一种室温快速固化双组分导电胶及其制备方法与流程

本发明涉及导电胶，具体涉及一种室温快速固化双组分导电胶及其制备方法。

背景技术：

1、随着电子封装材料朝着更小、更高密度和更低成本的方向发展，传统锡铅焊料已无法满足此类应用需求。作为传统焊料的替代技术之一，导电胶具有许多优点，例如更容易加工、绿色、固化温度低以及更细间距填充能力等，采用导电胶粘接不需要特殊的设备。因此，导电胶在电子、电器和电力等工业领域得到广泛应用。

2、目前，按组分导电胶可分为双组份导电胶和单组份导电胶，其中双组分导电胶中的树脂体系和固化剂体系需要单独存放，使用时需要将树脂和固化剂体系混合搅拌均匀。但现有的双组分导电胶在使用过程中存在固化温度较高、固化时间过长等问题，有些产品固化温度超过100℃，时间要求长达2个小时或更长，使用不方便，导致了工效减低及能耗增加。

3、一些双组份导电胶通过改善配方体系，能够解决导电胶固化温度的问题。比如一种含导电助剂的低温固化双组分银导电胶及其制备方法(公告号：cn115260957b)，在混合使用后，此导电胶中的促进剂促进体系固化，其对固化温度的要求大大下降。但随着固化温度的下降，其固化时间相应上升，在室温下其固化时间长达24小时，依旧无法满足快速固化的生产需求，这导致导电胶固化温度的下降以及固化时间的减少难以兼顾。

4、为此，本发明提供一种室温快速固化双组分导电胶及其制备方法，能够在室温下快速固化，无需放入烤箱加热固化，避免因高温焊接而引起的材料变形、元件损坏，可防止铆接的应力集中及电磁信号的损失、泄漏等，同时节约时间成本。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种室温快速固化双组分导电胶及其制备方法，以解决现有技术中导电胶固化温度高、固化速度慢的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

3、本发明提供了一种室温快速固化双组分导电胶，包括a组分与b组分；所述a、b组份以1：0.1～0.5的重量比混合后为可使用导电胶；

4、其中，按重量份计，所述a组分含有以下成分：树脂5-30份，增韧剂5-20份，导电填料50-90份，偶联剂2-5份，触变剂1-10份；

5、按重量份计，所述b组分含有以下成分：固化剂15-25份，促进剂10-15份，稀释剂5-30份。

6、作为本发明的一种优选方案，所述热固性树脂为缩水甘油醚类环氧树脂，缩水甘油酯类环氧树脂，缩水甘油胺类环氧树脂，线型脂肪族类环氧树脂，脂环族类环氧树脂中的一种或几种组合。

7、作为本发明的一种优选方案，所述导电填料为片状银粉、球状银粉、树枝状银粉、片状银包铜粉、颗粒状银包铜粉、树枝状银包铜粉中的一种或多种组合。

8、作为本发明的一种优选方案，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或几种组合。

9、作为本发明的一种优选方案，所述增韧剂为端羧基丁腈橡胶、核壳增韧剂、聚硫橡胶中的一种或几种组合。

10、作为本发明的一种优选方案，所述触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种或者几种组合。

11、作为本发明的一种优选方案，所述固化剂为胺类固化剂、酸苷类固化剂、咪唑类固化剂、潜伏型固化剂中一种或多种组合。

12、作为本发明的一种优选方案，所述所述稀释剂为缩水甘油醚、丙酸乙酯、甲酸异丁酯、丙酸甲酯、乙酸丁酯、丙酮、甲苯中的一种或几种混合。

13、作为本发明的一种优选方案，所述促进剂为丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2-甲基丙烯酸甲酯、2-甲基丙烯酸乙酯等中的一种或几种组合。

14、本发明还提供了一种室温快速固化双组分导电胶的制备方法，包括如下步骤：

15、按照质量份计，将所述增韧剂、所述导电填料、所述偶联剂、所述触变剂加入至所述热固性树脂中，混合均匀，得到所述a组分；

16、将所述固化剂、所述促进剂加入至所述稀释剂中，混合均匀，得到所述b组分；

17、将所述a组分与所述b组分按照质量比1：0.1～0.5混合均匀，得到所述室温快速固化双组分导电胶；

18、其中，所述室温快速固化双组分导电胶能够在室温固化，固化时间≤30min。

19、本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

20、本发明提出的含特殊固化剂的室温快速固化双组分导电胶，通过在树脂与导电填料组成的导电胶基础上，通过改变固化剂种类，并辅以特定含量的促进剂丙烯酸、丙烯酸甲酯和其他添加剂组成的组分b，在常温下将固化剂溶解并发生酰胺化反应，酰胺与环氧树脂的反应活性高于芳香胺，可以更加快速高效的促进固化反应，实现室温快速固化；

21、本发明制备得到的室温快速固化双组分导电胶不但能够实现低温固化，而且在30min以内固化，解决了高温固化以及长时间固化的问题，降低能耗，节约时间成本；

22、本发明提供的导电胶无需放入烤箱加热固化，避免因高温焊接而引起的材料变形、元件损坏，可防止铆接的应力集中及电磁信号的损失、泄漏等，同时节约时间成本，扩大其适用领域；

23、本发明的制备方法简单，流程短，能耗低，制备得到的室温快速固化双组分导电胶在室温存储时间长，导电胶的体积电阻率≤4.0×10-4ω·cm，芯片剪切强度≥10.0kgf要求，能够在室温下固化，且固化时间≤30min，属于高导电、高剪切强度、低温固化、快速固化的导电胶。

技术特征：

1.一种室温快速固化双组分导电胶，包括a组分与b组分；

2.根据权利要求1所述的一种室温快速固化双组分导电胶，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种室温快速固化双组分导电胶，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种室温快速固化双组分导电胶，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种室温快速固化双组分导电胶，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的一种室温快速固化双组分导电胶，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的一种室温快速固化双组分导电胶，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的一种室温快速固化双组分导电胶，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的一种室温快速固化双组分导电胶，其特征在于，

10.一种如权利要求1-9任一项所述的一种室温快速固化双组分导电胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结本发明公开了一种室温快速固化双组分导电胶，包括A组分与B组分；所述A、B组份以1：0.1～0.5的重量比混合后为可使用导电胶；其中，按重量份计，所述A组分含有以下成分：树脂5‑30份，增韧剂5‑20份，导电填料50‑90份，偶联剂2‑5份，触变剂1‑10份；按重量份计，所述B组分含有以下成分：固化剂15‑25份，促进剂10‑15份，稀释剂5‑30份；及室温快速固化双组分导电胶的制备方法。发明实现在满足高导电、高剪切强度的基础上，将双组分导电胶体系的固化温度降低至25℃，固化时间≤30min，无需放入烤箱加热固化，避免因高温焊接而引起的材料变形、元件损坏，可防止铆接的应力集中及电磁信号的损失、泄漏等，同时节约时间成本，扩大其适用领域。技术研发人员：赵丁伟,刘钊,孟思琦,崔志远,陈丽敏,金泽珠,朱舒燕,刘昊受保护的技术使用者：北京中天鹏宇科技发展有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15