、固化剂和锂霞石的组成(例如专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2021-24963号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、半导体封装由基板(半导体、玻璃)、引线框(金属)、电路、粘接层、封装层等各种材质的部件构成。因此，由于各部件的热膨胀系数的不同，有时在半导体封装中会产生翘曲。随着半导体封装小型化、薄型化，该倾向增强。另外，在层积数多的多层化封装中，与一层的半导体封装相比，翘曲的影响大。若半导体封装产生翘曲，则会产生外部端子与安装基板的连接不良、内部结构中的裂纹的产生、线的断裂等组装时和使用时的各种问题。

3、在构成半导体封装的材料中，包含树脂的材料由于其热膨胀系数相对于金属材料相对较大，因此为了降低热膨胀系数进行了各种研究。例如，专利文献1中指出了采用无机填充材料作为低热膨胀化的手段时的问题，记载了通过使用特定重均分子量的固化性树脂、固化剂和作为填充材料的锂霞石的组成，能够降低热膨胀系数。但是，上述专利文献1中记载的组合物在使用特殊无机填充材料的方面存在制造上的限制。

4、另一方面，在将包含树脂的材料用作粘接剂或封装剂的情况下，要求对被粘接体显示充分的粘接性。以往，已知通过大量含有无机填充材料，粘接力降低，通过使用无机填充材料的方法，难以兼顾翘曲的降低和优异的粘接力。

5、本发明的课题在于提供一种能够有效地抑制翘曲且在与被粘接体之间显示出优异的粘接力的膜状粘接剂、以及适于制备该膜状粘接剂的粘接剂用组合物。另外，本发明的课题在于提供一种使用了上述膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法。

6、用于解决课题的手段

7、本发明人鉴于上述课题进行了反复深入的研究，结果发现，在使用含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和高分子成分的粘接剂用组合物制备膜状粘接剂时，通过采用具有稠环骨架的环氧树脂作为环氧树脂，并使其以特定量含有聚轮烷化合物，能够解决上述课题。

8、本发明是基于上述见解进一步反复研究而完成的。

9、本发明的上述课题通过下述手段得以解决。

10、[1]

11、一种粘接剂用组合物，其为含有具有稠环结构的环氧树脂(a)、环氧树脂固化剂(b)、聚轮烷化合物(c)和高分子成分(d)的粘接剂用组合物，其中，

12、相对于上述环氧树脂(a)和上述高分子成分(d)的各含量的合计100质量份，含有5质量份～15质量份的上述聚轮烷化合物(c)。

13、[2]

14、如[1]所述的粘接剂用组合物，其中，上述环氧树脂(a)包含二环戊二烯型环氧树脂。

15、[3]

16、如[1]或[2]所述的粘接剂用组合物，其中，上述高分子成分(d)包含苯氧基树脂。

17、[4]

18、如[1]～[3]中任一项所述的粘接剂用组合物，其含有无机填充材料(e)。

19、[5]

20、一种膜状粘接剂，其由[1]～[4]中任一项所述的粘接剂用组合物得到。

21、[6]

22、如[5]所述的膜状粘接剂，其厚度为1μm～80μm的范围。

23、[7]

24、一种半导体封装的制造方法，其包括下述工序：

25、第1工序，将[5]或[6]所述的膜状粘接剂热压接到表面形成有半导体电路的半导体晶片的背面而设置粘接剂层，隔着该粘接剂层设置切晶膜；

26、第2工序，一体地切割上述半导体晶片和上述粘接剂层，由此在上述切晶膜上得到具备膜状粘接剂片和半导体芯片的带粘接剂层的半导体芯片；

27、第3工序，从上述切晶膜剥离上述带粘接剂层的半导体芯片，隔着上述粘接剂层对上述带粘接剂层的半导体芯片和配线基板进行热压接；和

28、第4工序，将上述粘接剂层热固化。

29、[8]

30、一种半导体封装，其通过[7]所述的制造方法得到。

31、[9]

32、一种引线键合方式半导体封装，其包含[5]或[6]所述的膜状粘接剂的热固化体。

33、本发明中，使用“～”表示的数值范围是指包括在“～”前后记载的数值作为下限值和上限值的范围。

34、发明的效果

35、本发明的膜状粘接剂能够抑制翘曲，在与被粘接体之间显示出优异的粘接力。本发明的粘接剂用组合物适于得到上述膜状粘接剂。

36、根据本发明的半导体封装的制造方法，能够得到不易产生翘曲、粘接可靠性也优异的半导体封装。

技术特征：

1.一种粘接剂用组合物，其为含有具有稠环结构的环氧树脂(a)、环氧树脂固化剂(b)、聚轮烷化合物(c)和高分子成分(d)的粘接剂用组合物，其中，

2.如权利要求1所述的粘接剂用组合物，其中，所述环氧树脂(a)包含二环戊二烯型环氧树脂。

3.如权利要求1或2所述的粘接剂用组合物，其中，所述高分子成分(d)包含苯氧基树脂。

4.如权利要求1～3中任一项所述的粘接剂用组合物，其含有无机填充材料(e)。

5.一种膜状粘接剂，其由权利要求1～4中任一项所述的粘接剂用组合物得到。

6.如权利要求5所述的膜状粘接剂，其厚度为1μm～80μm的范围。

7.一种半导体封装的制造方法，其包括下述工序：

8.一种半导体封装，其通过权利要求7所述的制造方法得到。

9.一种引线键合方式半导体封装，其包含权利要求5或6所述的膜状粘接剂的热固化体。

技术总结一种粘接剂用组合物、使用了该粘接剂用组合物的膜状粘接剂、半导体封装及其制造方法，所述粘接剂用组合物含有骨架中具有稠环的环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、聚轮烷化合物(C)和高分子成分(D)，其中，相对于上述环氧树脂(A)和上述高分子成分(D)的各含量的合计100质量份，含有5质量份～15质量份的上述聚轮烷化合物(C)。技术研发人员：德久宪司受保护的技术使用者：古河电气工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/11