散热片的制作方法

本发明涉及将包含氮化硼粉末和树脂的导热性树脂组合物成型而成的散热片。

背景技术：

1、在功率器件、晶体管、晶闸管、cpu等发热性电子部件中，如何高效地对使用时产生的热进行散热成为了重要课题。一直以来，作为这样的散热对策，通常实施了下述对策：(1)对安装发热性电子部件的印刷布线板的绝缘层进行高导热化；(2)将发热性电子部件或安装有发热性电子部件的印刷布线板隔着电绝缘性的热界面材料(thermal interfacematerials)安装至散热片。作为印刷布线板的绝缘层及热界面材料，使用了在有机硅树脂、环氧树脂中填充陶瓷粉末而得到的材料。

2、作为陶瓷粉末，具有高热导率、高绝缘性、低相对介电常数等特性的氮化硼粉末受到关注。例如，专利文献1中公开了一种氮化硼粉末，其是氮化硼的一次粒子凝集而成的氮化硼粉末，在体积基准的粒度分布中，具有存在于5μm以上且小于30μm的区域内的峰a、和存在于50μm以上且小于100μm的区域内的峰b。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2020-164365号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、使用专利文献1中记载的氮化硼粉末，能够得到导热性及绝缘性优异的散热片。但是，伴随着近年来的电子设备的小型化以及发热性电子部件的发热量的增加，要求导热性及绝缘性更优异的散热片。

3、因此，本发明的目的在于提供导热性及绝缘性优异的散热片。

4、用于解决课题的手段

5、本申请的发明人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果，通过使用规定的硅油进行氮化硼粉末的表面处理，能够达成上述目的。

6、本发明基于上述的见解，其要旨如下。

7、[1]散热片，其表面硬度以asker c硬度计为60～95度，并且介电击穿电压(dielectric breakdown voltage)为15kv/mm以上。

8、[2]如上述[1]所述的散热片，其中，沿厚度方向切断时的截面中的空隙的面积率为5.0％以下。

9、发明效果

10、根据本发明，能够提供导热性及绝缘性优异的散热片。

技术特征：

1.散热片，其表面硬度以asker c硬度计为60～95度，

2.如权利要求1所述的散热片，其中，沿厚度方向切断时的截面中的空隙的面积率为5.0％以下。

技术总结本发明的散热片的表面硬度以Asker C硬度计为60～95度，并且介电击穿电压为15kV/mm以上。根据本发明，能够提供导热性及绝缘性优异的散热片。技术研发人员：和田光祐,深尾健司,大岛和宏受保护的技术使用者：电化株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/18