电弧焊功率管理电路及装置的制作方法

本技术涉及电弧焊机，尤其涉及一种电弧焊功率管理电路及装置。

背景技术：

1、电弧焊机是一种常用于金属焊接的设备，其工作原理是利用电弧产生高温，将被焊接的金属部件熔化并形成焊缝。然而，电弧焊机在实际使用中存在一些技术限制和问题。

2、首先，电弧焊机的负载持续率较低。其额定负载持续率一般只有60％甚至更低，尤其是一些小功率焊机。这意味着电弧焊机在工作时需要有一定的休息时间以降低温度和恢复性能。如果连续焊接时间过长，机器就会进入保护状态，需要等待一段时间以让焊机恢复后再进行下一轮焊接。这不仅明显降低了工作效率，也限制了连续焊接的能力。

3、其次，电弧焊机在大电流工作时会面临温度升高的问题。由于电流较大，功率晶体管、电路板等部件会产生较高的温度。高温会对这些部件造成损坏，并缩短它们的寿命。当温度升高到一定程度时，焊机可能会出现故障或损坏，需要进行维修或更换零件，增加了维护成本和停机时间。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种电弧焊功率管理电路及装置，旨在解决现有技术中电弧焊机在实际使用中存在负载持续率较低和温度升高影响了焊机的工作效率和寿命的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种电弧焊功率管理电路，所述电路包括：温度检测模块和mcu控制器；

3、其中，所述温度检测模块和所述mcu控制器连接，所述mcu控制器和负载连接；

4、所述温度检测模块，用于检测所述电弧焊内部器件的温度，并生成温度信号发送至所述mcu控制器；

5、所述mcu控制器，用于在所述温度信号的信号值大于预设阈值时，降低所述电弧焊输出功率。

6、可选地，所述电路还包括：给定电源；

7、所述给定电源与所述mcu控制器连接；

8、所述给定电源，用于输出电源电压至所述mcu控制器；

9、所述mcu控制器，还用于根据所述温度信号，对给定电源输出的电源电压进行调节，控制所述电弧焊的输出功率。

10、可选地，所述电路还包括：逆变器；

11、所述逆变器与所述mcu控制器和负载连接；

12、所述逆变器，用于将调节后的电源电压转化成所述电弧焊输出所需的交流电压。

13、可选地，所述电路还包括：状态指示模块；

14、所述状态指示模块与所述mcu控制器连接；

15、所述mcu控制器，还用于在所述温度信号的信号值大于预设阈值时，输出降功率指示信号至所述状态指示模块；

16、所述状态指示模块，用于在接收到所述降功率指示信号时，对所述电弧焊功率状态进行指示。

17、可选地，所述电路还包括：电压调节电阻；

18、所述电压调节电阻的输入端与所述给定电源连接，所述电压调节电阻的输出端接地，所述电压调节电阻的电阻调节端与所述mcu控制器连接。

19、可选地，所述温度检测模块包括：温度传感器；

20、所述温度传感器与所述mcu控制器连接。

21、可选地，所述状态指示模块包括：发光二极管；

22、所述发光二极管的正极与所述mcu控制器连接，所述发光二极管的负极接地。

23、此外，为实现上述目的，本实用新型还提出一种电弧焊功率管理装置，所述电弧焊功率管理装置包括上文所述的电弧焊功率管理电路。

24、在本实用新型中电弧焊功率管理电路包括：温度检测模块和mcu控制器；其中，所述温度检测模块和所述mcu控制器连接，所述mcu控制器和负载连接；所述温度检测模块，用于检测所述电弧焊内部器件的温度，并生成温度信号发送至所述mcu控制器；所述mcu控制器，用于在所述温度信号的信号值大于预设阈值时，降低所述电弧焊输出功率。本实用新型利用温度检测和mcu控制器的协同作用，实现了对电弧焊的功率管理。通过根据温度信号动态调整输出功率，可以保护电弧焊内部器件免受高温的损害，并提高设备的可靠性和使用寿命。

技术特征：

1.一种电弧焊功率管理电路，其特征在于，所述电路包括：温度检测模块和mcu控制器；

2.如权利要求1所述的电弧焊功率管理电路，其特征在于，所述电路还包括：给定电源；

3.如权利要求2所述的电弧焊功率管理电路，其特征在于，所述电路还包括：逆变器；

4.如权利要求3所述的电弧焊功率管理电路，其特征在于，所述电路还包括：状态指示模块；

5.如权利要求4所述的电弧焊功率管理电路，其特征在于，所述电路还包括：电压调节电阻；

6.如权利要求5所述的电弧焊功率管理电路，其特征在于，所述温度检测模块包括：温度传感器；

7.如权利要求6所述的电弧焊功率管理电路，其特征在于，所述状态指示模块包括：发光二极管；

8.一种电弧焊功率管理装置，其特征在于，所述电弧焊功率管理装置包括权利要求1至7中任一项所述的电弧焊功率管理电路。

技术总结本技术涉及电弧焊机技术领域，尤其涉及一种电弧焊功率管理电路及装置，该电弧焊功率管理电路包括：温度检测模块和MCU控制器；其中，温度检测模块和MCU控制器连接，MCU控制器和负载连接；温度检测模块，用于检测电弧焊内部器件的温度，并生成温度信号发送至MCU控制器；MCU控制器，用于在温度信号的信号值大于预设阈值时，降低电弧焊输出功率。本技术利用温度检测和MCU控制器的协同作用，实现了对电弧焊的功率管理。通过根据温度信号动态调整输出功率，可以保护电弧焊内部器件免受高温的损害，并提高设备的可靠性和使用寿命。技术研发人员：张明宇,刘南,王巍受保护的技术使用者：深圳市瑞凌实业集团股份有限公司技术研发日：20230927技术公布日：2024/7/18