一种晶圆电镀液循环温控系统的制作方法

本发明涉及晶圆电镀领域，具体为一种晶圆电镀液循环温控系统。

背景技术：

1、电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体，使得可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体。

2、经过海量检索，发现现有技术公开号为cn117230517a的中国专利，公开了一种晶圆电镀液循环温控设备，通过温控器一直不停的循环药液；在空闲状态下，从储液槽中抽取的药液进入温控器，再循环到储液槽，在需要电镀的情况下，通过切换三通阀上的路径，使经过温控器的药液直接进入电镀槽，进行电镀作业。

3、因此，基于上述检索以及结合现有技术发现，在实际使用过程中都是通过外加热的方式对电镀液进行加热，使得电镀液的外周的温度与内周的温度存在温差，导致在对晶圆进行电镀时晶圆的电镀面的电镀层的硬度不一致，降低晶圆的电镀质量，同时在电镀液进行循环流动的过程中，电镀液的内部可能会产生气泡，气泡会对电镀效果产生不良影响，如降低镀层质量、产生针孔等为此我们提出一种晶圆电镀液循环温控系统。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆电镀液循环温控系统，具备加热快、控温精准以及能够对晶圆进行均匀电镀的优点，解决了系列问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆电镀液循环温控系统，包括

3、外循环桶；

4、内循环桶：内循环桶固定连接在外循环桶的内壁底部，所述内循环桶的顶部开设有作业腔，所述内循环桶的内部开设有安装腔；

5、循环机构：循环机构固定连接在安装腔的内部，所述循环机构包括相连通在内循环桶顶部的第一温控管，所述第一温控管的外部固定安装有第一温度传感器，所述第一温度传感器的检测端延伸至第一温控管的内部，所述安装腔的内壁底部固定安装有升温箱，所述升温箱的内部注满高温电镀液，所述升温箱与第一温控管的外部相连通，所述第一温控管的一端相连通有第二温控管，所述安装腔的内壁底部固定安装有循环电机，所述第二温控管与循环电机的输入端相连通，所述循环电机的输出端相连通有连接管，所述连接管的一端与内循环桶的底部相连通。

6、优选地，所述第二温控管的外部缠绕有发热丝，用于对电镀液进行升温，所述第二温控管的外部固定安装有两个微调温度传感器，两个微调温度传感器一个安装在发热丝的中间位置，另一个安装在第二温控管的一端。

7、优选地，所述升温箱的底部固定连接有发热管，所述安装腔内壁底部固定安装有第一输送泵，所述第一输送泵的输入端与升温箱的一侧顶部相连通，所述第一输送泵的输出端相连通有第一输送管，所述第一输送管的一端与第一温控管相连通。

8、优选地，所述第一输送管的外部固定安装有第一输送流量传感器，所述第一温控管的外部固定安装有总流量传感器，所述升温箱的外部固定安装有第二温度传感器，所述第二温度传感器的检测端延伸至升温箱的内部。

9、优选地，所述升温箱的顶部固定连接有蓄液池，所述第一输送泵的顶部固定安装有第二输送泵，所述第二输送泵的输入端与蓄液池的一侧底部相连通，所述第二输送泵的输出端相连通有第二输送管，所述第二输送管的一端均与第一温控管和第一输送管相连通。

10、优选地，所述第二输送管的外部固定安装有第二输送流量传感器，所述蓄液池的外部固定安装有第三温度传感器，所述第三温度传感器的检测端延伸至蓄液池的内部。

11、优选地，所述第一输送管与第二输送管的内部均转动连接有第一螺旋扇，所述第一温控管的内部转动连接有第二螺旋扇，所述第一温控管的内部固定连接有螺纹板。

12、优选地，所述外循环桶的内壁底部固定连接有分流块，所述分流块的顶部与内循环桶的底部相连通，所述分流块的外部固定连接有若干分流板，若干分流板呈圆周布置。

13、与现有技术相比，本发明提供了一种晶圆电镀液循环温控系统，具备以下有益效果：

14、1.通过设置的外循环桶、内循环桶与循环机构联动，用于电镀液的循环，使得需要作业的电镀液内不存在气泡，从而保证电镀液的稳定性和镀层质量，同时减小晶圆电镀时同一表面的温差，提高晶圆整体的镀层质量。

