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一种用于电子元器件有机多余物的清洗装置及方法与流程

  • 国知局
  • 2024-07-29 12:36:00

本发明涉及电子元器件加工,尤其涉及一种用于电子元器件有机多余物的清洗装置及方法。

背景技术:

1、带狭缝结构的微型电子元器件内部有机多余物控制是关系到工作寿命和可靠性的核心问题。除了与其他微型电器相似,由于有机多余物软化、脱落后遮挡、阻断、腐蚀等带来的潜在故障之外,带狭缝结构的微型电子元器件还可能因电接触瞬间的电弧引发电弧附近的有机气氛聚合、碳化;再由于碳化后局部有机气氛化学势降低,其他区域的有机气氛将向该区域富集,从而形成滚雪球式的效应,导致电接触不良甚至积碳阻断电通路。因此,有机多余物在带狭缝结构的微型电子元器件内残留会严重影响电路板和整体电气系统的可靠性。

2、现有技术中,如公开号为cn116944180a公开了一种电子元器件加工用清洗装置,将硬质电路板或软硬结合电路板以水平状放置在若干个探针内,通过毛刷将硬质电路板或软硬结合电路板上的残留物清洗干净,而清洗过程中,利用若干个探针将硬质电路板和软硬结合电路板上的元器件支撑住,避免未被焊接好的元器件引脚,在清洗过程中脱落的问题。

3、但是,该cn116944180a专利申请中公开的清洗装置,采用毛刷清洗的方式,容易对带狭缝结构的微型电子元器件造成损伤,并不适用于带狭缝结构的微型电子元器件内部有机多余物溶胀和溶解,导致带狭缝结构的微型电子元器件清洗不干净。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种用于电子元器件有机多余物的清洗装置及方法,旨在解决上述技术问题。

2、为实现上述目的,一方面,本发明提出一种用于电子元器件有机多余物的清洗装置,包括罐体和设置在罐体内部的清洗夹具;在罐体的底部设置有加热装置用于对盛装在罐体内部的复合溶剂进行加热;在罐体的顶部设置有冷凝器用于对复合溶剂的蒸汽进行冷凝;清洗夹具包括溶剂积累盒、以及放置在溶剂积累盒上的装夹盘;在溶剂积累盒上焊接有竖直状的提拉杆;在提拉杆的中部设置有挂钩;在罐体的内壁上沿垂直方向上间隔设置有多个挂环;挂钩可挂接在所述挂环上;在所述冷凝器的下方设置有引导管,用于将冷凝后复合溶剂引导滴落至溶剂积累盒内;在罐体的侧壁上设置有喷流管,用于喷射高压复合溶剂。

3、优选的,在所述溶剂积累盒侧壁下部为实心板状结构,上部为拦网结构;所述提拉杆的顶部折弯形成提手部。

4、优选的,在所述溶剂积累盒的侧壁上设置有倒u型的虹吸管;该虹吸管连通至溶剂积累盒内腔底部。

5、优选的,所述装夹盘包括盘体、以及阵列设置在盘体上的多个卡簧;在盘体的两端设置有支撑板;在盘体上对应于每个卡簧位置处设置有卡槽;卡簧包括水平压紧部和竖直连接部;卡簧通过竖直连接部安装在盘体上;卡簧可绕着竖直连接部的轴线转动。

6、优选的,所述罐体为透明材质;在所述罐体的侧壁靠近顶部位置处设置有加液口,在所述罐体的底壁上设置有换液口,所述加热装置为电热管。

7、优选的,在所述喷流管的进口端连接有进液管,该进液管的进口端伸入所述罐体的底部内腔中,在进液管上设置有泵。

8、另一方面,本发明还提供一种用于电子元器件有机多余物的清洗方法,采用清洗装置,包括以下步骤:

9、s1、装夹:利用装夹盘对待清洗的电子元器件进行装夹,并将装夹有电子元器件的装夹盘一起放置在溶剂积累盒内;

10、s2、注入复合溶剂:向罐体内注入复合溶剂,复合溶剂的液面p位于罐体中间位置处;

11、s3、煮洗及冲洗:将清洗夹具放入罐体内,并将挂钩挂在低位的挂环上,使得整个溶剂积累盒浸没在复合溶剂中;启动加热装置对罐体内部的复合溶剂进行加热至沸腾进行煮洗;并利用喷流管向溶剂积累盒内喷射高压复合溶剂对电子元器件进行冲洗;

12、s4、纯净蒸汽冷却回流浸泡洗:向上提起清洗夹具,并将挂钩挂在高位的挂环上,使得整个溶剂积累盒位于复合溶剂的液面p之上,持续开启加热装置对罐体内部的复合溶剂进行加热产生溶剂蒸汽,同时启动冷凝器对复合溶剂的蒸汽进行冷凝,并通过引导管将冷凝后的干净复合溶剂引导滴落至溶剂积累盒内收集后对待清洗的电子元器件进行浸泡清洗;

