一种室温高安定性的异方性导电胶膜及其制备方法与流程

本发明属于导电胶膜，涉及一种室温高安定性的异方性导电胶膜及其制备方法，尤其涉及一种室温稳定性优异的双层结构异方性导电胶膜及其制备方法。

背景技术：

1、作为粘结各种电子元器件间的重要材料，导电胶膜在当今社会中的应用场景越来越多，适应不同的工作基材，不同的工作条件和各式各样的工作环境。导电胶膜主要依靠在各种胶系中加入其对应的引发剂使其在极端时间内完成固化，并承担一定的导通及连接作用，因此其引发体系就显得各位重要；且由于导电胶膜运用场景很大，因此不仅要求其具有良好的低温储存性能，在常温下也需要维持较好的安定特性。目前市场上的双层异方性导电胶在常温下的使用时间均在一周左右。

2、当前环境下控制其安定性主要依靠调整其引发体系的快慢来决定，对于本身体系偏慢的胶系比较适用，但是对于一些低温胶系来说，其反应活性较快，这时单纯的调整反应体系就显得比较吃力。因此在配方中引入其他的能够调整反应活性又能增强配方整体性能的材料就显得尤为关键。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明为了解决上述现有双层异方性导电胶具有良好的低温储存性能，但在常温下安定性不佳，影响其适用范围的问题，提供一种室温高安定性的异方性导电胶膜及其制备方法。

2、为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种室温高安定性的异方性导电胶膜，包含层叠设置的上下两层粘接层，按质量份数计，上粘接层和下粘接层均包括20-60份树脂材料、15-20份弹性体材料、3-5份填料、0.01-20份引发剂，其中，下粘接层还包括0.1-60份导电粒子；

4、树脂材料、弹性体材料与填料混合，使得填料均匀的分散在树脂材料中，并经过有机溶剂的溶解，并加入引发剂作为双层异方性导电胶结构中的上粘接层；

5、树脂材料、弹性体材料与填料混合，使得填料均匀的分散在树脂材料中，并经过有机溶剂的溶解，并加入导电粒子与引发剂作为双层异方性导电胶结构中的下粘接层。

6、进一步，树脂材料为双酚a缩水甘油醚型环氧树脂、改性聚丁二烯、酯环族环氧树脂、二酚基丙烷型环氧树脂、酚醛环氧树脂、聚苯乙烯、丙烯酸酯树脂、聚碳酸酯树脂或者苯氧基树脂中的一种或几种。

7、进一步，弹性体材料为丁苯橡胶、丁基橡胶、聚氨酯橡胶或者丙烯酸酯橡胶中的一种或几种。

8、进一步，填料为二氧化硅、二氧化钛、碳酸钙、硫酸钡在内的无机填料或者核壳橡胶类的有机填料中的一种或几种。

9、进一步，有机溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙醇、异丙醇、乙二醇甲醚中的一种或几种。

