拆解装置的制作方法

本申请涉及电子设备制造，特别涉及一种拆解装置。

背景技术：

1、手机等电子设备在生产制造过程中会产生报废的部件，这些报废的部件为待拆解件，需要对其进行拆解以便回收。待拆解件由内部件和外部件两部分组成，例如，摄像头由内环与外环两部分组成。内部件和外部件经过焊接后成为一体，部分焊接异常的待拆解件需将内部件与外部件分离，以便于回收。目前的分离方式为人工摆放待拆解件，使用橡胶锤分离内部件与外部件，动作繁杂，劳动强度大，效率低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种拆解装置，能够提高待拆解件内部件与外部件的分离效率。

2、本申请的实施例提供一种拆解装置，用于拆解待拆解件，待拆解件包括相连接的外部件及内部件，外部件围绕于内部件设置，拆解装置包括承载件、移载件以及冲压件。承载件用于承载待拆解件。承载件设有第一落料孔及第二落料孔，第一落料孔与第二落料孔贯穿承载件，第一落料孔用于仅供内部件掉入，第二落料孔用于供外部件掉入。移载件包括移载部，移载部设有容置孔，容置孔用于容置待拆解件。移载部设于承载件的上方，移载部能相对第一落料孔和第二落料孔移动，使容置孔内的待拆解件依次移动至第一落料孔及第二落料孔。冲压件位于承载件上方，包括与第一落料孔同轴设置的冲压头，冲压头用于对移动至第一落料孔的内部件施压，使内部件与外部件分离并掉落至第一落料孔内。

3、上述的拆解装置，分离待拆解件的内部件与外部件时，将待拆解件放置于容置孔中，并使待拆解件的内部件随移载部移动至与第一落料孔对准的位置。冲压头能够对内部件施压，以使内部件与外部件分离，且内部件从第一落料孔掉落。已与内部件分离的外部件随移载部移动至第二落料孔，并从第二落料孔掉落。通过移载件与冲压件的配合作用，能够实现待拆解件内部件与外部件的自动化分离，降低了劳动强度，提高了分离效率。

4、在至少一个实施例中，拆解装置还包括脱料件，脱料件设于承载件的上方，脱料件具有避位孔，避位孔对准第一落料孔，冲压头依次穿过避位孔及容置孔以对内部件施压，脱料件用于阻止内部件随冲压头脱离容置孔。

5、上述实施例中，冲压头冲击待拆解件的内部件时，通过贯穿避位孔而与内部件接触，冲压头完成冲击动作后，脱离避位孔。冲压件脱离避位孔的过程中，粘连在冲压件上的内部件能够受到脱料件的阻挡而与冲压件分离，从而减少内部件与冲压件粘连的情况。

6、在至少一个实施例中，移载件还包括盘体，承载件的上表面为承载面，盘体绕垂直于承载面的轴线旋转，移载部设置有多个，多个移载部沿盘体的周向设置，通过盘体的转动能够使多个容置孔依次与第一落料孔对准。

7、上述实施例中，移载部设置有多个，以使得容置孔具有多个，以便于移载件能够放置多个待拆解件。盘体转动时，多个容置孔中的待拆解件依次与第一落料孔对准，冲压头依次对多个待拆解件进行冲击，从而提高待拆解件的分离效率。

8、在至少一个实施例中，承载面上设有上料位，上料位位于承载件远离冲压件的一侧。当其中一个容置孔转动至上料位时，其中另一个容置孔与第一落料孔对准。

9、上述实施例中，当其中一个容置孔中的待拆解件运动至内部件与第一落料孔对准，能够被冲压头冲击分离时，另一容置孔运动至上料位，以便于将未被分离的待拆解件放置于上料位的容置孔中，这样设置使得上料动作能够与冲击分离动作同时进行，从而提高待拆解件的分离料率。

10、在至少一个实施例中，承载面上设有上料位，盘体转动时，每个容置孔依次与第二落料孔对准。沿盘体的转动方向，每个容置孔依次经过上料位、第一落料孔与第二落料孔，并再次到达上料位。

11、上述实施例中，每个待拆解件从上料位放置于容置孔中后，能够先到达第一落料孔，经过冲压头的冲击分离后，待拆解件的内部件从第一落料孔掉落。待拆解件的外部件随盘体转动至第二落料孔，并从第二落料孔掉落，从而使得内部件与外部件掉落在不同的位置，以便于分离后的内部件与外部件的收集。当容置孔随盘体转动一周后，容置孔能再次回到上料位，以供再次上料。

12、在至少一个实施例中，拆解装置还包括上料板，上料板位于盘体背向承载面的一侧，上料板设有上料孔。上料板遮蔽部分盘体，空置的容置孔能对准上料孔，上料孔用于上料。

13、上述实施例中，上料板遮蔽部分盘体，从而使得外部零部件不易掉入容置孔而影响上料。另外，上料孔与容置孔对准时，上料孔能够引导待拆解件进入容置孔，提高上料时待拆解件放置位置的精确性。

