一种半导体的生产加工电镀装置的制作方法

本技术涉及电镀装置，具体涉及一种半导体的生产加工电镀装置。

背景技术：

1、半导体电镀槽是用于进行半导体器件电镀的设备，主要用于将金属沉积到器件表面，形成薄膜或填充材料，电镀往往需要一个电解槽，这是一个容器，用于容纳电镀液（也称为电解质）。电解槽通常由非导电材料制成，例如聚丙烯或聚氯乙烯。

2、对于半导体电解槽的内壁底部，通常需要保持平整和光滑，这是因为在电解过程中，电解液在电解槽内循环，并与半导体材料进行接触，如果电解槽底部不平整或有粗糙表面会导致电流在不同区域的聚集，形成不均匀的电流密度分布，这可能导致部分区域的电镀速率过快，而其他区域则过慢，从而影响到电镀层的均匀性和质量，而需要更换不同的半导体进行电解时，需要将电解槽内部的电解质倒掉，这时因为电解槽的内壁平整，电解质可能会无法完全流出,影响下一次电解的效果，因此，需要一种新型的半导体的生产加工电镀装置解决上述的问题。

技术实现思路

1、本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

2、一种半导体的生产加工电镀装置，包括：电解槽本体，所述电解槽本体的内壁滑动插接有推液板，还包括驱动机构，所述驱动机构用于控制所述推液板沿所述电解槽本体长度向移动。

3、进一步地，所述驱动机构包括两个均开设于所述电解槽本体顶部的滑动槽，两个所述滑动槽的内壁均滑动插接有滚轮，两个所述滚轮的顶部均固定安装有驱动板，两个所述驱动板的另一端固定安装有同一个安装板，所述安装板设置于所述推液板的上方，还包括施力机构，所述施力机构用于连接所述推液板和所述安装板且向所述推液板施加向下的力。

4、进一步地，所述施力机构包括若干个均开设于所述安装板表面的施力孔，若干个所述施力孔的内壁均滑动插接有施力杆，若干个所述施力杆的另一端均固定安装于所述推液板的表面，若干个所述施力杆的表面均滑动套接有处于压缩状态的弹簧，若干个所述弹簧的一端分别固定安装于若干个所述施力杆的表面，若干个所述弹簧的另一端分别固定安装于若干个所述施力孔的内壁。

5、进一步地，还包括滑轨，所述滑轨的两端分别固定安装于两个所述驱动板的表面，所述滑轨的内壁滑动插接有工形板，所述工形板的顶部固定安装有把手。

6、进一步地，两个所述驱动板的表面均开设有若干个拿取槽。

7、本实用新型的有益效果如下：

8、本实用新型，在需要更换不同的半导体进行电解时，使用者通过电解槽本体的出液管将电解液排放出去后，因为半导体电解槽的内壁底部，通常需要保持平整和光滑。所以会有部分电解液在电解槽的内壁残留，这时，使用者就可以将推液板放置在电解槽本体的内壁后，通过驱动机构控制其沿电解槽本体的长度向移动，从而将残留的电解液推到出液管的入口，实现对于电解液较为彻底的排放，然后即可使用水进行冲洗，再通过推液板进行反复排液，即可有效的保证后续的电解效果，充分的体现了装置的实用性。

技术特征：

1.一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，包括：电解槽本体（1），所述电解槽本体（1）的内壁滑动插接有推液板（2），还包括驱动机构（3），所述驱动机构（3）用于控制所述推液板（2）沿所述电解槽本体（1）长度向移动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述驱动机构（3）包括两个均开设于所述电解槽本体（1）顶部的滑动槽（301），两个所述滑动槽（301）的内壁均滑动插接有滚轮（302），两个所述滚轮（302）的顶部均固定安装有驱动板（303），两个所述驱动板（303）的另一端固定安装有同一个安装板（304），所述安装板（304）设置于所述推液板（2）的上方，还包括施力机构（4），所述施力机构（4）用于连接所述推液板（2）和所述安装板（304）且向所述推液板（2）施加向下的力。

3.根据权利要求2所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述施力机构（4）包括若干个均开设于所述安装板（304）表面的施力孔（401），若干个所述施力孔（401）的内壁均滑动插接有施力杆（402），若干个所述施力杆（402）的另一端均固定安装于所述推液板（2）的表面，若干个所述施力杆（402）的表面均滑动套接有处于压缩状态的弹簧（403），若干个所述弹簧（403）的一端分别固定安装于若干个所述施力杆（402）的表面，若干个所述弹簧（403）的另一端分别固定安装于若干个所述施力孔（401）的内壁。

4.根据权利要求2所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，还包括滑轨（5），所述滑轨（5）的两端分别固定安装于两个所述驱动板（303）的表面，所述滑轨（5）的内壁滑动插接有工形板（6），所述工形板（6）的顶部固定安装有把手（7）。

5.根据权利要求2所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，两个所述驱动板（303）的表面均开设有若干个拿取槽（8）。

技术总结本技术公开了一种半导体的生产加工电镀装置，涉及电镀装置技术领域。本技术包括：电解槽本体，所述电解槽本体的内壁滑动插接有推液板。本技术，在需要更换不同的半导体进行电解时，使用者通过电解槽本体的出液管将电解液排放出去后，因为半导体电解槽的内壁底部，通常需要保持平整和光滑。所以会有部分电解液在电解槽的内壁残留，这时，使用者就可以将推液板放置在电解槽本体的内壁后，通过驱动机构控制其沿电解槽本体的长度向移动，从而将残留的电解液推到出液管的入口，实现对于电解液较为彻底的排放，然后即可使用水进行冲洗，再通过推液板进行反复排液，即可有效的保证后续的电解效果，充分的体现了装置的实用性。技术研发人员：葛晋受保护的技术使用者：中山市康迪斯威科技有限公司技术研发日：20231011技术公布日：2024/5/12