一种陶瓷基板电镀设备的制作方法

本技术涉及陶瓷基板相关，尤其涉及一种陶瓷基板电镀设备。

背景技术：

1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，但在陶瓷基板的生产过程中需要对其进行电镀，故此，特别需要一种陶瓷基板电镀设备。

2、但是现有的陶瓷基板电镀设备，在使用过程中，阳极装置大多为固定尺寸，阳极装置的表面积大小也不易调整，大多数电镀设备在对电路板进行电镀时，往往因为电路板尺寸不同，而造成电镀不均匀，或者表面粗糙度不佳。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种陶瓷基板电镀设备，以解决上述背景技术中提出的现有的陶瓷基板电镀设备，在使用过程中，阳极装置大多为固定尺寸，阳极装置的表面积大小也不易调整，大多数电镀设备在对电路板进行电镀时，往往因为电路板尺寸不同，而造成电镀不均匀，或者表面粗糙度不佳的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷基板电镀设备，包括电镀池和调节机构，所述调节机构包括连接套、阳极电路板、螺纹孔和手拧螺栓，所述电镀池的内侧表面固定连接有搅拌器，所述电镀池的外侧表面设置有调节机构，所述电镀池的外侧表面设置有电镀机构。

3、优选的，所述搅拌器以电镀池中轴线对称设置。

4、优选的，所述电镀池的外侧表面固定连接有连接套，所述连接套的内侧表面滑动连接有阳极电路板，所述连接套的外侧表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内侧表面螺纹连接有手拧螺栓。

5、优选的，所述连接套以电镀池中轴线对称设置，所述手拧螺栓通过螺纹孔与连接套螺纹连接。

6、优选的，所述电镀机构包括电动滑轨、电动滑块、连接块和夹子，所述电镀池的外侧表面固定连接有电动滑轨，所述电动滑轨的外侧表面滑动连接有电动滑块，所述电动滑块的外侧表面固定连接有连接块，所述连接块的外侧表面固定连接有夹子。

7、优选的，所述连接块通过电动滑块与电动滑轨滑动连接，所述电动滑轨以电镀池中轴线对称设置。

8、优选的，所述夹子通过电动滑块与电镀池构成伸缩结构，所述夹子在连接块的外侧表面设置有多组。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种陶瓷基板电镀设备，通过调节机构的设置，首先将阳极电路板插入连接套的内部，并将阳极电路板的一端深入电镀池内部的电解液内部，使阳极电路板深入电解液的尺寸与陶瓷基板的尺寸相吻合，之后将手拧螺栓与连接套外侧表面的螺纹孔螺纹连接，继续旋转手拧螺栓，使手拧螺栓挤压阳极电路板和连接套，从而将阳极电路板固定在连接套的外侧表面，同时手拧螺栓能够对阳极电路板深入电解液的尺寸进行多级调节。

技术特征：

1.一种陶瓷基板电镀设备，包括电镀池(1)和调节机构(3)，其特征在于：所述调节机构(3)包括连接套(301)、阳极电路板(302)、螺纹孔(303)和手拧螺栓(304)，所述电镀池(1)的内侧表面固定连接有搅拌器(2)，所述电镀池(1)的外侧表面设置有调节机构(3)，所述电镀池(1)的外侧表面设置有电镀机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板电镀设备，其特征在于：所述搅拌器(2)以电镀池(1)中轴线对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板电镀设备，其特征在于：所述电镀池(1)的外侧表面固定连接有连接套(301)，所述连接套(301)的内侧表面滑动连接有阳极电路板(302)，所述连接套(301)的外侧表面开设有螺纹孔(303)，所述螺纹孔(303)的内侧表面螺纹连接有手拧螺栓(304)。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷基板电镀设备，其特征在于：所述连接套(301)以电镀池(1)中轴线对称设置，所述手拧螺栓(304)通过螺纹孔(303)与连接套(301)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板电镀设备，其特征在于：所述电镀机构(4)包括电动滑轨(401)、电动滑块(402)、连接块(403)和夹子(404)，所述电镀池(1)的外侧表面固定连接有电动滑轨(401)，所述电动滑轨(401)的外侧表面滑动连接有电动滑块(402)，所述电动滑块(402)的外侧表面固定连接有连接块(403)，所述连接块(403)的外侧表面固定连接有夹子(404)。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷基板电镀设备，其特征在于：所述连接块(403)通过电动滑块(402)与电动滑轨(401)滑动连接，所述电动滑轨(401)以电镀池(1)中轴线对称设置。

7.根据权利要求5所述的一种陶瓷基板电镀设备，其特征在于：所述夹子(404)通过电动滑块(402)与电镀池(1)构成伸缩结构，所述夹子(404)在连接块(403)的外侧表面设置有多组。

技术总结本技术提供一种陶瓷基板电镀设备，包括电镀池和调节机构，所述调节机构包括连接套、阳极电路板、螺纹孔和手拧螺栓，所述电镀池的内侧表面固定连接有搅拌器，所述电镀池的外侧表面设置有调节机构，所述电镀池的外侧表面设置有电镀机构。该一种陶瓷基板电镀设备，通过调节机构的设置，首先将阳极电路板插入连接套的内部，并将阳极电路板的一端深入电镀池内部的电解液内部，使阳极电路板深入电解液的尺寸与陶瓷基板的尺寸相吻合，之后将手拧螺栓与连接套外侧表面的螺纹孔螺纹连接，继续旋转手拧螺栓，使手拧螺栓挤压阳极电路板和连接套，从而将阳极电路板固定在连接套的外侧表面，同时手拧螺栓能够对阳极电路板深入电解液的尺寸进行多级调节。技术研发人员：钟晓环,雷仁庆,刘建波,蔡金城,钟鸿亮受保护的技术使用者：博罗康佳精密科技有限公司技术研发日：20230927技术公布日：2024/4/29