树脂组合物及使用该树脂组合物的覆盖层膜、粘接剂片、带树脂的金属箔、覆金属层积板或印刷配线板的制作方法

本发明涉及树脂组合物及使用该树脂组合物的覆盖层膜、粘接剂片、带树脂的金属箔、覆金属层积板或印刷配线板。

背景技术：

1、近年来，随着电子设备的小型化和高密度化，大量使用具有挠性的柔性印刷配线板(fpc)。通常，fpc将聚酰亚胺等绝缘性膜与铜箔层积而成的柔性覆铜层积板(fccl)作为材料使用。对fccl的铜箔进行蚀刻，形成电路、配线，利用层积了具有挠性的绝缘性膜和粘接剂层的覆盖层膜(cl)进行包覆保护而制造。另外，也存在通过对形成电路的fccl层积具有挠性的粘接剂片(bs)和其它fccl而形成多层结构的情况。

2、除了对绝缘层和铜箔的密合性、可承受安装工序的耐热性、长期的绝缘可靠性之外，用于cl、bs的粘接剂还需要是制造时的加工性优异的材料。特别地，通过加热加压进行粘接和固化时的粘接剂的流出(树脂流，レジンフロー)特性与端子、焊盘·焊板(ランド·パット)部等开口部分的连接可靠性有关，因此是非常重要的特性。

3、为了满足这些特性，提出了各种方法。例如，在专利文献1中，作为弹性体，提出了控制羧化乙烯-丙烯酸橡胶和含有酚羟基的芳香族聚酰胺-羧化丁腈橡胶共聚物的配合量。在专利文献2中，提出了使用含有磷的苯氧基树脂。在专利文献3中，提出了使用聚酰亚胺硅氧烷树脂。在专利文献4中，提出了使用酰亚胺低聚物。另外，在专利文献5中，提出了对树脂流特性不同的2层以上的粘接剂进行层积。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特许第4738859号公报

7、专利文献2：日本特开2011-219590号公报

8、专利文献3：日本特开2013-224428号公报

9、专利文献4：日本特开2019-81893号公报

10、专利文献5：日本特许第4855291号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、但是，在专利文献1～专利文献5所记载的方法中，虽然能够控制cl、bs的加热加压(一次加工)时的树脂流，但关于其后接着的加强板加工、屏蔽膜加工等的加热加压(二次加工)时的树脂流，没有进行任何研究。

3、在二次加工时已经层积的cl、bs产生树脂流的情况下，端子、焊盘·焊板部等的开口部分通过用粘接剂包覆来绝缘，产生从基板端部流出的粘接剂脱离、工序污染等问题。

4、因此，本专利的目的在于提供二次加工时树脂流特性优异的覆盖层、粘接剂片以及使用该覆盖层、粘接剂片的电路基板。

5、解决技术问题的技术手段

6、本发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，通过使树脂组合物的固化物满足特定的粘弹性特性，能够形成二次加工时树脂流特性优异的粘接剂层，从而完成了本发明。

7、也就是说，本发明如下。

8、[1]一种用于层积基板的粘接层的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的特征在于，将在完全固化状态下的25μm厚的片状的树脂组合物从其两面用相同形状的125μm厚的聚酰亚胺膜夹住，形成层积体，对该层积体进行冲裁，制成圆盘状的试验体，在160℃、2mpa、30分钟的条件下从厚度方向对该试验体加热加压时，从所述试验体的外周向外侧流出的树脂的最大长度(即，二次树脂流量)的平均值小于0.15mm。

9、[2]一种用于层积基板的粘接剂层的树脂组合物，其中，所述树脂组合物在完全固化状态下的180℃下的动态粘弹性测定中，当测定开始5分钟后的耗损角正切(tanδ)的值为t1、测定开始10分钟后的耗损角正切的值为t2、测定开始15分钟后的耗损角正切的值为t3时，t1、t2、t3的每一者都为0.2以下。

10、[3]如[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的特征在于，

11、含有改性聚丙烯系树脂(a)和环氧树脂(b)，

12、所述改性聚丙烯系树脂(a)的含量为50质量％以上。

13、[4]如[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物在完全固化状态下在测定频率10ghz中的介电常数为3.0以下，介电耗损角正切为0.01以下。

14、[5]如[3]所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(b)的含量为1质量份以上且20质量％以下。

