一种高阶HDI电路板的制作方法

本技术涉及印制电路板制造，特别是涉及一种高阶hdi电路板。

背景技术：

1、由于电子产品倾向于精密化，智能化的高速发展，推动电子产品的基础元器件-印制线路板(pcb)也趋向多元化，精密化方向发展。近年来，在高密度电路板(pcb)的基础上，发展出高密度任意层互联技术。

2、任意层互联hdi电路板,是从最里层芯板逐层到外层叠加制作，各层之间均由激光盲孔进行层间相互联通，不需要机械通孔链接，采用任意层设计可使空间充分得到利用，布线密度大大的提高，使电子产品设计更加精密和灵活化的优点。

3、现有技术制作任意层互联hdi大致流程为：先对覆铜芯板进行激光钻孔、填孔电镀、线路、压合：再激光、重复以上流程n次，n次压合就有重复以上流程n次制作，得到我们所需要的任意互联hdi线路板。然而现有技术在制作hdi电路板时需要多次压合，容易引起填胶不良、板厚不均匀的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有hdi电路板中填胶不良、板厚不均匀的问题，提供一种高阶hdi电路板。

2、本实用新型提供了一种高阶hdi电路板，包括从上到下依次设置的第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层、第十一线路层以及第十二线路层；所述第六线路层、所述第七线路层的四周均设置有加长板；

3、所述第一线路层和所述第二线路层之间、所述第二线路层和所述第三线路层之间、所述第三线路层和所述第四线路层之间、所述第四线路层和所述第五线路层之间、所述第五线路层和所述第六线路层之间、所述第六线路层和所述第七线路层之间、所述第七线路层和所述第八线路层之间、所述第八线路层和所述第九线路层之间、所述第九线路层和所述第十线路层之间、所述第十线路层和所述第十一线路层之间、所述第十一线路层和所述第十二线路层之间均设置有粘接层；

4、所述第二线路层和所述第三线路层之间、所述第三线路层和所述第四线路层之间、所述第四线路层和所述第五线路层之间、所述第五线路层和所述第六线路层之间、所述第六线路层和所述第七线路层之间、所述第七线路层和所述第八线路层之间、所述第八线路层和所述第九线路层之间、所述第九线路层和所述第十线路层之间、所述第十线路层和所述第十一线路层之间的四周均设置有多个阻流块；

5、所述第一线路层和所述第二线路层之间、所述第二线路层和所述第三线路层之间、所述第三线路层和所述第四线路层之间、所述第四线路层和所述第五线路层之间、所述第五线路层和所述第六线路层之间、所述第六线路层和所述第七线路层之间、所述第七线路层和所述第八线路层之间、所述第八线路层和所述第九线路层之间、所述第九线路层和所述第十线路层之间、所述第十线路层和所述第十一线路层之间、所述第十一线路层和所述第十二线路层之间均分别设置有贯穿并连接相邻线路层的若干盲孔；

6、所述第一线路层和所述第十二线路层之间设置有相互贯穿的对位孔。

7、在其中一个实施例中，所述盲孔内均填充实心电镀铜。

8、在其中一个实施例中，所述盲孔的实心电镀铜凹陷小于10um。

9、在其中一个实施例中，所述盲孔为倒梯形结构，所述盲孔上端开口的孔径为100-110um，所述盲孔下端开口的孔径为90-100um。

10、在其中一个实施例中，所述盲孔为激光镭射孔，多个所述盲孔在竖直方向上依次错位分布。

11、在其中一个实施例中，所述加长板的宽度≥10mm。

12、在其中一个实施例中，所述粘接层为含环氧树脂的半固化片。

13、在其中一个实施例中，所述半固化片的厚度为0.76±0.015mm。

14、在其中一个实施例中，所述阻流块为矩形结构，多个所述阻流块之间相互间隔并呈反向排列设置，且相邻两个所述阻流块之间的间距为1.5-2.5㎜。

15、本实用新型的有益效果包括：

16、本实用新型提供的高阶hdi电路板，由于在第二线路层和第三线路层之间、第三线路层和第四线路层之间、第四线路层和第五线路层之间、第五线路层和第六线路层之间、第六线路层和第七线路层之间、第七线路层和第八线路层之间、第八线路层和第九线路层之间、第九线路层和第十线路层之间、第十线路层和第十一线路层之间设置多个阻流块，从而可以阻止板边树脂流失和多余树脂外流，改善压合流胶不均的问题。同时，在第六线路层和第七线路层上设置的加长板，从而在压合时能加大板面的支撑面积，从而改善板边树脂空洞、缺胶的问题，提高板面厚度的均匀性。

技术特征：

1.一种高阶hdi电路板，其特征在于，包括从上到下依次设置的第一线路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、第四线路层(4)、第五线路层(5)、第六线路层(6)、第七线路层(7)、第八线路层(8)、第九线路层(9)、第十线路层(10)、第十一线路层(11)以及第十二线路层(12)；所述第六线路层(6)、所述第七线路层(7)的四周均设置有加长板；

2.根据权利要求1所述的高阶hdi电路板，其特征在于，所述盲孔内均填充实心电镀铜。

3.根据权利要求2所述的高阶hdi电路板，其特征在于，所述盲孔的实心电镀铜凹陷小于10um。

4.根据权利要求1所述的高阶hdi电路板，其特征在于，所述盲孔为倒梯形结构，所述盲孔上端开口的孔径为100-110um，所述盲孔下端开口的孔径为90-100um。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的高阶hdi电路板，其特征在于，所述盲孔为激光镭射孔，多个所述盲孔在竖直方向上依次错位分布。

6.根据权利要求1所述的高阶hdi电路板，其特征在于，所述加长板的宽度≥10mm。

7.根据权利要求1所述的高阶hdi电路板，其特征在于，所述粘接层为含环氧树脂的半固化片。

8.根据权利要求7所述的高阶hdi电路板，其特征在于，所述半固化片的厚度为0.76±0.015mm。

9.根据权利要求1所述的高阶hdi电路板，其特征在于，所述阻流块为矩形结构，多个所述阻流块之间相互间隔并呈反向排列设置，且相邻两个所述阻流块之间的间距为1.5-2.5㎜。

技术总结本技术涉及一种高阶HDI电路板，包括从上到下依次设置的第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层、第十一线路层以及第十二线路层。本申请提供的上述方案，可以阻止板边树脂流失和多余树脂外流，改善压合流胶不均的问题。同时，在第六线路层和第七线路层上设置的加长板，从而在压合时能加大板面的支撑面积，从而改善板边树脂空洞、缺胶的问题，提高板面厚度的均匀性。技术研发人员：敖在建,梁龙化,黄俊利,唐德众受保护的技术使用者：江西景伟电子电路有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/23