从铜箔制造用阳极去除铅物质的方法与流程

本发明涉及从利用电解反应来制造铜箔的阳极去除铅物质(lead materials)的方法，更详细而言，涉及利用etda和柠檬酸(citric acid)来去除铜箔制造用阳极的铅物质从而使阳极再生的阳极的铅物质去除方法。

背景技术：

1、作为利用电解反应来制造铜箔的现有专利，可举出韩国公开专利第10-2019-0038325号。如果参考这样的现有专利，则如图1所图示的那样，为了制造铜箔，利用由浸渍于电解槽10的电解液12中的不溶性阳极20和鼓状的转鼓形阴极30构成的装置。

2、以与鼓形阴极30对置的方式设置的不溶性阳极20具有与鼓形阴极30的圆筒形外观相称的凹面形状。如果在这样的不溶性阳极20与鼓形阴极30之间通电，则能够在鼓形阴极30的表面生长金属成分。因此，如果在通电状态下使鼓形阴极30相对于镀覆用电极20旋转，则在鼓形阴极30上基于电解反应而形成铜箔。将如此形成的铜箔从鼓形阴极30剥离，能够连续地获得铜箔。

3、在这样形成铜箔的过程中，铜箔制造用阳极20会附着并生长铅物质(leadmaterials)(pbo、pbo2、pbso4)。如上所述，如果在制造电解铜箔的过程中附着并生长铅物质，则不仅铜箔制造用阳极20的功能减弱，由此还会对铜箔的品质造成不良影响。

4、因此，需要将阳极20从电解槽分离来将阳极20表面的铅物质去除。为了去除这样的铅物质，可以利用物理性的力，但如此利用物理性的力时，存在阳极的表面可能受到物理损伤的担忧。作为其他方法，可以通过化学方法来去除铅物质，例如，可以考虑利用酸(acid)来去除铅物质。

5、但是，如果利用酸，则不仅作业环境恶化，还存在不环保的缺点。另外，处理含有所使用的酸的废水在环境和经济方面不可取也是实际情况。因此，可以说，需要一种能够在充分具有经济性和效率性以及环境亲和性的同时从铜箔制造用阳极20去除铅物质的方法。

技术实现思路

1、所要解决的课题

2、本发明的目的在于，提供一种铜箔制造用阳极的铅物质去除方法，其能够利用edta和柠檬酸来有效去除铜箔制造用阳极的铅物质(lead materials)。

3、解决课题的方法

4、根据用于实现如上目的的本发明，作为去除在具有与用于形成铜箔的转鼓形阴极30相对应的凹面形状的铜箔制造用阳极20的表面所附着的铅物质(lead matirials)的方法，包括清洗液准备工序、阳极洗涤工序以及阳极水洗工序。

5、这里，清洗液准备工序中，准备包含edta和柠檬酸(citric acid)水溶液的清洗液。这样的清洗液是在维持7～9的ph浓度、20～50℃的温度范围的同时进行阳极洗涤工序。并且，阳极洗涤工序是通过将表面附着有铅物质的铜箔制造用阳极放入清洗液来进行洗涤，由此进行edta-pb螯合。如此操作而使铅物质移动至清洗液中后，对去除了铅物质的铜箔制造用阳极进行喷水洗涤。

6、另外，根据本发明的其他实施例，可以进一步包括对完成上述阳极洗涤工序的edta水溶液进行电解，由此通过阴极来回收铅物质的工序。

7、发明效果

8、根据如上所述的从本发明的铜箔制造用阳极将铅物质去除的方法，可以期待能够简便且有效去除附着于阳极的铅物质的优势。这实际意味着，通过本发明的方法，能够使铜箔制造用阳极再生至可以进行正常的反应的状态。

9、并且，根据本发明的其他实施例，通过对去除了铅物质的水溶液再次回收铅成分，可以期待能够再利用昂贵的edta水溶液的经济方面的优势。这里，关于清洗液所包含的铅成分的回收，通过电解过程利用阴极来进行回收是有效且优选的。

技术特征：

1.一种从铜箔制造用阳极去除铅物质的方法，其特征在于，是去除附着于铜箔制造用阳极(20)的表面的铅物质的方法，所述铜箔制造用阳极(20)具有与用于形成铜箔的转鼓形阴极(30)相对应的凹面形状，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的从铜箔制造用阳极去除铅物质的方法，进一步包括：将完成所述阳极洗涤工序的edta水溶液进行电解，由此通过阴极来回收铅物质的工序。

技术总结本发明提供一种从铜箔制造用阳极去除铅物质的方法。本发明包括清洗液准备工序、阳极洗涤工序以及阳极水洗工序。清洗液准备工序准备由EDTA和柠檬酸(citric acid)水溶液制备的清洗液。这样的清洗液在维持7～9的pH浓度和20～50℃的温度范围的同时进行阳极洗涤工序。另外，阳极洗涤工序通过将表面附着有铅物质的铜箔制造用阳极放入清洗液中来进行EDTA‑Pb螯合。如此操作而使阳极的铅物质移动至清洗液中实质上是将铅物质从阳极去除。然后，用高压洗涤机对去除了铅物质的铜箔制造用阳极进行洗涤。技术研发人员：金相旭,金尚洙,朴美贞,金注我,李知炫受保护的技术使用者：韦思科电极株式会社技术研发日：技术公布日：2024/4/29