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一种半导体空调的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-29 14:11:17

本技术涉及空调设备,特别是涉及一种半导体空调。

背景技术:

1、半导体制冷片又称电子制冷片,其利用特种半导体材料构成的p-n结,形成热电偶对,产生帕尔帖效应,制成片状体,在通过直流电流后产生能量的转移,电流由n型元件流向p型元件的接头时吸收热量形成冷端,电流由p型元件流向n型元件的接头时释放出热量形成热端。

2、人们利用其一面产热一面产冷的特性将其应用到包括车载小型冰箱,电器柜,恒温舱等电器和医疗等行业的设备中。

3、市面上开始出现不使用压缩机和制冷剂的以半导体制冷片为主的半导体空调,相较于以压缩机和制冷剂为主的空调,结构复杂,体积大而笨重,半导体空调无压缩机和制冷剂,结构大为简化且体积小。

4、如专利(201020165946.0)半导体空调机中,流道型的散热片18和散热片11,若干个间隔设置的翅片一端与金属基体垂直状连接,基体受热后将热能传导给翅片,该热能进一步向翅片外端传导,存在导热能力由里向外逐次递减,导热能力不佳,且散热片18的体积相较于于散热片11的体积过小,在半导体制冷片的冷端和热端相互转换后,半导体空调为热风模式,散热片18为热端时,散热片18的散热面积过小,散热能力不足而影响半导体制冷片的制冷效果,且壳体的进风口2设置在盖1上,出风口6设置在进风口2下方,两风口处于同向的竖向面处,其进出风风路径呈侧u型,存在风路曲折不通顺,从进风口2进入的风不易顺畅的通过散热片11,不能及时或者全部将散热片11上的或热能或冷能带走,设置在壳体内上方长筒体12中的散热片18,由长简体12一端的风扇9将筒内散热片18上的热量从另一端的出气孔3吹出,狭小的筒内空间限制了散热片18的散热面积,散热片18的设置使得筒内风道更加狭小,从出气孔3吹出的风速和风压变低而流动不畅,使得散热片18的散热能力不足而散热效率降低,而影响半导体制冷片的制热制冷效率。

技术实现思路

1、基于此,为了改善或者解决现有技术中半导体空调中由于风道及导风口设置不够合理,排风效率受限的问题,或者半导体制冷片的散热片导热能力不佳,及散热面积受限而散热能力不足的问题,造成半导体制冷片的工作效率的降低,本实用新型提供一种半导体空调,以解决上述问题或者问题之一。

2、半导体空调包括由第一换热器和第二换热器和半导体制冷片组成的冷暖装置和输风装置分别设置在壳体中所组成,所述壳体设置包括不少于两个的导风口,所述导风口包括侧导风口和/或上导风口。

