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振动电镀机的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-27 11:02:18

本发明涉及电镀,具体为振动电镀机。

背景技术:

1、滚镀是电镀的一种。滚镀就是很小的镀件放在电镀中的滚筒里,不停的滚动达到电镀的目的,一般滚镀对镀层要求不是特别的高,滚镀一般是对小件采取这种办法,如螺杆、螺帽、螺丝。但滚镀具有一定局限性,比如:

2、非均匀性:滚镀往往难以在复杂形状的表面上实现均匀的镀层。由于滚镀是一种物理力对基材进行涂敷的过程,无法在孔洞、凹凸等表面形状上实现均匀的涂层分布,导致镀层厚度不均。

3、局部过渡电阻差:滚镀在局部电流密度不均匀的情况下容易产生过渡电阻差,这会导致镀层在局部区域的厚度不一致性。

4、限制形状:滚镀适用于平坦的基材表面,对于复杂形状的基材如孔洞、槽和凹凸面等,滚镀往往难以实现均匀的涂层。

5、非精密控制:滚镀的镀层厚度和均匀性往往受到较大的限制,很难实现对镀层的精密控制。这在某些甚至严苛的应用中可能无法满足需求。

6、能耗较高:滚镀通常需要较高的电流密度和能量输入,使得能源消耗相对较高。

7、对不宜或不能采用常规滚镀或品质要求较高的小零件,如针状、细小、薄壁、易擦伤、易变形、高精度等零件,振动电镀相较于滚镀更具优越性。振动电镀是对常规滚镀的一个有力的补充。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中存在的技术问题,本发明提供振动电镀机,其能够实现更加方便高效的振动电镀功能。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、振动电镀机,包括:

4、电镀槽;

5、振动机构,悬挂设置于电镀槽中;

6、振动机构包括振动器和连接杆,连接杆架设于电镀槽的上端面,振动器挂装于连接杆上。

7、进一步的,振动器包括:

8、振动源;

9、料框,通过立柱悬挂于振动源的下方;

10、筛网和导电钉,设置于料框上。

11、进一步的,连接杆包括绝缘柱和导电柱,导电柱设置于绝缘柱的两端,绝缘柱与振动器连接固定,导电柱与振动器电连接。

12、进一步的,电镀槽包括槽体,槽体中装设有电镀液,槽体的上端设置有第二卡槽,导电柱卡设于第二卡槽中,第二卡槽与槽体绝缘连接,第二卡槽与导电柱导电连接。

13、进一步的,槽体的上端设置有第一卡槽,第一卡槽上装设有可拆卸的导电杆。

14、进一步的,振动器通过软连接板与连接杆固定。

15、进一步的,料框上设置有密封的导电座,立柱上设置有密封的导线,导电座与导线导电连接,导线与导电柱导电连接,导电座与导电钉导电连接。

16、进一步的,筛网与料框可拆卸连接,筛网包括筛体和筛孔,筛网有筛孔大小不同的若干型号。

17、本发明的有益效果:

18、(1)料筐上部敞开后,彻底打破了传统卧式滚筒的封闭式结构,消除了滚筒内外的离子浓度差。所以,由滚筒封闭式结构带来的滚镀的缺陷得到最大程度的改善。例如,镀层沉积速度快、厚度均匀及零件低电流区镀层质量好等。

19、(2)通过控制振器的振动频率或振幅等条件,可以达到控制零件在振筛内混合条件的目的,从而可将各零件的镀层厚度波动性控制到最小。

20、(3)电镀时使用大的电流密度并同时进行着机械光整作用,镀层结晶细致,表面光亮度高。

21、(4)对零件的擦伤、磨损等均小于其它滚镀方式。

22、(5)振动电镀时阴极导电平稳,夹、卡零件现象较轻,并且可以随时对零件进行质量抽检。

23、(6)溶液电流阻力小,零件表面电流分布均匀,镀层厚度均匀,且由于电流阻力减少,则槽电压降低,槽温上升减缓,电能损失也减少。

24、(7)阴极为镶嵌式,与零件时刻保持良好接触,电流电压平稳。

技术特征:

1.振动电镀机,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的振动电镀机,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的振动电镀机,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的振动电镀机,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的振动电镀机,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的振动电镀机,其特征在于,

7.根据权利要求3所述的振动电镀机,其特征在于,

8.根据权利要求2所述的振动电镀机,其特征在于,

技术总结本发明涉及振动电镀机,包括:电镀槽;振动机构,悬挂设置于电镀槽中;振动机构包括振动器和连接杆,连接杆架设于电镀槽的上端面,振动器挂装于连接杆上。振动器包括:振动源;料框,通过立柱悬挂于振动源的下方;筛网和导电钉,设置于料框上。连接杆包括绝缘柱和导电柱,导电柱设置于绝缘柱的两端,绝缘柱与振动器连接固定,导电柱与振动器电连接。电镀槽包括槽体,槽体中装设有电镀液,槽体的上端设置有第二卡槽,导电柱卡设于第二卡槽中,第二卡槽与槽体绝缘连接,第二卡槽与导电柱导电连接。槽体的上端设置有第一卡槽,第一卡槽上装设有可拆卸的导电杆。振动器通过软连接板与连接杆固定。其能够实现更加方便高效的振动电镀功能。技术研发人员:张华平受保护的技术使用者:济南晶恒电子有限责任公司技术研发日:20230905技术公布日:2024/4/17

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