一种封边装置的制作方法

本技术涉及篷布热封，具体为一种封边装置。

背景技术：

1、一种封边装置用于对篷布进行封边，现有的装置中圆形篷布与封边的热合焊接均是采用手工焊接，其焊接效率低，导致带有封边的圆形篷布的生产效率低，同时，采用人工焊接，其质量无法严格保障。

2、现有技术cn210940499u公开了一种封边装置，包括支撑台、篷布旋转支撑机构和热合机构，篷布旋转支撑机构包括驱动电机和支撑圆板，驱动电机竖直设置在支撑台左侧中部设置的一开放槽内，在所述开放槽内设置有两个滑动导轨，所述驱动电机设置在一支撑底座上，所述支撑底座设置在所述滑动导轨上，且支撑底座可在滑动导轨上自由滑动，通过调整支撑底座在滑动导轨上的位置，便可实现支撑圆板的位置调整，支撑圆板设置在驱动电机的输出轴上，热合机构包括l形支架、移动支撑座、热气喷嘴、第一推动气缸和鼓风机。该封边机采用人工简单辅助，便可快速完成圆形篷布与封边的焊接，其焊接效率高，继而利于提高带有封边的圆形篷布的生产效率，其次，在焊接时，采用气缸推动滚压轮对焊接处进行辊压粘合，从而可保证焊接质量。

3、正常使用时，上述滑动导轨用于调整支撑底座的位置，但是滑动导轨不能固定支撑底座的位置，导致驱动电机运行时产生的振动会通过支撑底座带动滑动导轨进行滑动，造成支撑底座任意的滑动会让篷布的封边产生偏差的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种封边装置，旨在解决滑动导轨不能固定支撑底座的位置，导致驱动电机运行时产生的振动会通过支撑底座带动滑动导轨进行滑动，造成支撑底座任意的滑动会让篷布的封边产生偏差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种封边装置，包括装置底座本体和固定机构，所述固定机构包括第一滑轨、第一卡接块、固定块、滑块、第二滑轨和支撑台，所述第一滑轨和所述装置底座本体固定连接，并位于所述装置底座本体一侧，所述第一滑轨设有卡接槽，所述第一卡接块和所述第一滑轨卡接连接，并位于所述卡接槽一侧，所述固定块和所述第一卡接块固定连接，并位于所述第一卡接块一侧，所述滑块和所述固定块转动连接，并位于所述固定块一侧，所述第二滑轨和所述滑块滑动连接，并与所述装置底座本体固定连接，并位于所述滑块一侧，所述支撑台和所述第一滑轨滑动连接，并位于所述第一滑轨一侧。

3、其中，所述固定块包括固定块本体和第二卡接块，所述第二卡接块和所述装置底座本体固定连接，并位于所述装置底座本体一侧，所述固定块本体和所述第二卡接块卡接连接，并位于所述第二卡接块一侧。

4、其中，所述固定块还包括转动杆和第三卡接块，所述转动杆和所述第二卡接块转到连接，并位于所述第二卡接块的内侧壁，所述第三卡接块和所述转动杆固定连接，并与固定块本体卡接连接，并位于所述转动杆一侧。

5、其中，所述封边装置还包括热合组件，所述热合组件包括l型固定板、支撑架和热气喷嘴，所述l型固定板和所述装置底座本体固定连接，并位于所述装置底座本体一侧，所述支撑架和所述装置底座本体固定连接，并位于所述装置底座本体远离所述l型固定板一侧，所述热气喷嘴和所述支撑架固定连接，并位于所述支撑架一侧。

6、其中，所述热合组件还包括滚压轮和压紧柱，所述滚压轮和支撑架固定连接，并位于所述支撑架一侧，所述压紧柱和所述支撑架固定连接，并位于所述支撑架远离所述热气喷嘴一侧。

7、本实用新型的一种封边装置，所述支撑台为所述装置底座本体放置篷布提供放置作用，所述第一滑轨为所述支撑台的滑动提供滑动条件，所述第一卡接块为所述固定块卡接在所述第一滑轨上提供卡接条件，所述滑块为所述固定块的滑动提供滑动条件，当所述支撑台进行滑动约束时，所述支撑台沿所述第一滑轨进行滑动，所述固定块通过所述滑块的滑动而沿所述第二滑轨进行滑动，从而所述固定块通过滑动来滑动到所述支撑台的两端，继而所述第一卡接块通过所述固定块的转到而沿所述卡接槽进行卡接，所述第一卡接块通过卡接来限制所述支撑台的滑动，使得所述支撑台能进行滑动约束，解决了支撑底座任意的滑动会让篷布的封边产生偏差的问题。

技术特征：

1.一种封边装置，包括装置底座本体，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种封边装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种封边装置，其特征在于，

4.如权利要求1所述的一种封边装置，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种封边装置，其特征在于，

技术总结本技术涉及篷布热封技术领域，具体为一种封边装置，包括装置底座本体和固定机构，固定机构包括第一滑轨、第一卡接块、固定块、滑块、第二滑轨和支撑台，当支撑台进行滑动约束时，支撑台沿第一滑轨进行滑动，固定块通过滑块的滑动而沿第二滑轨进行滑动，从而固定块通过滑动来滑动到支撑台的两端，继而第一卡接块通过固定块的转到而沿卡接槽进行卡接，第一卡接块通过卡接来限制支撑台的滑动，使得支撑台能进行滑动约束，解决了支撑底座任意的滑动会让篷布的封边产生偏差的问题。技术研发人员：马晓东受保护的技术使用者：重庆百川科技发展有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/6/26