一种高导光UV减粘压敏胶带及其制备方法与流程

本发明涉及压敏胶，具体为一种高导光uv减粘压敏胶带及其制备方法。

背景技术：

1、uv减粘胶带主要应用于晶元片、玻璃、led芯片、半导体等各类电子元器件切割保护，制程中的排线定位固定、配件的固定返修等，目前手机锂电池与手机中板之间的固定使用的一般是易拉胶，通过拉伸减粘的方式实现返修，易拉胶有以下缺点：

2、1.在拆除时有断裂风险，需要重复操作，影响效率；

3、2.易拉胶为无基材胶，原材料成本高；

4、3.易拉胶胶层厚度厚，生产效率越低，制造成本高；

5、而使用uv减粘双面胶可以实现易拉胶相同的功能。

6、例如公开号为cn117210162a的中国专利中，即公开了一种uv减粘保护膜及其制备方法，包括以下步骤首先在基材上涂敷一层磁控变色功能层，然后再在该功能层上分别涂敷一层保护层和一层uv减粘胶层，最后在该减粘胶层上形成一种分离膜，该分离膜的工作原理是：在uv容量为200mj的条件下，uv减粘胶在辐照前的粘度>3000gf，辐照后的粘度<20gf，很容易脱落。

7、但由于手机锂电池与手机中板均不透光，上述类似应用受限于uv光无法直接照射到uv胶面，无法实现减粘的效果，同时生产难度大，成本较高。

8、因此在公开号为cn217149046u的中国专利中公开了一种用于手机锂电池固定的可透光uv双面胶，包括依次粘接的第一uv胶层、导光膜和第二uv胶层；第一uv胶层与手机锂电池粘接，第二uv胶层与手机壳体粘接；其中，至少部分导光膜突出于手机锂电池以形成外侧部，外侧部被配置为当外界uv光源照射外侧部时，传导uv光至第一uv胶层和第二uv胶层；通过第一uv胶层和第二uv胶层来起到粘接作用，而外露的导光膜部分就起到了导光作用，在拆卸时从侧面照射uv光源，利用导光膜的导光作用来传导uv光的照射，使得第一uv胶层和第二uv胶层实现减粘，从而达到拆卸电池的目的。

9、该种uv双面胶虽能通过侧面照射解决上述问题，但该uv双面胶结构复杂，需要设置过渡层，不仅极大程度上提高了生产成本，还大幅增加了整体厚度，单位时间下两个uv胶层受到的uv光照量较小，因此应用局限性增大。

10、为了解决上述问题，本发明提供了一种高导光uv减粘压敏胶带。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种高导光uv减粘压敏胶带，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

3、一种高导光uv减粘压敏胶带，包括基材，基材的双面均涂布有导光涂层，导光涂层外涂布有uv减粘压敏胶层；

4、其中，基材为透光薄膜基材；

5、导光涂层内均匀散布有单分散二氧化硅微球以形成微网点结构。

6、较为优化地，导光涂层包括如下重量份数物质：

7、

8、较为优化地，uv减粘压敏胶层包括如下重量份数物质：

9、

10、较为优化地，溶剂一为丁酮，交联剂一为封闭型异氰酸酯。

11、较为优化地，溶剂二为乙酯，交联剂二为异氰酸酯交联剂。

12、较为优化地，透光薄膜基材为聚碳酸酯薄膜，制备高导光uv减粘压敏胶带时，使用逗号刮刀工艺、微凹工艺或挤出工艺将导光涂层涂布于聚碳酸酯薄膜双面，并将uv减粘压敏胶层涂覆于两侧的导光涂层上。

13、较为优化地，导光涂层的厚度小于等于单分散二氧化硅微球的粒径。

14、本发明还提供一种高导光uv减粘压敏胶带的制备方法，包括如下步骤：

15、s1，制备导光涂层胶水，选用高透光聚酯树脂，加入溶剂一，以1100r/min的速度搅拌25min；再加入占胶水质量10％的交联剂一，以1100r/min的速度搅拌25min，即得到导光涂层胶水；

16、s2，制备uv减粘压敏胶层胶水，选用uv减粘压敏胶，加入溶剂二，将胶水固含量调至30％，以1100r/min的速度搅拌25min；

17、加入占胶水质量2％的光引发剂，以1100r/min的速度搅拌25min；再加入占胶水质量1％的交联剂二，以1100r/min的速度搅拌25min，即得到uv减粘胶水；