14、在至少一个实施例中，拆解装置还包括导料板，导料板位于承载件背离冲压件的一侧。第一落料孔能够沿冲压头的施压方向投影于导料板，导料板沿远离冲压件的方向朝远离第二落料孔的方向倾斜。

15、上述实施例中，冲压头将内部件与外部件冲击分离后，内部件能够从第一落料孔掉落至导料板，并沿着导料板向远离第二落料孔的方向滑动，从而增大分离后的内部件与外部件之间的距离，以便于内部件与外部件的区分与收集。

16、在至少一个实施例中，拆解装置还包括第一集料箱与第二集料箱，沿重力方向，第一集料箱设于第一落料孔的下方，第二集料箱设于第二落料孔的下方。

17、上述实施例中，内部件能够从第一落料孔掉落至第一集料箱，外部件能够从第二掉落至第二集料箱，从而便于内部件与外部件的收集。

18、在至少一个实施例中，承载件包括金属支撑套，金属支撑套嵌设于第一落料孔，支撑套用于支撑移动至第一落料孔的外部件。

19、上述实施例中，冲压头对待拆解件施压时，第一落料孔位置处受到的压力大于承载件其他位置受到的压力。金属支撑套的硬度较大，能够提高承载件在第一落料孔周侧的耐冲击性，从而能够提高第一落料孔位置处的结构强度，提高承载件的使用寿命。

20、在至少一个实施例中，拆解装置还包括第一驱动件，第一驱动件与冲压件连接，用于驱动冲压件冲击或远离待拆解件。沿重力方向，第一驱动件位于承载件的下方。

21、上述实施例中，第一驱动件设于承载件的下方，能够降低拆解装置整体的重心，从而使得拆解装置在工作过程中不易晃动，提高拆解装置的使用稳定性。

技术特征：

1.一种拆解装置，用于拆解待拆解件，待拆解件包括相连接的外部件及内部件，所述外部件围绕于所述内部件设置，其特征在于，所述拆解装置包括：

2.如权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括脱料件，所述脱料件设于所述承载件的上方，所述脱料件具有避位孔，所述避位孔对准所述第一落料孔，所述冲压头依次穿过所述避位孔及所述容置孔以对所述内部件施压，所述脱料件用于阻止所述内部件随所述冲压头脱离所述容置孔。

3.如权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述移载件还包括盘体，所述承载件的上表面为承载面，所述盘体绕垂直于所述承载面的轴线旋转，所述移载部设置有多个，多个所述移载部沿所述盘体的周向设置，通过所述盘体的转动能够使多个所述容置孔依次与所述第一落料孔对准。

4.如权利要求3所述的拆解装置，其特征在于，所述承载面上设有上料位，所述上料位位于所述承载件远离所述冲压件的一侧，当其中一个所述容置孔转动至所述上料位时，其中另一个所述容置孔与所述第一落料孔对准。

5.如权利要求3所述的拆解装置，其特征在于，所述承载面上设有上料位，所述盘体转动时，每个所述容置孔依次与所述第二落料孔对准；沿所述盘体的转动方向，每个所述容置孔依次经过所述上料位、所述第一落料孔与所述第二落料孔，并再次到达所述上料位。

6.如权利要求3所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括上料板，所述上料板位于所述盘体背向所述承载面的一侧，所述上料板设有上料孔，所述上料板遮蔽部分所述盘体，空置的所述容置孔能对准所述上料孔，所述上料孔用于上料。

7.如权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括导料板，所述导料板位于所述承载件背离所述冲压件的一侧，所述第一落料孔能够沿所述冲压头的施压方向投影于所述导料板，所述导料板沿远离所述冲压件的方向朝远离所述第二落料孔的方向倾斜。

8.如权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括第一集料箱与第二集料箱，沿重力方向，所述第一集料箱设于所述第一落料孔的下方，所述第二集料箱设于所述第二落料孔的下方。

9.如权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述承载件包括金属支撑套，所述金属支撑套嵌设于所述第一落料孔；所述支撑套用于支撑移动至所述第一落料孔的所述外部件。

10.如权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括第一驱动件，所述第一驱动件与所述冲压件连接，用于驱动所述冲压件冲击或远离所述待拆解件；沿重力方向，所述第一驱动件位于所述承载件的下方。

技术总结本申请涉及电子设备制造技术领域，具体公开一种拆解装置。拆解装置包括承载件、移载件以及冲压件。承载件用于承载待拆解件。承载件设有第一落料孔及第二落料孔，第一落料孔用于仅供内部件掉入，第二落料孔用于供外部件掉入。移载件包括移载部，移载部设有容置孔，容置孔用于容置待拆解件。移载件能相对第一落料孔和第二落料孔移动，使容置孔内的待拆解件依次移动至第一落料孔及第二落料孔。冲压件包括冲压头，冲压头用于对移动至第一落料孔的内部件施压，使内部件与外部件分离并掉落至第一落料孔内。本申请通过移载件与冲压件的配合作用，能够实现待拆解件内部件与外部件的自动化分离，降低了劳动强度，提高了分离效率。技术研发人员：成云雷,赵倩倩,师光全,闫彬旗,陈宏波,刘继承,李卫真受保护的技术使用者：富联科技（济源）有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/7/11