13、s5、清洗完毕后,将清洗夹具从罐体中取出,并将电子元器件从装夹盘上取下即可完成清洗。

14、优选的,所述复合溶剂为甲苯、四氢呋喃、丁炔二醇、异丙醇、乙醇中的一种或几种混合溶剂;并在复合溶剂中添加有沸石。

15、可选的,所述复合溶剂为甲苯、四氢呋喃、丁炔二醇、异丙醇、乙醇的混合溶剂,各组分的比重为:

16、甲苯比例为总质量的0-70%;

17、四氢呋喃比例为总质量的0-70%;

18、丁炔二醇比例为总质量的0.001-1%;

19、异丙醇比例为总质量的5-90%;

20、乙醇中比例为总质量的5-90%;

21、所有组分相加总质量比为100%。

22、优选的,在所述步骤s3中,所述喷流管的喷流压力为0.2mpa,进行加热沸腾煮洗的时长为20min;在所述步骤s4中,当溶剂积累盒内收集液体超过抽提线时,利用虹吸管将溶剂积累盒内的复合溶剂排至罐体中,重新积累纯净的复合溶剂浸泡清洗,循环2-24h后关闭加热装置,再浸泡5-60min后将清洗夹具从罐体中取出。

23、由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果如下:

24、(1)通过采用本发明所提供的清洗装置及清洗方法,在对电子元器件进行清洗时,进行了两次清洗,一是通过加热复合溶剂沸腾煮洗和喷流冲洗的共同作用实现对电子元器件的初洗,相比单纯的加热清洗或喷流清洗提升了有机多余物溶胀和溶解的效率,从而可以更彻底的降低有机多余物的残留。二是利用纯净蒸汽冷却回流浸泡洗实现对电子元器件的精洗。采用两次清洗的方式,适用于带狭缝结构的微型电子元器件内部有机多余物的清洗,有利于有机多余物的溶胀和溶解,清洗彻底干净。在初洗时,利用复合溶剂进行加热至沸腾进行煮洗、以及利用喷流管进行冲洗的方式,不会对带狭缝结构的微型电子元器件造成损伤。

25、(2)通过利用本发明所提供的清洗装置及方法,在针对带狭缝结构的微型电子元器件复杂结构下污染物的高效溶出的同时,实现一套清洗装置对带狭缝结构的微型电子元器件连续执行两步清洗的目的,提升了清洗效率和溶剂利用率。采用沸腾喷流初洗,可在较高温度、复合溶剂气液共存状态下清洗,有利于有机多余物的溶胀和溶解。喷流管喷流带来的液体水柱冲击,有利于冲击有机多余物,将其带离带狭缝结构的微型电子元器件表面。另外液体水柱喷流相对较为柔性,对带狭缝结构的微型电子元器件的精细机械结构不会造成较大的摩擦和集中于个别点的冲击力,能较好的保护这些精细结构。

26、(3)本发明所采用的复合溶剂,结合清洗装置及方法,实现了有机多余物的高效溶胀、溶解。对比溴丙烷、氟碳、碳氢等单一溶剂体系,具有广谱的特点,对人体分泌、工业生产残留及环境带入的油膜、脂类、塑胶等均有更强的清洗能力。

27、(4)在复合溶剂中采用丁炔二醇作为渗透助剂,能针对电子元器件的狭缝结构实现高效渗透和液体交换,比普通溶剂型清洗剂更适用于带狭缝结构的微型电子元器件的高洁净度清洗。

28、(5)本发明所提供的清洗装置,可高效一次性完成初洗(第一次清洗)和精洗(第二次清洗),不需要中转,有效提升了清洗效率,降低了挥发带来的溶剂损耗,工艺稳定可控、安全环保、操作简便、适合于大规模工业生产。

29、(6)在本发明中,通过设置虹吸管,利用虹吸原理,在溶剂积累盒内积累一定量洁净的冷凝回流复合溶剂对带狭缝结构的微型电子元器件进行浸泡清洗的同时,可在溢满后自动泄出,再重新积累洁净复合溶剂;通过这个循环解决了普通气相清洗冷凝液无法浸泡整个带狭缝结构的微型电子元器件产品,沿结构流道流下会存在大量未清洗到的死角的问题。还同时解决了普通浸泡清洗存在的有机多余物溶出污染洁净溶剂,导致清洗效率下降甚至二次污染的问题。

30、(7)本发明具有结构简单、清洗效率高等优点,能广泛应用在微型电子元器件有机多余物清洗领域。

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