封装清洗机的清洗液回收结构的制作方法

本技术涉及半导体清洗，具体为封装清洗机的清洗液回收结构。

背景技术：

1、为了去除杂质、残留物和氧化层，提高芯片的质量，在半导体芯片封装过程中，需要对芯片进行多次清洗，半导体芯片在清洗过程中需要使用大量的清洗液，如果不进行回收利用，会造成资源浪费和环境污染。如公告号为cn218251798u的一种清洗液可循环的单槽清洗机，包括清洗机主体、清洁水槽和水槽箱；水槽箱侧边固定有抽水管，且抽水管与抽水泵的进口端连接，抽水泵的输出端连接有连接水管，且连接水管的另一端与清洗机主体顶端的清洗液箱连接。

2、虽然该实用新型通过初级滤网、过滤网板和过滤棉层对清洗液进行组合式过滤，将冲洗后的清洗液过滤干净后，通过抽水管、抽水泵和连接水管配合，重新抽回清洗液箱，即可完成循环利用，提高了清洗机主体的实用性，通过封堵板对开槽进行封堵，方便将回收箱抽出清理的同时，通过封堵板对水槽箱进行封堵密封，避免清洗液流出，使得循环结构维护时更加方便，提高了循环结构的使用寿命。

3、但在具体使用过程中，由于清洗液的温度会影响清洗液中的化学反应速率和溶解度、清洗液中的表面张力和粘度以及晶圆表面的氧化和蚀刻，而该技术方案在使用时无法对清洗液的温度进行调整，从而造成使用不便，鉴于此，我们提出封装清洗机的清洗液回收结构。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了封装清洗机的清洗液回收结构。

2、本实用新型的技术方案是：

3、封装清洗机的清洗液回收结构，包括用于对半导体进行清洗的清洗池，所述清洗池的中心处设有分层板，所述分层板的下方通过竖直设置的隔板分为设备仓和储液仓，设备仓内设有第一水泵和过滤器，所述第一水泵的进水口和出水口均连接有输送管，所述过滤器与储液仓之间连接有导向管，储液仓对应的内壁与外壁之间以及隔板的中心处均嵌设有加热板，所述清洗池的外壁设有用于对加热板加热温度进行调控的温控器。

4、作为优选的技术方案，所述清洗池的底部且靠近左右两端均竖直设有支撑座，所述清洗池的侧壁且与设备仓对应处铰接有侧板。

5、作为优选的技术方案，所述储液仓的中心处设有螺旋叶片，所述螺旋叶片的底端连接有转轴，转轴通过轴承与清洗池的底端内壁连接。

6、作为优选的技术方案，所述清洗池的底部且与转轴对应处安装有驱动电机，转轴的底端穿过清洗池的底端内壁并与驱动电机的输出轴同轴连接。

7、作为优选的技术方案，所述第一水泵进水口处输送管远离第一水泵的一端穿过分层板并与分层板顶端相持平，所述第一水泵出水口处输送管远离第一水泵的一端与过滤器的进水口连接。

8、作为优选的技术方案，所述清洗池的后侧设有用于将储液仓内液体输送至外部的第二水泵，所述第二水泵的进水口和出水口均连接有水管。

9、作为优选的技术方案，所述第二水泵出水口处水管远离第二水泵的一端连接有与分层板相平行的连接管，所述连接管靠近清洗池的一侧连接有多个等间距分布的喷头。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型通过加热板并将加热板工作过程中所产生的热量传递至储液仓内，使得存储于储液仓内的清洗液受热后升温，然后通过温控器对加热板的加热温度进行调控，使得清洗液加热后的温度位于65℃～85℃之间，避免温度过高而造成蒸发损失；

12、2、本实用新型通过驱动电机驱动转轴进行转动，而后使得螺旋叶片随之转动，使得储液仓内的液体上下翻涌而提高储液仓内液体的流动速度，使其受热均匀的同时提高加热效率。

技术特征：

1.封装清洗机的清洗液回收结构，包括用于对半导体进行清洗的清洗池(1)，其特征在于：所述清洗池(1)的中心处设有分层板(2)，所述分层板(2)的下方通过竖直设置的隔板(21)分为设备仓和储液仓，设备仓内设有第一水泵(3)和过滤器(4)，所述第一水泵(3)的进水口和出水口均连接有输送管(31)，所述过滤器(4)与储液仓之间连接有导向管(41)，储液仓对应的内壁与外壁之间以及隔板(21)的中心处均嵌设有加热板(14)，所述清洗池(1)的外壁设有用于对加热板(14)加热温度进行调控的温控器(15)。

2.如权利要求1所述的封装清洗机的清洗液回收结构，其特征在于：所述清洗池(1)的底部且靠近左右两端均竖直设有支撑座(12)，所述清洗池(1)的侧壁且与设备仓对应处铰接有侧板(11)。

3.如权利要求1所述的封装清洗机的清洗液回收结构，其特征在于：所述储液仓的中心处设有螺旋叶片(5)，所述螺旋叶片(5)的底端连接有转轴，转轴通过轴承与清洗池(1)的底端内壁连接。

4.如权利要求3所述的封装清洗机的清洗液回收结构，其特征在于：所述清洗池(1)的底部且与转轴对应处安装有驱动电机(16)，转轴的底端穿过清洗池(1)的底端内壁并与驱动电机(16)的输出轴同轴连接。

5.如权利要求1所述的封装清洗机的清洗液回收结构，其特征在于：所述第一水泵(3)进水口处输送管(31)远离第一水泵(3)的一端穿过分层板(2)并与分层板(2)顶端相持平，所述第一水泵(3)出水口处输送管(31)远离第一水泵(3)的一端与过滤器(4)的进水口连接。

6.如权利要求1所述的封装清洗机的清洗液回收结构，其特征在于：所述清洗池(1)的后侧设有用于将储液仓内液体输送至外部的第二水泵(6)，所述第二水泵(6)的进水口和出水口均连接有水管(61)。

7.如权利要求6所述的封装清洗机的清洗液回收结构，其特征在于：所述第二水泵(6)出水口处水管(61)远离第二水泵(6)的一端连接有与分层板(2)相平行的连接管(611)，所述连接管(611)靠近清洗池(1)的一侧连接有多个等间距分布的喷头(6111)。

技术总结本技术涉及半导体清洗技术领域，具体为封装清洗机的清洗液回收结构，包括清洗池，清洗池的中心处设有分层板，分层板的下方通过竖直设置的隔板分为设备仓和储液仓，设备仓内设有第一水泵和过滤器，第一水泵的进水口和出水口均连接有输送管，过滤器与储液仓之间连接有导向管，储液仓对应的内壁与外壁之间以及隔板的中心处均嵌设有加热板，清洗池的外壁设有用于对加热板加热温度进行调控的温控器。本技术通过加热板并将加热板工作过程中所产生的热量传递至储液仓内，使得存储于储液仓内的清洗液受热后升温，然后通过温控器对加热板的加热温度进行调控，使得清洗液加热后的温度位于65℃～85℃之间，避免温度过高而造成蒸发损失。技术研发人员：江清华,埃尔米托,安迪受保护的技术使用者：联测优特半导体(东莞)有限公司技术研发日：20231016技术公布日：2024/7/15