热固性黏合剂组合物、层叠膜、连接体及其制造方法与流程

本发明涉及一种热固性黏合剂组合物、层叠膜、连接体及其制造方法。

背景技术：

1、以往，半导体装置经由以下工序来制造。首先，通过在将半导体晶圆贴附于切割用压敏胶片的状态下实施切割工序而将半导体晶圆单片化为半导体芯片。然后，实施拾取工序、芯片接合工序、引线接合工序及成型工序等。专利文献1中公开了一种兼具在切割工序中固定半导体晶圆的功能和在芯片接合工序中使半导体芯片与基板黏合的功能的压敏胶片(芯片接合片)。

2、以往技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2007-288170号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、然而，近年来，随着以智能手机为代表的小型装置用半导体模组的发展，半导体模组的制造工艺也与以往的工艺相比发生了显著的变化。例如，不实施切割工序及芯片接合工序的工艺正进入实际应用。相对于此，对半导体模组的制造工艺中所使用的黏合剂组合物也要求具有与以往不同的性能。除了这种情况以外，本发明人等为了应对搭载半导体芯片的小型装置的高功能化及薄型化，正在进行黏合面积小并且能够实现充分的黏合性的黏合剂组合物的开发。

3、本发明的一方面提供一种使半导体芯片、印刷电路基板及挠性印刷电路基板等电路部件彼此的黏合性优异的热固性黏合剂组合物。本发明的一方面提供一种具备由该热固性黏合剂组合物构成的黏合剂层的黏合膜、连接体及其制造方法。

4、用于解决技术课题的手段

5、本发明的一方面的热固性黏合剂组合物使用于电路部件彼此的黏合，该热固性黏合剂组合物在130℃下经1小时加热之后(以下，有时简称为“加热后”。)，在35℃下的储能模量为700mpa以下。

6、加热后的热固性黏合剂组合物在35℃下的储能模量为700mpa以下，其意味着加热后的热固性黏合剂组合物在35℃下比较柔软。由加热后的热固性黏合剂组合物构成的黏合剂层比较柔软，从而黏合对象即使是挠性印刷电路基板(以下，称为“fpc基板”。)的前端部也能够实现优异的黏合性。推测这是由于即使在黏合之后对fpc基板的前端部施加从黏合剂层剥离的方向的力，黏合剂层也能够在一定程度上变形，剥离的能量被消耗在黏合剂层的变形上。

7、上述热固性黏合剂组合物在130℃下经1小时加热之后，130℃下的储能模量可以为4mpa以上。加热后的热固性黏合剂组合物在130℃下的储能模量为4mpa以上，其意味着加热后的热固性黏合剂组合物在130℃下比较硬。加热后的热固性黏合剂组合物在130℃下比较硬，从而能够对例如包含fpc基板的前端部、黏合对象的电路部件(半导体芯片或印刷电路基板)及配置在它们之间的黏合剂层的结构体适当地实施引线接合。

8、发明效果

9、根据本发明的一方面，提供一种使半导体芯片、印刷电路基板及挠性印刷电路基板等电路部件彼此的黏合性优异的热固性黏合剂组合物。根据本发明的一方面，提供一种具备由该热固性黏合剂组合物构成的黏合剂层的黏合膜、连接体及其制造方法。

技术特征：

1.一种热固性黏合剂组合物，其使用于电路部件彼此的黏合，其中，

2.根据权利要求1所述的热固性黏合剂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的热固性黏合剂组合物，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性黏合剂组合物，其在120℃下的熔融粘度为3500～12000pa·s。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热固性黏合剂组合物，其包含热塑性树脂、热固性树脂及无机填料，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热固性黏合剂组合物，其包含热塑性树脂、热固性树脂及无机填料，其中，

7.根据权利要求5或6所述的热固性黏合剂组合物，其中，

8.一种层叠膜，其具备：

9.一种连接体的制造方法，其依次包括：

10.一种连接体，其具备：

技术总结一种热固性黏合剂组合物，其使用于电路部件彼此的黏合，其中，该热固性黏合剂组合物在130℃下经1小时加热之后，在35℃下的储能模量为700MPa以下。一种层叠膜，其具备：基材膜；及黏合剂层，设置于基材膜的表面上，黏合剂层由上述热固性黏合剂组合物构成。技术研发人员：纲岛友佳,夏川昌典受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/6/26