粘接处理方法与流程

本发明涉及微电子半导体粘接领域，尤其涉及一种优化的粘接处理方法。

背景技术：

1、针对一些电子产品的粘接通常包括在塑料和玻璃之间的粘接，传统的粘接方法包括点胶、双面胶或者热熔胶膜。采用点胶时，容易出现溢胶现象，而且对于有严格外观要求的外壳，无法达到外观的要求。采用双面胶则难以获得足够的牢固性。采用热熔胶膜时，也存在粘接强度差以及湿热循环等性能不稳定等缺点。

2、因此，亟待提供一种优化的粘接处理方法以克服以上缺陷。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种优化的粘接处理方法，可以有效提高粘接牢固性，而且防止溢胶现象，粘接效果好。

2、为实现上述目的，本发明的粘接处理方法包括：

3、将液态粘合剂涂布在待粘接件的载体表面上；

4、常温放置后，置于60-80℃的烘箱中烘烤；以及

5、对所述待粘接件进行热压合处理，所述热压合处理的温度为100-120℃。

6、与现有技术相比，本发明采用液态粘合剂取代传统的粘合手段，通过将其涂布在待粘接件的载体的表面，使得液态粘合剂和载体之间形成稳定接触粘合面，在促进粘合方面上，分别采用适当温度的烘烤以及热压合处理，从而促使液态粘合剂在载体之间的粘合更稳固，而且不会溢胶现象。特定地，常温放置后，置于60-80℃的烘箱中烘烤，继而再进行100-120℃的热压合处理可使液态粘合剂与载体之间的粘合效果最优化。

7、较佳地，所述液态粘合剂包括含羟基高分子化合物、石油树脂、二氧化硅、含助剂及有机溶液。

8、较佳地，所述载体包括：铝、铝合金、不锈钢、镍、镍合金、铜、铜合金、镁合金或钛合金；或是塑胶材料：聚碳酸酯、丙烯酸树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、玻纤增强聚碳酸脂、聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共混物、尼龙、玻纤增强尼龙、碳纤维或聚对苯二甲酰对苯二胺。

9、较佳地，所述液态粘合剂涂布在所述载体的表面的厚度范围为5-10微米。

10、较佳地，所述热压合处理包括：向所述载体的表面施加压力范围为0.5-1.0兆帕，压合时间至少为20秒。

技术特征：

1.一种粘接处理方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的粘接处理方法，其特征在于，所述液态粘合剂包括含羟基高分子化合物、石油树脂、二氧化硅、含助剂及有机溶液。

3.如权利要求1所述的粘接处理方法，其特征在于，所述载体包括：铝、铝合金、不锈钢、镍、镍合金、铜、铜合金、镁合金或钛合金；或是塑胶材料：聚碳酸酯、丙烯酸树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、玻纤增强聚碳酸脂、聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共混物、尼龙、玻纤增强尼龙、碳纤维或聚对苯二甲酰对苯二胺。

4.如权利要求1所述的粘接处理方法，其特征在于：所述液态粘合剂涂布在所述载体的表面的厚度范围为5-10微米。

5.如权利要求1所述的粘接处理方法，其特征在于，所述热压合处理包括：向所述载体的表面施加压力范围为0.5-1.0兆帕，压合时间至少为20秒。

技术总结本发明的粘接处理方法包括：将液态粘合剂涂布在待粘接件的载体表面上；常温放置后，置于60‑80℃的烘箱中烘烤；以及对所述待粘接件进行热压合处理，所述热压合处理的温度为100‑120℃。本发明可以有效提高粘接牢固性，而且防止溢胶现象，粘接效果好。技术研发人员：马阳军受保护的技术使用者：东莞新科技术研究开发有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29