真空干燥镀膜腔室、设备的制作方法

本技术涉及真空镀膜设备的，特别涉及一种太阳能钙钛矿电池生产过程中的真空干燥固化镀膜腔室、设备。

背景技术：

1、在对镀膜基片进行镀膜时，膜厚的均匀性是非常重要的因素。

2、以太阳能光钙钛矿电池为例，在太阳能光钙钛矿电池生产中，镀膜、激光刻蚀、封装、涂布是核心工艺环节。其中涂布工序，实用dmso溶液，涂抹至玻璃载片上面，经过烘干，形成干膜。干膜膜厚只有几百纳米厚，且对膜厚均匀性有很大的要求，其中在涂布工艺中涂布机对膜厚影响最大，其次就是烘干炉的烘干效果，也非常重要。目前钙钛矿电池片烘干流程就将玻璃片送入真空环境下的腔体内，然后在腔体内玻璃片经过加热、烘干、冷却等步骤完成镀膜后送出腔体。

3、目前市场上的真空干燥镀膜设备，镀膜均匀性差、大面积腔体抽真空时间长、加热速率慢、回填充气速度慢以及冷却时间长导致真空干燥镀膜成熟应用很少。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种真空干燥镀膜腔室、设备,以解决现有技术中镀膜均匀性差的技术问题。

2、为解决以上问题，本实用新型采用的技术方案是提供真空干燥镀膜腔室，包括：腔体，分别设置在腔体两端的进料口和出料口，固定在腔体内的传输机构、加热装置，与所述腔体密封形成密封腔室的上盖，与所述密封腔体连通的抽真空接口和回填充气接口，具有第一匀气孔的匀气罩和具有第二匀气孔的匀气板；

3、所述匀气罩盖设在所述回填充气接口上，且所述第一匀气孔出气方向避开所述第二匀气孔设置；

4、所述匀气板铺设在所述传输机构下方且将所述密封腔室分隔为靠近所述腔体底部的缓冲空间和靠近上盖的镀膜空间，经所述第一匀气孔匀气后的空气在所述缓冲空间内挤压碰撞后再经第二匀气孔到达所述镀膜空间。

5、进一步，所述匀气板位于所述缓冲空间的一面设有多个均匀分布且相互连通的冷却管。

6、进一步，所述匀气板的底面设有多个与所述腔体底面连接的支撑柱，所述匀气板的顶部设有传输机构固定底座。

7、进一步，所述第一匀气孔的孔径大于所述第二匀气孔的孔径。

8、进一步，所述回填充气接口设置在所述腔体的底部，所述第一匀气孔设置在所述匀气罩的周侧，所述回填充气接口的出气方向避开所述第一匀气孔设置。

9、进一步，所述抽真空接口和回填充气接口分别设有多个。

10、进一步，所述传输机构包括滚轮组件和设置在所述滚轮组件上用于承载镀膜基片的载板，所述载板采用碳纤维材料制成。

11、进一步，所述加热装置包括红外灯管，所述红外灯管的轴线与镀膜基片的运行方向平行，且红外灯管的长度大于所述载板的长度。

12、进一步，所述密封腔室的四周侧面以及顶面均设有隔热板。

13、本发明提出的真空干燥镀膜设备，采用了上述技术方案所述的真空干燥镀膜腔室。

14、本实用新型的真空干燥镀膜腔室，通过腔体底部回填充气口与抽真空接口、匀气罩、匀气板、红外灯管加热装置等，实现了均匀加热功能、快速匀气气体回填功能，有效的解决了影响膜厚均匀性的问题，提高了镀膜质量、镀膜效率。

技术特征：

1.一种真空干燥镀膜腔室，包括：腔体，分别设置在腔体两端的进料口和出料口，固定在腔体内的传输机构、加热装置，与所述腔体密封形成密封腔室的上盖，与所述密封腔室连通的抽真空接口和回填充气接口，其特征在于，还包括：具有第一匀气孔的匀气罩和具有第二匀气孔的匀气板；

2.如权利要求1所述的真空干燥镀膜腔室，其特征在于，所述匀气板位于所述缓冲空间的一面设有多个均匀分布且相互连通的冷却管。

3.如权利要求2所述的真空干燥镀膜腔室，其特征在于，所述匀气板的底面设有多个与所述腔体底面连接的支撑柱，所述匀气板的顶部设有传输机构固定底座。

4.如权利要求1所述的真空干燥镀膜腔室，其特征在于，所述第一匀气孔的孔径大于所述第二匀气孔的孔径。

5.如权利要求1所述的真空干燥镀膜腔室，其特征在于，所述回填充气接口设置在所述腔体的底部，所述第一匀气孔设置在所述匀气罩的周侧，所述回填充气接口的出气方向避开所述第一匀气孔设置。

6.如权利要求1所述的真空干燥镀膜腔室，其特征在于，所述抽真空接口和回填充气接口分别设有多个。

7.如权利要求1所述的真空干燥镀膜腔室，其特征在于，所述传输机构包括滚轮组件和设置在所述滚轮组件上用于承载镀膜基片的载板，所述载板采用碳纤维材料制成。

8.如权利要求7所述的真空干燥镀膜腔室，其特征在于，所述加热装置包括红外灯管，所述红外灯管的轴线与镀膜基片的运行方向平行，且红外灯管的长度大于所述载板的长度。

9.如权利要求1所述的真空干燥镀膜腔室，其特征在于，所述密封腔室的四周侧面以及顶面均设有隔热板。

10.一种真空干燥镀膜设备，其特征在于，采用了权利要求1至9任意一项所述的真空干燥镀膜腔室。

技术总结本技术提供一种真空干燥镀膜腔室、设备，其中腔室包括：腔体，分别设置在腔体两端的进料口和出料口，固定在腔体内的传输机构、加热装置，与所述腔体密封形成密封腔室的上盖，与所述密封腔体连通的抽真空接口和回填充气接口，具有第一匀气孔的匀气罩和具有第二匀气孔的匀气板；所述匀气罩盖设在所述回填充气接口上，且所述第一匀气孔出气方向避开所述第二匀气孔设置；所述匀气板铺设在所述传输机构下方且将所述密封腔室分隔为靠近所述腔体底部的缓冲空间和靠近上盖的镀膜空间，经所述第一匀气孔匀气后的空气在所述缓冲空间内挤压碰撞后再经第二匀气孔到达所述镀膜空间。本技术可以实现回气填充时空气均匀进入，避免对膜厚造成影响。技术研发人员：左国军,侯岳明,朱海剑,芦伟,戴宇星受保护的技术使用者：常州捷佳创精密机械有限公司技术研发日：20231117技术公布日：2024/7/18