15、2.通过设置的升温箱用于将低温的电镀液经过配比快速升温，通过设置的第二温控管用于升温后的电镀液的热微调，使得电镀液达到工作温度，通过设置的蓄液池用于电镀液的补充，同时与升温箱联动，使得加注的电镀液可以快速投入使用。

技术特征：

1.一种晶圆电镀液循环温控系统，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀液循环温控系统，其特征在于：所述第二温控管（6）的外部缠绕有发热丝（20），用于对电镀液进行升温，所述第二温控管（6）的外部固定安装有两个微调温度传感器（39），两个微调温度传感器（39）一个安装在发热丝（20）的中间位置，另一个安装在第二温控管（6）的一端。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀液循环温控系统，其特征在于：所述升温箱（13）的底部固定连接有发热管（14），所述安装腔（3）内壁底部固定安装有第一输送泵（15），所述第一输送泵（15）的输入端与升温箱（13）的一侧顶部相连通，所述第一输送泵（15）的输出端相连通有第一输送管（16），所述第一输送管（16）的一端与第一温控管（5）相连通。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀液循环温控系统，其特征在于：所述第一输送管（16）的外部固定安装有第一输送流量传感器（17），所述第一温控管（5）的外部固定安装有总流量传感器（21），所述升温箱（13）的外部固定安装有第二温度传感器（19），所述第二温度传感器（19）的检测端延伸至升温箱（13）的内部。

5.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀液循环温控系统，其特征在于：所述升温箱（13）的顶部固定连接有蓄液池（26），所述第一输送泵（15）的顶部固定安装有第二输送泵（27），所述第二输送泵（27）的输入端与蓄液池（26）的一侧底部相连通，所述第二输送泵（27）的输出端相连通有第二输送管（28），所述第二输送管（28）的一端均与第一温控管（5）和第一输送管（16）相连通。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆电镀液循环温控系统，其特征在于：所述第二输送管（28）的外部固定安装有第二输送流量传感器（29），所述蓄液池（26）的外部固定安装有第三温度传感器（30），所述第三温度传感器（30）的检测端延伸至蓄液池（26）的内部。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆电镀液循环温控系统，其特征在于：所述第一输送管（16）与第二输送管（28）的内部均转动连接有第一螺旋扇（35），所述第一温控管（5）的内部转动连接有第二螺旋扇（36），所述第一温控管（5）的内部固定连接有螺纹板（22）。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀液循环温控系统，其特征在于：所述外循环桶（1）的内壁底部固定连接有分流块（37），所述分流块（37）的顶部与内循环桶（2）的底部相连通，所述分流块（37）的外部固定连接有若干分流板（38），若干分流板（38）呈圆周布置。

技术总结本发明涉及晶圆电镀领域，公开了一种晶圆电镀液循环温控系统，包括外循环桶、内循环桶、循环机构、升温箱、第二温控管以及蓄液池，外循环桶、内循环桶与循环机构联动用于电镀液的循环，使得需要作业的电镀液内不存在气泡，从而保证电镀液的稳定性和镀层质量，同时减小晶圆电镀时同一表面的温差，提高晶圆整体的镀层质量，升温箱用于将低温的电镀液经过配比快速升温，第二温控管用于升温后的电镀液的热微调，使得电镀液达到工作温度，蓄液池用于电镀液的补充，同时与升温箱联动，使得加注的电镀液可以快速投入使用。技术研发人员：肖锦成,孙彩霞,赵细海受保护的技术使用者：苏州尊恒半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/17