一种多配位剂无氰电镀金镀液及其电镀金方法与流程

本发明属于电镀金，具体涉及一种多配位剂无氰电镀金镀液及其电镀金方法。

背景技术：

1、无氰电镀是指用非氰化物电解液代替剧毒的氰化物电解液的电镀新工艺。生产上已广泛应用的有焦磷酸盐电镀铜，铵盐电镀锌，锌酸盐电镀锌，焦磷酸盐电镀锌镍铁三元合金等。此外，还应用疏代硫酸盐电镀银，氨羧络合剂-铵盐电镀镉，焦磷酸盐电镀铜锡合金等以及其他一些无氰电镀工艺。无氰电镀可避免工人受氰化物毒害和污染环境。

2、在公开号为cn116555849a的中国专利中，提到了一种半导体无氰电镀金镀液制备方法，涉及半导体电镀的技术领域，包括以下步骤：步骤一、原料选择：首先准备金的无机盐、主络合剂、辅络合剂、开缸剂、调和剂、加强剂和氨水；步骤二、原料混合：取开缸剂，将开缸剂进行加热，加热至一定温度后，然后一边加入金的无机盐一边搅拌，随后加入主络合剂、辅络合剂和加强剂混合，再次持续进行加热。本发明通过设置的主络合剂、辅络合剂和加强剂，主络合剂和辅络合剂的混合配合能够初步增强电镀液的络合效果，然后再次添加加强剂进行混合，使其络合效果更强，避免在电镀液使用的过程中因为络合性不佳的问题而影响到电镀质量和速度，降低了次品产生概率，提高了电镀液的稳定性。

3、本申请人在申请过程中发现，上述申请存在缺陷，该申请公开的镀液中存在无机盐、主辅络合剂、调和剂、加强剂及氨水，该申请虽然使用多种络合剂和加强剂混合在一起加强了电镀液的质量和稳定性，但是该电镀液镀金工件表面镀金层在后续热处理过程中容易发生重结晶导致晶粒变大，进而导致镀金层的硬度明显降低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种多配位剂无氰电镀金镀液及其电镀金方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种多配位剂无氰电镀金镀液，包括以下重量份原料：

4、含金盐20—25份、导电盐30—40份、配位剂12—15份、ph调节剂3—5份、助镀剂8—10份、添加剂6—9份、纯水1000—1200分；

5、所述配位剂由主配位剂和辅配位剂混合配置而成，且主配位剂与辅配位剂的混合质量比为3：(1～2)；

6、所述助镀剂包括硝酸铈和甘油，且所述硝酸铈和甘油的混合质量比为1：(3～4)。

7、优选的，所述含金盐选用氯化金盐或者亚硫酸金盐。

8、优选的，所述主配位剂包括5,5－二甲基乙内酰脲、焦亚玲酸钠、乙内酰脲、柠檬酸铵、硫代硫酸盐、乙二胺、巯基苯磺酸、硫脲中的一种或者多种。

9、优选的，所述辅配位剂包括柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、edta中的一种或者多种。

10、优选的，所述ph调节剂包括磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、碳酸钠、氢氧化钠中的一种或者多种。

11、优选的，所述添加剂包括表面活性剂、光亮剂、稳定剂、抗氧化剂中的一种或者多种。

12、优选的，所述镀液中还包括乙二胺四乙酸、丁炔二醇和氨基酸。

13、一种使用任一所述的多配位剂无氰电镀金镀液的电镀金方法，具体包括以下步骤：

14、s1、确定镀液原料，按照方法配比选择确定所要使用的原料，将各种原料放入混合缸中进行加热；

15、s2、镀液配置完成后，将冷却后的镀液再次加热，测量镀液ph值，然后将镀液酸碱度调节到正常区间，完成镀液制备；

16、s3、对镀金基体进行处理待用；

17、s4、提供镀金设备，将镀液置于镀金池内部，再将基体固定在镀金设备的料带上，并对基体通电；

18、s5、启动镀金设备，完成基体的镀金。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

20、本发明使用含金盐、配位剂、ph调节剂、助镀剂、添加剂和纯水制备镀液，其中助镀剂包括硝酸铈和甘油，硝酸铈能够显著增强镀液与基体的结合能力，使得镀液能够更为牢靠的贴合在基体表面，同时采用甘油，甘油能够迟滞亚硫酸盐在高温下向硫酸盐的转化，进而有效延长镀液的保存时间，采用多种主配位剂和多种辅配位剂混合制作配位剂，该配位剂能够显著提高阴极极化、降低晶粒尺寸，提升基体表面镀层的结合力、硬度、钎焊性和厚度，而且还能够有效提升镀层的平整性和镀层应力。

技术特征：

1.一种多配位剂无氰电镀金镀液，其特征在于，包括以下重量份原料：

2.根据权利要求1所述的一种多配位剂无氰电镀金镀液，其特征在于：所述含金盐选用氯化金盐或者亚硫酸金盐。

3.根据权利要求2所述的一种多配位剂无氰电镀金镀液，其特征在于：所述主配位剂包括5,5－二甲基乙内酰脲、焦亚玲酸钠、乙内酰脲、柠檬酸铵、硫代硫酸盐、乙二胺、巯基苯磺酸、硫脲中的一种或者多种。

4.根据权利要求3所述的一种多配位剂无氰电镀金镀液，其特征在于：所述辅配位剂包括柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、edta中的一种或者多种。

5.根据权利要求4所述的一种多配位剂无氰电镀金镀液，其特征在于：所述ph调节剂包括磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、碳酸钠、氢氧化钠中的一种或者多种。

6.根据权利要求5所述的一种多配位剂无氰电镀金镀液，其特征在于：所述添加剂包括表面活性剂、光亮剂、稳定剂、抗氧化剂中的一种或者多种。

7.根据权利要求6所述的一种多配位剂无氰电镀金镀液，其特征在于：所述镀液中还包括乙二胺四乙酸、丁炔二醇和氨基酸。

8.一种使用权利要求1-7任一所述的多配位剂无氰电镀金镀液的电镀金方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

技术总结本发明涉及电镀金领域，具体公开了一种多配位剂无氰电镀金镀液及其电镀金方法；本发明使用含金盐、配位剂、PH调节剂、助镀剂、添加剂和纯水制备镀液，其中助镀剂包括硝酸铈和甘油，硝酸铈能够显著增强镀液与基体的结合能力，使得镀液能够更为牢靠地贴合在基体表面，同时采用甘油，甘油能够迟滞亚硫酸盐在高温下向硫酸盐的转化，进而有效延长镀液的保存时间，采用多种主配位剂和多种辅配位剂混合制作配位剂，该配位剂能够显著提高阴极极化、降低晶粒尺寸，提升基体表面镀层的结合力、硬度、钎焊性和厚度，而且还能够有效提升镀层的平整性和镀层应力。技术研发人员：李京波,张梦龙,王彤,任长友,邓川受保护的技术使用者：深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/29