一种半导体晶元金属电镀夹具的制作方法

本技术涉及晶圆，具体为一种半导体晶元金属电镀夹具。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在进行半导体晶圆的加工中，会有金属电镀环节，且在进行晶圆的电镀时，需要使用电镀夹具。

2、但常使用的电镀夹具还存在一些缺陷，在进行电镀夹具的使用时，通常一个圆盘夹具加持固定一片晶圆，进而在通过电机带动夹持结构进行使用时，只能对一个夹具进行操控使用，进而不方便根据需要，对不同数量的晶圆进行同时加工操作，从而影响晶圆的电镀加工效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体晶元金属电镀夹具，以解决上述背景技术中提出的不方便根据需要同时操控多个夹具使用，影响晶圆电镀加工效率的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶元金属电镀夹具，包括固定盒，所述固定盒的底部固定连接有固定板，且固定板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部移动设置有夹持柱，且夹持柱的底端外壁固定连接有防滑套；

3、所述夹持柱的顶端固定连接有移动块，且移动块的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端转动连接有限位板，且螺纹杆的另一端固定安装有齿轮一，所述齿轮一的顶部啮合有齿轮二。

4、优选的，所述滑槽对称开设在固定板的底部，所述防滑套的外侧挤压设置有晶圆，所述移动块移动设置在限位板的内部。

5、优选的，所述螺纹杆和齿轮一均等距离设置在齿轮二的外侧，且齿轮二的顶部固定连接有转柱，所述转柱转动安装在固定盒的内部，且固定盒的一侧固定连接有条形盒。

6、优选的，所述条形盒的内部转动安装有轴柱，且轴柱的外壁转动连接有皮带，所述轴柱的外壁固定连接有联动齿轮，且轴柱通过皮带与齿轮二的转柱转动连接。

7、优选的，所述条形盒的一侧固定安装有移动板，且移动板的外侧设置有固定箱，所述移动板的一侧固定连接有连接块，且移动板移动设置在固定箱内部。

8、优选的，所述连接块的底部固定安装有液压缸，且液压缸的伸缩杆顶端与连接块的底部固定连接，所述连接块移动设置在固定箱的一侧内部，且固定箱的底部固定安装有支撑板。

9、优选的，所述固定箱的内部转动安装有连接齿轮，且连接齿轮啮合设置在联动齿轮的一侧，所述连接齿轮的内壁固定连接有旋转轴，且旋转轴的顶端固定安装有电机，所述电机固定安装在固定箱的顶部。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体晶元金属电镀夹具；

11、1.电机带动连接齿轮旋转后，联动齿轮通过皮带将齿轮二进行旋转，使得齿轮二带动边侧的齿轮一和螺纹杆进行旋转，然后将移动块在限位板的限位下移动，从而通过夹持柱对晶圆进行夹持，且由于连接齿轮啮合连接联动齿轮，进而方便将多个夹持结构同时使用，从而方便提高半导体晶元金属电镀夹具的工作效率；

12、2.通过液压缸将对应的连接块下移，从而将移动板在固定箱内部移动，然后将条形盒和固定盒进行移动，同时将联动齿轮和连接齿轮移动分离，进而方便控制对应夹具的使用，从而方便根据加工需求，调节夹具的使用数量，进而提高半导体晶元金属电镀夹具使用的灵活性。

技术特征：

1.一种半导体晶元金属电镀夹具，包括固定盒(1)，其特征在于：所述固定盒(1)的底部固定连接有固定板(2)，且固定板(2)的内部开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的内部移动设置有夹持柱(4)，且夹持柱(4)的底端外壁固定连接有防滑套(5)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶元金属电镀夹具，其特征在于，所述滑槽(3)对称开设在固定板(2)的底部，所述防滑套(5)的外侧挤压设置有晶圆，所述移动块(6)移动设置在限位板(8)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶元金属电镀夹具，其特征在于，所述螺纹杆(7)和齿轮一(9)均等距离设置在齿轮二(10)的外侧，且齿轮二(10)的顶部固定连接有转柱，所述转柱转动安装在固定盒(1)的内部，且固定盒(1)的一侧固定连接有条形盒(11)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶元金属电镀夹具，其特征在于，所述条形盒(11)的内部转动安装有轴柱，且轴柱的外壁转动连接有皮带，所述轴柱的外壁固定连接有联动齿轮(12)，且轴柱通过皮带与齿轮二(10)的转柱转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶元金属电镀夹具，其特征在于，所述条形盒(11)的一侧固定安装有移动板(13)，且移动板(13)的外侧设置有固定箱(14)，所述移动板(13)的一侧固定连接有连接块(15)，且移动板(13)移动设置在固定箱(14)内部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶元金属电镀夹具，其特征在于，所述连接块(15)的底部固定安装有液压缸(16)，且液压缸(16)的伸缩杆顶端与连接块(15)的底部固定连接，所述连接块(15)移动设置在固定箱(14)的一侧内部，且固定箱(14)的底部固定安装有支撑板(17)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶元金属电镀夹具，其特征在于，所述固定箱(14)的内部转动安装有连接齿轮(18)，且连接齿轮(18)啮合设置在联动齿轮(12)的一侧，所述连接齿轮(18)的内壁固定连接有旋转轴，且旋转轴的顶端固定安装有电机(19)，所述电机(19)固定安装在固定箱(14)的顶部。

技术总结本技术公开了一种半导体晶元金属电镀夹具，包括固定盒，所述固定盒的底部固定连接有固定板，且固定板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部移动设置有夹持柱，且夹持柱的底端外壁固定连接有防滑套；所述夹持柱的顶端固定连接有移动块，且移动块的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端转动连接有限位板。该半导体晶元金属电镀夹具，电机带动连接齿轮旋转后，联动齿轮通过皮带将齿轮二进行旋转，使得齿轮二带动边侧的齿轮一和螺纹杆进行旋转，然后将移动块在限位板的限位下移动，从而通过夹持柱对晶圆进行夹持，且由于连接齿轮啮合连接联动齿轮，进而方便将多个夹持结构同时使用，从而方便提高半导体晶元金属电镀夹具的工作效率。技术研发人员：赵浩然,耿林茹,李宏业,夏光普受保护的技术使用者：河北光森电子科技有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/4/24