3、所述第一换热器与所述第二换热器均分别包括由加热体和导热管和翅片所组成,且在所述第一换热器的和所述第二换热器的加热体之间设置多个所述半导体制冷片。

4、所述加热体为腔体状,所述导热管包括或导热直管或导热u管。

5、所述加热体和所述导热管和所述翅片均包括由或铜或铝或合金等金属组成,所述加热体和所述导热管内装有导热液。

6、所述壳体中设置包括盖板和挡板和导风板和导风口和进风口和出风口和隔板,所述进风口包括风栅。

7、所述盖板包括前盖板和/或侧盖板,所述挡板包括前挡板和/或下挡板,所述下挡板包括微孔状吸水板。

8、所述导风口设置包括排风扇和风管。

9、所述导风板设置在所述出风口。

10、所述输风装置包括吹风装置和出风装置和导风装置,所述吹风装置包括风轮和风轮电机且设置在所述冷暖装置后侧。

11、所述出风装置包括与往返电机连接的所述导风板。

12、所述导风装置包括所述排风扇和风管且设置在或所述侧导风口或所述上导风口。

13、所述第一换热器为热端换热器,所述第二换热器为冷端换热器。

14、或者所述第一换热换热器为冷端换热器,所述第二换热器为热端换热器。

15、所述第一换热器和所述第二换热器的所述加热体的相对应面上下状夹置所述半导体制冷片,且在所述半导体制冷片处的前端面设置横向状的隔板。

16、在一些实施例中,所述第一换热器和所述第二换热器的所述加热体的相对应面左右状夹置所述半导体制冷片,且在所述半导体制冷片处的前端面设置上下状的隔板。

17、在一些实施例中,两个所述第一换热器分别设置在所述第二换热器两侧端,且所述第一换热器的加热体面与所述第二换热器的加热体面的相对应面左右状夹置所述半导体制冷片,且分别在所述半导体制冷片处的前端面设置上下状的隔板。

18、在一些实施例中,两个所述第二换热器分别设置在所述第一换热器两侧端,且所述第二换热器的加热体面与所述第一换热器的加热体面的相对应面左右状夹置所述半导体制冷片,且分别在所述半导体制冷片处的前端面设置上下状的隔板。

19、所述侧盖板设置包括定位销且盖装在所述壳体侧壁板。

20、所述冷暖装置前端面与所述壳体的前挡板之间形成有风道空间。

21、在一些实施例中,所述冷暖装置前端面与所述壳体的前盖板内侧面之间形成有风道空间。

22、所述导风口设置在所述风道空间的所述壳体的顶板上和/或两端相对应的侧壁板上,所述导风口中设置包括剪拆板。

23、所述壳体设置包括控制装置,所述控制装置分别与设置在所述壳体的风轮电机和排风扇和半导体制冷片和电磁开关和温度传感器均分别电性连接且控制装置分别控制所述风轮电机和所述电磁开关和所述半导体制冷片的开启或关闭。

24、所述控制装置通过包括所述电磁开关控制所述半导体制冷片的正负极极性的相互转换。

25、所述隔板分割所述风道空间。

26、所述出风口输出为热风时,所述导风装置导出冷风。

27、所述出风口输出为冷风时,所述导风装置导出为热风。

28、本实用新型的有益效果是,本实用新型一种半导体空调通过在冷暖装置前端面与或前挡板或前盖板之间形成有一定容积的风道空间,进风口与风道空间之间形成l型风道,隔板向与半导体制冷片的排列向呈同向状,且隔板分割第一换热器和第二换热器的出风交集面,防止热风和冷风相互的串扰,同时隔板也分割风道空间,一侧风道空间中的或热风或冷风从或侧导风口或上导风口中排出,另一侧风道空间中的从冷暖装置中吹出的或热风或冷风从出风口中吹出,从换热器中吹出的风已经带有一定的风压,由于风道空间内无障碍物的阻挡,这些风能够顺畅的流通,且由设置在壳体上的或侧导风口或上导风口中的排风扇将这些风再次加压后快速的从风管中排出,可以显著提高换热器的散热能力,进而提高半导体制冷片的工作效率,这些或侧导风口或上导风口的原始状均为带有剪拆板状的导风口,多个多方位的导风口的设置能够方便用户根据不同的场景和意愿,选择该半导体空调在房间的安装向及导风向,且上导风口可以选择与提前安装在包括吊顶中的排风管道相连通,从而房间内隐藏的风管可以提高房间的整洁及美观度。

29、构成冷暖装置的第一换热器和第二换热器的结构和工作原理相同且呈模块化结构设计,能够降低生产成本,第一换热器和第二换热器根据不同的壳体的不同导风口设置或上下状或左右状夹置半导体制冷片,翅片型的换热器能够更高效的将通过换热器中翅片间的气流将换热器上的或热能或冷能带走,冷暖装置的散热和散冷功能能够通过包括的电磁开关控制半导体制冷片的正负极极性的转换而转换,避免了该一种半导体空调的结构复杂化,减少了用户的维护及使用成本,且使用半导体制冷片的半导体空调的制热和制冷功能不受外界气温变化的影响,从而人们能够获得比较好的体验感。

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