10、进一步，导电粒子为内部是苯乙烯的树脂微球，外层镀镍，镀金或者镀银形成的导电微球。

11、进一步，引发剂为硫鎓盐，碘鎓盐，季铵盐中的一种或几种；如过氧化物，含铵类盐。

12、一种室温高安定性的异方性导电胶膜的制备工艺，包括以下步骤：

13、s1、上粘接层制备

14、s11、将树脂材料、弹性体材料与填料均匀混合后加入有机溶剂，使其充分溶解；

15、s12、将步骤s11得到的混合液中加入引发剂，搅拌分散均匀，涂抹在透明离型膜上，干燥成膜形成上粘接层；

16、s2、下粘接层制备

17、s21、将树脂材料、弹性体材料与填料均匀混合后加入有机溶剂，使其充分溶解；

18、s22、将步骤s21得到的混合液中加入引发剂、导电粒子，搅拌分散均匀，涂抹在透明离型膜上，干燥成膜形成下粘接层；

19、s3、上下两层粘接层复合

20、将步骤s1制备的上粘接层和步骤s2制备的下粘接层叠合粘贴在一起，得到室温高安定性的异方性导电胶膜。

21、进一步，透明离型膜的厚度为10-50um。

22、本发明的有益效果在于：

23、1、本发明所公开的室温高安定性的异方性导电胶膜，加入大分子橡胶材料后，使得胶膜内部位阻增大，一定程度上减缓了胶膜的内部反应，使异方性导电胶在常温下能够获得更长的使用寿命，同时在高温高湿的环境下大分子橡胶对于胶膜内部应力释放具有一定的缓冲效果，也提高了使其使用次数。

24、2、本发明所公开的室温高安定性的异方性导电胶膜，通过加入作为弹性体的大分子橡胶材料，在不过大调整引发体系的前提下，可以进一步提高异方性双层导电胶膜在常温环境下的存储时间，bonding后在高温高湿的条件进一步提高胶膜的可靠性并调整应力释放。

25、本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

技术特征：

1.一种室温高安定性的异方性导电胶膜，其特征在于，包含层叠设置的上下两层粘接层，按质量份数计，上粘接层和下粘接层均包括20-60份树脂材料、15-20份弹性体材料、3-5份填料、0.01-20份引发剂，其中，下粘接层还包括0.1-60份导电粒子；

2.如权利要求1所述室温高安定性的异方性导电胶膜，其特征在于，所述树脂材料为双酚a缩水甘油醚型环氧树脂、改性聚丁二烯、酯环族环氧树脂、二酚基丙烷型环氧树脂、酚醛环氧树脂、聚苯乙烯、丙烯酸酯树脂、聚碳酸酯树脂或者苯氧基树脂中的一种或几种。

3.如权利要求1所述室温高安定性的异方性导电胶膜，其特征在于，所述弹性体材料为丁苯橡胶、丁基橡胶、聚氨酯橡胶或者丙烯酸酯橡胶中的一种或几种。

4.如权利要求1所述室温高安定性的异方性导电胶膜，其特征在于，所述填料为二氧化硅、二氧化钛、碳酸钙、硫酸钡在内的无机填料或者核壳橡胶类的有机填料中的一种或几种。

5.如权利要求1所述室温高安定性的异方性导电胶膜，其特征在于，所述有机溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙醇、异丙醇、乙二醇甲醚中的一种或几种。

6.如权利要求1所述室温高安定性的异方性导电胶膜，其特征在于，所述导电粒子为内部是苯乙烯的树脂微球，外层镀镍，镀金或者镀银形成的导电微球。

7.如权利要求1所述室温高安定性的异方性导电胶膜，其特征在于，所述引发剂为硫鎓盐，碘鎓盐，季铵盐中的一种或几种。

8.如权利要求1～7任一项所述室温高安定性的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

9.如权利要求8所述异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，透明离型膜的厚度为10-50um。

技术总结本发明涉及一种室温高安定性的异方性导电胶膜，包含层叠设置的上下两层粘接层，按质量份数计，上粘接层和下粘接层均包括20‑60份树脂材料、15‑20份弹性体材料、3‑5份填料、0.01‑20份引发剂，其中，下粘接层还包括0.1‑60份导电粒子；树脂材料、弹性体材料与填料混合，使得填料均匀的分散在树脂材料中，并经过有机溶剂的溶解，并加入引发剂作为双层异方性导电胶结构中的上粘接层；树脂材料、弹性体材料与填料混合，使得填料均匀的分散在树脂材料中，并经过有机溶剂的溶解，并加入导电粒子与引发剂作为双层异方性导电胶结构中的下粘接层；解决现有双层异方性导电胶具有良好的低温储存性能，但在常温下安定性不佳，影响其适用范围的问题。技术研发人员：胡飞阳,王俊冉,何雪丽受保护的技术使用者：苏州鑫导电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/18