引线框架、芯片封装结构及电池保护电路的制作方法

本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种引线框架、芯片封装结构及电池保护电路。

背景技术：

1、电池保护电路的主要作用是保护电池，防止电池过充、过放和短路等情况发生。为了提高电池保护电路的集成度，现有一般将电池保护电路集成在电池保护芯片中。但是，现有的电池保护芯片在对电池进行保护时，由于现有的电池保护芯片由于封装结构的原因导致其散热性能较差，当出现大电流，导致电池保护芯片温度过高时，容易损坏电池保护芯片。因此，如何提高电池保护芯片的大电流承受能力和散热性能成为目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种引线框架、芯片封装结构及电池保护电路，以解决现有的电池保护芯片的大电流承受能力和散热性能较差的问题。

2、一种引线框架，包括引线架本体、芯片基岛、第二引脚和第三引脚；

3、所述引线架本体包括第一引脚区域和第二引脚区域；

4、所述芯片基岛设置在所述第一引脚区域，所述芯片基岛上设有第一引脚，所述第一引脚的一端延伸出所述引线架本体的第一侧面；所述芯片基岛用于放置目标芯片；

5、所述第二引脚的第一端设置在所述第二引脚区域上，用于与所述目标芯片相连，所述第二引脚的第二端延伸出所述引线架本体的第二侧面；

6、所述第三引脚的第一端设置在所述第二引脚区域上，用于与所述目标芯片相连，所述第三引脚的第二端延伸出所述引线架本体的第二侧面。

7、进一步地，所述引线架本体为矩形引线架，所述第一引脚区域和所述第二引脚区域沿所述矩形引线架的长度方向间隔设置；

8、所述引线架本体的第一侧面和第二侧面为矩形引线架的长度方向上的两个侧面。

9、进一步地，所述第一引脚区域的面积大于所述第二引脚区域的面积。

10、进一步地，所述芯片基岛的面积大于所述第二引脚的第一端面积，所述第二引脚的第一端面积大于所述第三引脚的第一端面积。

11、进一步地，所述芯片基岛包括基岛连接部，以及从所述基岛连接部沿所述引线架本体的长度方向延伸出的第一引脚，所述基岛连接部的宽度大于所述第一引脚的宽度，所述基岛连接部用于设置所述目标芯片；

12、所述第二引脚包括第一连接部，以及从所述第一连接部沿所述引线架本体的长度方向延伸出的第二连接部，所述第一连接部的宽度大于所述第二连接部的宽度；

13、所述第三引脚呈长条状。

14、进一步地，所述第一引脚的一端从所述引线架本体的背面延伸出所述引线架本体的第一侧面；

15、所述第二引脚的第二端从所述引线架本体的背面延伸出所述引线架本体的第二侧面；

16、所述第三引脚的第二端从所述引线架本体的背面延伸出所述引线架本体的第二侧面。

17、进一步地，所述第一引脚的一端从所述引线架本体的背面的中心区域延伸出所述引线架本体的第一侧面。

18、一种芯片封装结构，包括目标芯片和上述的引线框架；

19、所述目标芯片设置在所述芯片基岛，且所述目标芯片分别与所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚电连接。

20、进一步地，所述目标芯片为电池保护芯片；

21、所述电池保护芯片的电源端，与所述第一引脚电连接；

22、所述电池保护芯片的接地端，与所述第二引脚电连接；

23、所述电池保护芯片的电流检测端，与所述第三引脚电连接。

24、一种电池保护电路，包括上述的芯片封装结构。

25、上述引线框架、芯片封装结构及电池保护电路，引线框架包括引线架本体、芯片基岛、第二引脚和第三引脚；引线架本体包括第一引脚区域和第二引脚区域，便于目标芯片与引脚之间进行引线连接，同时减少引脚之间的信号干扰；芯片基岛设置在第一引脚区域，芯片基岛上设有第一引脚，第一引脚的一端延伸出引线架本体的第一侧面；芯片基岛用于放置目标芯片；，从而能够将目标芯片产生的热量，通过芯片基岛和第一引脚进行热传导，从而将目标芯片产生的热量从内部散热至外部，提高引线框架的散热能力。第二引脚的第一端设置在第二引脚区域上，用于与目标芯片相连，第二引脚的第二端延伸出引线架本体的第二侧面；第三引脚的第一端设置在第二引脚区域上，用于与目标芯片相连，第三引脚的第二端延伸出引线架本体的第二侧面，通过将芯片基岛单独设置在第一引脚区域，将第二引脚和第三引脚同时设置在第二引脚区域，使得芯片基岛具有足够的面积，以承受更大的电流，从而提高引线框架的大电流承受能力。

技术特征：

1.一种引线框架，其特征在于，包括引线架本体、芯片基岛、第二引脚和第三引脚；

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线架本体为矩形引线架，所述第一引脚区域和所述第二引脚区域沿所述矩形引线架的长度方向间隔设置；

3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一引脚区域的面积大于所述第二引脚区域的面积。

4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述芯片基岛的面积大于所述第二引脚的第一端面积，所述第二引脚的第一端面积大于所述第三引脚的第一端面积。

5.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述芯片基岛包括基岛连接部，以及从所述基岛连接部沿所述引线架本体的长度方向延伸出的第一引脚，所述基岛连接部的宽度大于所述第一引脚的宽度，所述基岛连接部用于设置所述目标芯片；

6.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一引脚的一端从所述引线架本体的背面延伸出所述引线架本体的第一侧面；

7.如权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述第一引脚的一端从所述引线架本体的背面的中心区域延伸出所述引线架本体的第一侧面。

8.一种芯片封装结构，其特征在于，包括目标芯片和如权利要求1至7任意一项所述的引线框架；

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述目标芯片为电池保护芯片；

10.一种电池保护电路，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的芯片封装结构。

技术总结本技术公开了一种引线框架、芯片封装结构及电池保护电路，引线框架包括引线架本体、芯片基岛、第二引脚和第三引脚；引线架本体包括第一引脚区域和第二引脚区域；芯片基岛设置在第一引脚区域，芯片基岛上设有第一引脚，第一引脚的一端延伸出引线架本体的第一侧面；芯片基岛用于放置目标芯片；第二引脚的第一端设置在第二引脚区域上，用于与目标芯片相连，第二引脚的第二端延伸出引线架本体的第二侧面；第三引脚的第一端设置在第二引脚区域上，用于与目标芯片相连，第三引脚的第二端延伸出引线架本体的第二侧面。本技术方案通过芯片基岛和第一引脚进行热传导，将目标芯片产生的热量传导至外部，提高引线框架的散热能力和大电流承受能力。技术研发人员：李茂江,石磊,李杰受保护的技术使用者：深圳市创芯微微电子股份有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/18