18、s3，制备高导光uv减粘压敏胶带，首先在厚度0.15mm的高透聚碳酸酯薄膜上双面打电晕，电晕功率设定为2kw；

19、其次在上述聚碳酸酯薄膜双面涂布步骤s1中制得的导光涂层胶水，烤箱温度高温区设定150℃，涂层厚度2μm，得到半成品一；

20、然后在50μm有机硅离型膜上转涂25μm步骤s2中制得的uv减粘压敏胶层胶水，烤箱温度高温区设定100℃，贴合上述半成品一任一面，得到半成品二，此步骤需要在黄光灯下操作；

21、最后在30μm有机硅离型膜上转涂25μm步骤s2中制得的uv减粘压敏胶层胶水，烤箱温度高温区设定150℃，贴合于半成品二的导光涂层上；

22、收卷完成后，使用铝塑膜套袋包装，即得到所需的高导光uv减粘双面胶成品，并将高导光uv减粘双面胶放置到50℃恒温室，熟化养生72h。

23、较为优化地，步骤s2、步骤s3中涂覆uv减粘压敏胶层胶水时均需要在黄光灯下操作。

24、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

25、(1)本发明中，在导光涂层胶水内均匀分散有若干单分散二氧化硅微球以形成导光涂层，能够于导光涂层内形成微网点结构；本发明制备的高导光uv减粘双面胶在粘接后，通过uv光线的侧面照射，uv光线在导光涂层内传播并通过微网点结构折射，破坏全反射现象，达到uv光“转向”的目的，使侧面照射的uv光能够折射在uv减粘胶水层上，大大提升uv减粘胶水层单位时间内受到的uv光照射量，从而快速达到减粘的效果；

26、(2)本发明中，设计了带有微网点结构的导光涂层，实现了uv光源从侧面射入即实现减粘的目的，应用场景更为广阔；

27、(3)本发明中，使用的原料种类少，整体结构简单，无需设置过渡层，不仅减小了厚度，还使得生产难度和生产成本显著降低，同时降低了应用局限性，更适用于规模化生产和使用需求。

技术特征：

1.一种高导光uv减粘压敏胶带，其特征在于：包括基材，所述基材的双面均涂布有导光涂层，所述导光涂层外涂布有uv减粘压敏胶层；

2.根据权利要求1所述的一种高导光uv减粘压敏胶带，其特征在于，所述导光涂层包括如下重量份数物质：

3.根据权利要求1所述的一种高导光uv减粘压敏胶带，其特征在于，所述uv减粘压敏胶层包括如下重量份数物质：

4.根据权利要求2所述的一种高导光uv减粘压敏胶带，其特征在于：所述溶剂一为丁酮，交联剂一为封闭型异氰酸酯。

5.根据权利要求3所述的一种高导光uv减粘压敏胶带，其特征在于：所述溶剂二为乙酯，交联剂二为异氰酸酯交联剂。

6.根据权利要求1所述的一种高导光uv减粘压敏胶带，其特征在于：所述透光薄膜基材为聚碳酸酯薄膜，制备高导光uv减粘压敏胶带时，使用逗号刮刀工艺、微凹工艺或挤出工艺将所述导光涂层涂布于聚碳酸酯薄膜双面，并将uv减粘压敏胶层涂覆于两侧的导光涂层上。

7.根据权利要求1所述的一种高导光uv减粘压敏胶带，其特征在于：所述导光涂层的厚度小于等于单分散二氧化硅微球的粒径。

8.一种高导光uv减粘压敏胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述的一种高导光uv减粘压敏胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤s2、步骤s3中涂覆uv减粘压敏胶层胶水时均需要在黄光灯下操作。

技术总结本发明涉及压敏胶技术领域，具体为一种高导光UV减粘压敏胶带及其制备方法。本发明制备的高导光UV减粘压敏胶带包括基材，基材的双面均涂布有导光涂层，导光涂层外涂布有UV减粘压敏胶层；其中，基材为透光薄膜基材；导光涂层内均匀散布有单分散二氧化硅微球；本发明设计了带有微网点结构的导光涂层，实现了UV光源从侧面射入即实现减粘的目的，应用场景更为广阔，同时使用的原料种类少，整体结构简单，无需设置过渡层，不仅减小了厚度，还使得生产难度和生产成本显著降低，此外降低了应用局限性，更适用于规模化生产和使用需求。技术研发人员：徐桂标,周奎任受保护的技术使用者：苏州世华新材料科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11