高密度引线框架的二合一电镀加工线的制作方法

本技术涉及引线框架加工，尤其涉及高密度引线框架的二合一电镀加工线。

背景技术：

1、引线框架是集成电路芯片的载体，在集成电路芯片封装前通常是将芯片放置在引线框架上，再利用键合材料来电性连接芯片电路引出端和引线框架的外接端。为增加引线框架的导电性能，通常会在引线框架上使用导电性更高的材料进行电镀。

2、在电镀时，会采用具有上料机构和下料机构的电镀设备进行加工，对此，专利号为cn202122640524.5的中国发明公开了一种集成电路引线框架电镀上下料一体机，包括上料装置以及下料装置，上料装置与下料装置设有用于将上料装置的集成电路引线框架传输至下料装置的传输机构；上料装置包括机架，设于机架上的第一上料机构与第二上料机构；第一上料机构包括料盒组件，与料盒组件配合用于将料盒组件中的集成电路引线框架传送至传输机构的送料组件；第二上料机构包括用于存放集成电路引线框架的料架，以及用于将料架中的集成电路引线框架输送至预定位置的递件组件，以及用于将位于预定位置的集成电路引线框架传送到传输机构的吸取组件。其可以多位置上料，以提高生产效率。

3、钢带布置成环形跑道状，钢带对引线框架夹持，依次经过不同的电镀模块，实现引线框架的电镀；当需要同时对两个引线框架同时加工时，通常都是在车间布置两个生产线以满足需求，通常的不同生产线都是分布在不同的设备上，这种布置方式占地面积较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种高密度引线框架的二合一电镀加工线。

2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、高密度引线框架的二合一电镀加工线，包括上料平台、电镀平台和下料平台，所述上料平台设置有第一上料台和第二上料台，第一上料台设置有供引线框架上料的第一前端传送机构，第二上料台设置有第二前端传送机构，第一前端传送机构和第二前端传送机构的输送高度不一致，第一前端传送机构和第二前端传送机构分别独立地对装有引线框架的钢带进行传送；

4、所述第一前端传送机构传动连接有第一钢带，第二前端传送机构传动连接有第二钢带；

5、所述电镀平台包括支撑平台，支撑平台设置有供第一钢带通过的第一电镀线以及供第二钢带通过的第二电镀线，所述第一电镀线包括供第一钢带前进方向经过的第一前进电镀区以及供第一钢带回退方向经过的第一回退电镀区；第二电镀线包括供第二钢带前进方向经过的第二前进电镀区以及供第二钢带回退方向经过的第二回退电镀区；

6、所述收料平台设置有第一下料台和第二下料台，第一下料台设置有引线框架下料的第一后端传送机构，第二下料台设置有第二后端传送机构，第一钢带的一端设置与第一后端传送机构传动连接，第二钢带的一端与第二后端传送机构传动连接；

7、所述第一下料台还设置有对第一后端传送机构下料后的引线框架移载的第一移载平台，第二下料台还设置有对第二后端传送机构下料后的引线框架移载的第二移载平台。

8、本实用新型的有益效果：在同一个上料平台设置两个上料台，一个电镀平台设置两个电镀线，一个下料平台设置两个下料台，两个不同的钢带分别独立地对不同的引线框架进行输送，互不影响；一个工作人员可完成两组引线框架的上料，一个工作人员可完成两组引线框架的下料，使得整体的占地空间降低，也降低了人工成本。

技术特征：

1.高密度引线框架的二合一电镀加工线，包括上料平台、电镀平台和下料平台，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的高密度引线框架的二合一电镀加工线，其特征在于：所述第二上料传送转盘和上料辅助传送转盘高度平齐，并供第二钢带一端绕设，第二下料传送转盘和下料辅助传送转盘高度平齐，并供第二钢带另一端绕设。

3.根据权利要求1所述的高密度引线框架的二合一电镀加工线，其特征在于：所述第一钢带和第二钢带的输送方向相互平行。

4.根据权利要求1所述的高密度引线框架的二合一电镀加工线，其特征在于：所述第一上料台设置有与第一前端传送机构配合的第一上料机构，第一上料机构用于引线框架上料至第一钢带；

5.根据权利要求1所述的高密度引线框架的二合一电镀加工线，其特征在于：所述第一下料台还设置有对第一后端传送机构下料后的引线框架移载的第一移载平台，第二下料台还设置有对第二后端传送机构下料后的引线框架移载的第二移载平台。

6.根据权利要求5所述的高密度引线框架的二合一电镀加工线，其特征在于：所述第一移载平台包括安装在第一下料台的输送侧板，输送侧板安装有对引线框架支撑输送的输送带，输送侧板靠近钢带处设置有供引线框架导向滑动地进入到输送带的下料滑座。

7.根据权利要求6所述的高密度引线框架的二合一电镀加工线，其特征在于：所述输送侧板的数量为两个，且平行间隔布置，输送带沿输送侧板长度方向布置在两个所述输送侧板之间，输送侧板沿长度方向布置有导向轨和底部伸缩件，下料滑座底部设置有滑动安装在导向轨的滑动座，底部伸缩件的驱动端与下料滑座连接。

技术总结本技术涉及引线框架加工技术领域，尤其涉及高密度引线框架的二合一电镀加工线，包括上料平台、电镀平台和下料平台，上料平台设置有分别独立地对装有引线框架的钢带进行传送的第一前端传送机构和第二前端传送机构；电镀平台包括支撑平台，支撑平台设置有供第一钢带通过的第一电镀线以及供第二钢带通过的第二电镀线；收料平台设置有对第一钢带下料后的引线框架移载的第一移载平台以及对第二钢带下料后的引线框架移载的第二移载平台；使得装有引线框架的两个钢带在传送时互不影响，一个工作人员可完成两组引线框架的上料，一个工作人员可完成两组引线框架的下料；整体的占地空间降低，也降低了人工成本。技术研发人员：苏骞,孟敏,林郁贤受保护的技术使用者：东莞奥美特科技有限公司技术研发日：20230609技术公布日：2024/4/17