扩散炉内晶舟承载结构的制作方法

本技术涉及扩散炉，具体为一种扩散炉内晶舟承载结构。

背景技术：

1、扩散炉是半导体制造中用于进行扩散工艺的设备，包括炉腔、加热元件、气氛系统和晶圆等结构组成，将特定材料；例如，掺杂的硅在晶片上扩散，晶舟是用于携带半导体晶片的载具，晶舟承载机构在这里扮演着关键的角色，它们需要提供稳定的支撑和确保晶舟的正确位置，以便进行扩散过程。

2、在现有扩散炉设备中，晶舟结构用于存放晶圆，相关技术中的晶舟结构由于采用三点式设计使得晶圆中心无法承载与支撑，晶圆在高温环境下容易发生变形，从而影响到扩散炉内晶圆扩散效率，故而提出一种扩散炉内晶舟承载结构，以解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种扩散炉内晶舟承载结构，具备承载稳定性高等优点，解决了相关技术中的晶舟结构由于采用三点式设计使得晶圆中心无法承载与支撑，晶圆在高温环境下容易发生变形，从而影响到扩散炉内晶圆扩散效率的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：扩散炉内晶舟承载结构，包括上炉环、下炉环、支撑板和承载组件；

3、所述支撑板的数量为两个，且分别与上炉环的左右两侧相连，所述下炉环固定在两个支撑板相对一侧之间的底部，所述承载组件设置在右侧支撑板的左侧；

4、所述承载组件包括承载架，所述承载架与右侧支撑板相连，所述承载架的上侧设置有两个滑轨，两个所述滑轨的外侧设置有若干个承载条，若干个所述承载条的上侧水平放置有晶舟，所述承载条的底部开设有滑槽，且承载条通过滑槽装配在滑轨的外侧，以用于调节晶舟的承载中心。

5、进一步，所述承载架的形状为u形。

6、进一步，所述承载架的数量为复数个，且垂直等距分布在右侧支撑板的左侧，以用于多层化承载晶圆进行扩散。

7、进一步，所述承载条靠近晶舟的一侧设置有若干个橡胶垫块，以用于对晶舟进行多点支撑。

8、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

9、该扩散炉内晶舟承载结构，利用支撑架可用于承载放置晶舟，在放入晶舟扩散前，根据晶圆尺寸选择合适大小的晶舟，并通过拉动若干个承载条沿滑轨外侧滑动来调节相邻承载条之间的间距，进行适应不同尺寸和形状的晶圆，减小应力集中，并且承载条与晶舟之间设有若干橡胶垫块，将支撑点分布得更均匀，而不仅仅是集中在晶舟的边缘，可以减小晶圆中心受到的应力，以此减轻对晶舟的影响，提高承载稳定性和扩散效率。

技术特征：

1.扩散炉内晶舟承载结构，其特征在于：包括上炉环（1）、下炉环（2）、支撑板（3）和承载组件（4）；

2.根据权利要求1所述的扩散炉内晶舟承载结构，其特征在于：所述承载架（401）的形状为u形。

3.根据权利要求1所述的扩散炉内晶舟承载结构，其特征在于：所述承载架（401）的数量为复数个，且垂直等距分布在右侧支撑板（3）的左侧，以用于多层化承载晶圆进行扩散。

4.根据权利要求1所述的扩散炉内晶舟承载结构，其特征在于：所述承载条（403）靠近晶舟（404）的一侧设置有若干个橡胶垫块（406），以用于对晶舟（404）进行多点支撑。

技术总结本技术涉及扩散炉内晶舟承载结构，包括上炉环、下炉环、支撑板和承载组件，所述支撑板的数量为两个，且分别与上炉环的左右两侧相连，所述下炉环固定在两个支撑板相对一侧之间的底部，所述承载组件设置在右侧支撑板的左侧。该扩散炉内晶舟承载结构，利用支撑架可用于承载放置晶舟，在放入晶舟扩散前，根据晶圆尺寸选择合适大小的晶舟，并通过拉动若干个承载条沿滑轨外侧滑动来调节相邻承载条之间的间距，进行适应不同尺寸和形状的晶圆，减小应力集中，并且承载条与晶舟之间设有若干橡胶垫块，将支撑点分布得更均匀，而不仅仅是集中在晶舟的边缘，可以减小晶圆中心受到的应力，以此减轻对晶舟的影响，提高承载稳定性和扩散效率。技术研发人员：文明岩受保护的技术使用者：无锡微慢哪技术有限公司技术研发日：20231219技术公布日：2024/7/18