一种用于柔性电路板的双面胶带的制作方法

本技术涉及双面胶带，具体涉及一种用于柔性电路板的双面胶带。

背景技术：

1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

2、柔性电路板需要弯折固定在机壳内时，常常需要通过双面胶带进行贴附。传统的双面胶带包括基材，基材的两面均设有压敏胶，但采用传统的双面胶带贴附弯折的柔性电路板，由于柔性电路板弯折后存在一定的回弹(反弹)，导致双面胶带出现反弹的现象，即双面胶带的一面紧贴在柔性电路板上，另一面原本应该紧贴机壳，但由于抗反弹性差，出现双面胶带与机壳分离的问题，存在粘合效果差的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种用于柔性电路板的双面胶带，该双面胶带能够解决抗反弹性的问题。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种用于柔性电路板的双面胶带，包括饱和聚酯薄膜，饱和聚酯薄膜的顶面设有上层亚克力粘合剂，上层亚克力粘合剂的顶面设有上离型膜，饱和聚酯薄膜的底面设有下层亚克力粘合剂，下层亚克力粘合剂的底面设有下离型膜。

3、其中，饱和聚酯薄膜的厚度为0.025mm。

4、其中，还包括塑料圆管，饱和聚酯薄膜绕卷在塑料圆管的外周侧面。

5、其中，上层亚克力粘合剂的型号和下层亚克力粘合剂的型号均为hnbc-b-7000粘合剂。

6、其中，上离型膜的厚度为0.075mm。

7、其中，下离型膜的厚度为0.05mm。

8、本实用新型的一种用于柔性电路板的双面胶带具有以下有益效果：

9、(1)通过采用饱和聚脂薄膜作为双面胶带的基材，饱和聚脂薄膜具有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3～5倍，耐折性好，能够解决了传统双面胶带容易出现反弹或回弹的问题。

10、(2)采用亚克力粘合剂取代了以往的压敏胶，亚克力粘合剂具有良好的粘接力，具有速度快、粘接力强、不发白、不发硬、能达到抛光效果、不需紫外线光源或加热常温即可固化的特点，从而提升双面胶的啮合性能。

技术特征：

1.一种用于柔性电路板的双面胶带，其特征在于，包括饱和聚酯薄膜，所述饱和聚酯薄膜的顶面设有上层亚克力粘合剂，所述上层亚克力粘合剂的顶面设有上离型膜，所述饱和聚酯薄膜的底面设有下层亚克力粘合剂，所述下层亚克力粘合剂的底面设有下离型膜。

2.根据权利要求1所述的用于柔性电路板的双面胶带，其特征在于：所述饱和聚酯薄膜的厚度为0.025mm。

3.根据权利要求1所述的用于柔性电路板的双面胶带，其特征在于：还包括塑料圆管，所述饱和聚酯薄膜绕卷在所述塑料圆管的外周侧面。

4.根据权利要求1所述的用于柔性电路板的双面胶带，其特征在于：所述上层亚克力粘合剂的型号和下层亚克力粘合剂的型号均为hnbc-b-7000粘合剂。

5.根据权利要求1所述的用于柔性电路板的双面胶带，其特征在于：所述上离型膜的厚度为0.075mm。

6.根据权利要求1所述的用于柔性电路板的双面胶带，其特征在于：所述下离型膜的厚度为0.05mm。

技术总结本技术涉及双面胶带技术领域，具体涉及一种用于柔性电路板的双面胶带，包括饱和聚酯薄膜，饱和聚酯薄膜的顶面设有上层亚克力粘合剂，上层亚克力粘合剂的顶面设有上离型膜，饱和聚酯薄膜的底面设有下层亚克力粘合剂，下层亚克力粘合剂的底面设有下离型膜。通过采用饱和聚脂薄膜作为双面胶带的基材，饱和聚脂薄膜具有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3～5倍，耐折性好，能够解决了传统双面胶带容易出现反弹或回弹的问题。技术研发人员：李思彪,程志慧,胡跃,郭元威受保护的技术使用者：东莞市均裕电子科技有限公司技术研发日：20231209技术公布日：2024/7/15