15、[6]如[3]所述的树脂组合物，其中，所述改性聚丙烯系树脂(a)是经羧酸化合物或其衍生物的至少一种改性的树脂，其酸价为5mgkoh/g以上。

16、[7]如[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物不添加选自叔胺系固化促进剂、叔胺盐系固化促进剂、咪唑系固化促进剂中的一种以上的固化促进剂。

17、[8]如[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物用于有机树脂基材彼此的粘接、金属基材彼此的粘接、或有机树脂基材与金属基材的粘接。

18、[9]如[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，将在半固化状态下的25μm厚的片状的树脂组合物与50μm厚的聚酰亚胺片进行层积，将在其厚度方向上设有1.0mmφ的开口部的层积体作为试验体，在将该试验体以所述聚酰亚胺片朝向外侧的方式层积在35μm厚的电解铜箔上的状态下，在180℃、2.7mpa的条件下，加热加压60分钟后，向所述开口部的内侧流出的树脂的最大长度的平均值小于0.2mm。

19、[10]一种层积体，其中，所述层积体具备：使用上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物形成的粘接剂层，以及与该粘接剂层的至少一面接触的基材，该基材为树脂基材、脱模树脂基材、纸基材、脱模纸基材、金属基材中的任一种。

20、[11]包含如[10]所述的层积体的覆盖层膜、粘接剂片、带树脂的金属箔或覆金属层积板。

21、[12]一种印刷配线板，其中，所述印刷配线板具备如[10]所述的层积体或如[11]所述的覆盖层膜、粘接剂片、带树脂的金属箔、或覆金属层积板。

22、[13]一种半导体装置，其中，所述半导体装置包含如[12]所述的印刷配线板。

23、有益效果

24、根据本发明，可以提供一种半导体装置，所述半导体装置具备加强板加工、屏蔽膜加工等的加热加压(二次加工)时的树脂流特性优异的覆盖层膜、粘接剂片、带树脂的金属箔、覆金属层积板或印刷配线板、以及上述印刷配线板。

技术特征：

1.一种用于层积基板的粘接层的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的特征在于，

2.一种用于层积基板的粘接剂层的树脂组合物，其中，

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的特征在于，

4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物在完全固化状态下在测定频率10ghz中的介电常数为3.0以下，介电耗损角正切为0.01以下。

5.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(b)的含量为1质量份以上且20质量％以下。

6.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述改性聚丙烯系树脂(a)是经羧酸化合物或其衍生物的至少一种改性的树脂，其酸价为5mgkoh/g以上。

7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物不添加选自叔胺系固化促进剂、叔胺盐系固化促进剂、咪唑系固化促进剂中的一种以上的固化促进剂。

8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物用于有机树脂基材彼此的粘接、金属基材彼此的粘接、或有机树脂基材与金属基材的粘接。

9.如权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，将在半固化状态下的25μm厚的片状的树脂组合物与50μm厚的聚酰亚胺片进行层积，将在厚度方向上设有1.0mmφ的开口部的层积体作为试验体，在将该试验体以所述聚酰亚胺片朝向外侧的方式层积在35μm厚的电解铜箔上的状态下，在180℃、2.7mpa的条件下，加热加压60分钟后，向所述开口部的内侧流出的树脂的最大长度的平均值小于0.2mm。

10.一种层积体，其中，所述层积体具备：

11.包含如权利要求10所述的层积体的覆盖层膜、粘接剂片、带树脂的金属箔、或覆金属层积板。

12.一种印刷配线板，其中，所述印刷配线板具备如权利要求10所述的层积体或如权利要求11所述的覆盖层膜、粘接剂片、带树脂的金属箔、或覆金属层积板。

13.一种半导体装置，其中，所述半导体装置包含如权利要求12所述的印刷配线板。

技术总结提供一种二次加工时的树脂流特性优异的覆盖层、粘接剂片以及使用该覆盖层、粘接剂片的电路基板。一种用于层积基板的粘接层的树脂组合物，所述树脂组合物的特征在于，将在完全固化状态下的25μm厚的片状的树脂组合物从其两面用相同形状的125μm厚的聚酰亚胺膜夹住，形成层积体，对该层积体进行冲裁，制成圆盘状的试验体，在160℃、2MPa、30分钟的条件下从厚度方向对该试验体加热加压时，从所述试验体的外周向外侧流出的树脂的最大长度(即，二次树脂流量)的平均值小于0.15mm。技术研发人员：冈部骏也,林直生,下川路友博受保护的技术使用者：尼关工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/15