一种离型控制方法、三维模型切片方法、设备和介质与流程
- 国知局
- 2024-08-01 04:03:43
本申请涉及3d打印领域,尤其是涉及到一种光固化打印设备的离型控制方法、三维模型切片方法、光固化打印设备、计算机设备和可读存储介质。
背景技术:
1、目前,模型层离型的过程中,打印平台带动模型层抬升,使得模型层与料槽内的离型膜分离。分离时模型层的整个面同时与离型膜分离,模型层与离型膜之间会产生较大的附着力,导致离型困难,容易出现断层等现象,降低了模型打印质量,甚至出现打印失败的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请提供了一种光固化打印设备的离型控制方法、三维模型切片方法、光固化打印设备、计算机设备和可读存储介质,提高了模型离型的成功率。
2、第一方面,本申请实施例提供了一种光固化打印设备的离型控制方法,其特征在于,所述光固化打印设备包括打印平台、料槽、光源以及移动机构,所述方法包括:
3、控制所述打印平台位于待打印模型的第一模型层对应的打印位置,其中所述第一模型层对应的打印位置高于或持平于所述待打印模型的第二模型层的打印过程中所述打印平台所抬升至的位置,所述第二模型层为所述第一模型层的前一模型层;
4、控制所述光源发出固化光固化所述料槽内的打印材料,得到所述第一模型层;
5、控制所述移动机构带动所述料槽的第一移动侧向下移动以使所述料槽倾斜,以及控制所述打印平台抬升,以实现所述第一模型层的离型。
6、第二方面,本申请实施例提供了一种三维模型切片方法,应用于生成切片文件供光固化打印设备打印模型,所述方法包括:
7、获取待打印模型的三维数据;
8、确定所述待打印模型在所述光固化打印设备的打印平台上或在所述光固化打印设备的料槽上的摆放位置;
9、对所述待打印模型做切片处理,生成对所述待打印模型切片而得到的模型层;
10、确定所述模型层所对应的离型最小必须高度;
11、根据所述模型层和所述离型最小必须高度得到所述切片文件。
12、第三方面,本申请实施例提供了一种光固化打印设备,其特征在于,包括:
13、料槽,用于容纳打印材料;
14、打印平台,位于所述料槽的上方,用于承载打印模型;
15、光源,位于所述料槽的下方,用于发出固化光;
16、移动机构,用于带动所述料槽的第一移动侧向下移动或向上移动;
17、存储器,所述存储器存储有程序或指令;
18、处理器,所述处理器执行所述程序或指令时实现如第一方面的方法的步骤。
19、第四方面,本申请实施例提供了一种计算机设备,该计算机设备包括处理器和存储器,存储器存储可在处理器上运行的程序或指令,程序或指令被处理器执行时实现如第二方面的方法的步骤。
20、第五方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,该可读存储介质上存储程序或指令,程序或指令被处理器执行时实现如第一方面或第二方面的方法的步骤。
21、在本申请实施例中,在对待打印模型的第一模型层进行打印时,控制打印平台位于第一模型层对应的打印位置,该打印位置高于或持平于待打印模型的第二模型层的打印过程中打印平台所抬升至的位置,其中第二模型层为第一模型层的前一模型层,使得在待打印模型的整个打印过程中,打印平台的抬升高度不会过高,能够实现连续成型打印的效果。在离型时,控制移动机构带动料槽的第一移动侧向下移动,使得料槽相对于打印平台倾斜,实现离型膜以一定角度与第一模型层逐渐分离,提高了离型的成功率。
22、上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。
技术特征:1.一种光固化打印设备的离型控制方法,其特征在于,所述光固化打印设备包括打印平台、料槽、光源以及移动机构,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在开始所述待打印模型的打印之前,所述方法还包括:
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,所述料槽包括第一移动侧和与所述第一移动侧相对的第二侧,其中:
5.一种三维模型切片方法,其特征在于,应用于生成切片文件供光固化打印设备打印模型,所述方法包括:
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述模型层和所述离型最小必须高度得到所述切片文件,包括:
7.一种光固化打印设备,其特征在于,包括:
8.根据权利要求7所述的设备,其特征在于,所述光固化打印设备还包括:
9.一种计算机设备,其特征在于,包括处理器和存储器,所述存储器存储有在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求5或6所述的三维模型切片方法的步骤。
10.一种可读存储介质,其上存储有程序或指令,其特征在于,所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
技术总结本申请提供了一种离型控制方法、三维模型切片方法、设备和介质,涉及3D打印领域。该方法包括:控制打印平台位于待打印模型的第一模型层对应的打印位置,其中第一模型层对应的打印位置高于或持平于待打印模型的第二模型层的打印过程中打印平台所抬升至的位置,第二模型层为第一模型层的前一模型层;控制光源发出固化光固化料槽内的打印材料,得到第一模型层;控制移动机构带动料槽的第一移动侧向下移动以使料槽倾斜,以及控制打印平台抬升,以实现第一模型层的离型。技术研发人员:赖秀琪受保护的技术使用者:深圳市纵维立方科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/15本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240723/214467.html
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