一种LED斜角底壳辅助定位治具的制作方法

本技术属于led显示屏加工，具体为一种led斜角底壳辅助定位治具。

背景技术：

1、随着led显示屏行业飞速发展，由平面屏演变为驱面屏、立体方屏等新品。目前，显示屏模组常具有斜角，在组装的过程中，将显示屏模组的底壳放入治具，在拼接组装之后很容易出现底壳与治具偏移的问题。为了将制造出的斜角拼屏模组进行组装，需要结合模组底壳的实际情况开发一款辅助治具，用于自动机器化生产，代替原有手工组装模式；并同时解决手工组装时出现的底壳和治具之间存在偏移及拼接缝隙的问题。

技术实现思路

1、本实用新型克服了现有技术的不足，提出一种led斜角底壳辅助定位治具。以解决斜边模组组装的偏移及模组拼接后存在缝隙的问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的。

3、一种led斜角底壳辅助定位治具，包括电木上模和电木下模，所述电木下模设置有方形的第一镂空结构，所述第一镂空结构的大小与led底壳的大小匹配；所述第一镂空结构的内侧边缘均布有支撑导块，所述支撑导块边缘具有45°斜角，用于与底壳的斜角配合支撑；所述电木下模位于第一镂空结构的上边缘处设置有凹槽，所述凹槽与pcb板的尺寸相匹配，用于限位pcb板；所述电木下模位于第一镂空结构的外侧设置有定位孔，所述电木上模设置有定位销，定位销与定位孔的位置相匹配，所述电木下模和电木上模对应的位置设置有磁柱，通过磁柱将电木下模和电木上模扣合；所述电木上模设置有方形的第二镂空结构，当电木下模和电木上模扣合之后所述第二镂空结构位于第一镂空结构的正上方。

4、进一步的，所述电木下模设置有两个第一镂空结构，电木下模设置有两个第二镂空结构。

5、进一步的，第一镂空结构的内侧一边设置有两个支撑导块。

6、进一步的，所述电木上模和电木下模的外侧边缘设置有开口槽。

7、进一步的，所述定位孔均布在电木下模的边缘。

8、本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为：

9、本实用新型通过磁柱可以实现电木上下模具放置led模组时快接开合。通过定位销可以实现电木上下模具的精准定位。治具的匹配角度可以实现底壳的定位。以及通过凹槽可以实现pcb板的定位，而且本治具通过设计定位可以实现组装螺丝孔的偏位问题。并且本实用新型设置的开口槽可以实现频繁量产过程中的手动开合。本实用新型可以有效定位斜角模组的底壳与pcb锁定孔位，同时可以实现具有斜角的led模组的自动化量产，增加生产效率。

技术特征：

1.一种led斜角底壳辅助定位治具，其特征在于，包括电木上模（1）和电木下模（2），所述电木下模（2）设置有方形的第一镂空结构（3），所述第一镂空结构（3）的大小与led底壳的大小匹配；所述第一镂空结构（3）的内侧边缘均布有支撑导块（4），所述支撑导块（4）边缘具有45°斜角，用于与底壳的斜角配合支撑；所述电木下模（2）位于第一镂空结构（3）的上边缘处设置有凹槽（5），所述凹槽（5）与pcb板的尺寸相匹配，用于限位pcb板；所述电木下模（2）位于第一镂空结构（3）的外侧设置有定位孔（6），所述电木上模（1）设置有定位销（7），定位销（7）与定位孔（6）的位置相匹配，所述电木下模（2）和电木上模（1）对应的位置设置有磁柱（8），通过磁柱（8）将电木下模（2）和电木上模（1）扣合；所述电木上模（1）设置有方形的第二镂空结构（9），当电木下模（2）和电木上模（1）扣合之后所述第二镂空结构（9）位于第一镂空结构（3）的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种led斜角底壳辅助定位治具，其特征在于，所述电木下模（2）设置有两个第一镂空结构（3），电木上模（1）设置有两个第二镂空结构（9）。

3.根据权利要求1所述的一种led斜角底壳辅助定位治具，其特征在于，第一镂空结构（3）的内侧一边设置有两个支撑导块（4）。

4.根据权利要求1所述的一种led斜角底壳辅助定位治具，其特征在于，所述电木上模（1）和电木下模（2）的外侧边缘设置有开口槽（10）。

5.根据权利要求1所述的一种led斜角底壳辅助定位治具，其特征在于，所述定位孔（6）均布在电木下模（2）的边缘。

技术总结本技术公开了一种LED斜角底壳辅助定位治具，属于LED显示屏加工技术领域；包括电木上模和电木下模，电木下模设置有方形的第一镂空结构，第一镂空结构的大小与LED底壳的大小匹配；第一镂空结构的内侧边缘均布有支撑导块，支撑导块边缘具有45°斜角，用于与底壳的斜角配合支撑；电木下模位于第一镂空结构的上边缘处设置有凹槽，凹槽与PCB板的尺寸相匹配，用于限位PCB板；电木下模和电木上模对应的位置设置有磁柱，电木上模设置有方形的第二镂空结构，当电木下模和电木上模扣合之后所述第二镂空结构位于第一镂空结构的正上方；本技术解决了斜边LED模组组装的偏移及模组拼接后存在缝隙的问题。技术研发人员：张志军受保护的技术使用者：山西高科华杰光电科技有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/7/23