一种银电解用复合耐腐导电棒的制作方法

本技术涉及银电解加工装置，更具体的说是涉及一种银电解用复合耐腐导电棒。

背景技术：

1、目前，银电解精炼主要是为了制取较高纯度的电银粉，在实际生产过程中电银粉时，总是存在许多问题，例如，

2、一方面，从导电棒的原料种类来看，若阳极导电棒采用传统电解阳极导电棒，像钛棒或铜棒，其导电性不如纯银导电棒；且若使用铜导电棒还会导致电解液含铜升高，铜会在阴极的上部析出，影响电银的质量，即总存在电流效率低、电银粉及电解液含铜高等问题；

3、若采用纯银导电棒，由于纯银的质地较软，容易变形，且价格较铜棒高，会造成企业成本大量积压；

4、另一方面，从电解过程来看，由于电银粉需要进行机械加人工不定时刮板，在作业过程中电解液经常飞溅至导电棒上，致使导电棒腐蚀严重。

5、因此，提供一种导电性能好、不易变形、耐腐蚀性能好的银电解阳极导电棒是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，针对上述问题，本发明提供了一种由多层结构复合而成的导电棒，具有优异的导电性能好、抗塑变性能以及耐腐蚀性能。

2、为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，包括导电棒基体，以及依次电镀在所述导电棒基体上的预镀镍层和导电银层；

4、还包括涂覆在所述导电银层上的防腐涂层；

5、其中，所述防腐涂层包括剥离层，

6、所述剥离层为环状凹槽。

7、上述技术方案达到的有益效果为：在导电棒基体上电镀预镀镍层可以防止后续导电银层与基体离子相互渗透扩散，影响镀层结合力和导电性能，从而提高镀层使用寿命；然后在预镀镍层上电镀导电银层大幅度提高了导电棒的导电性能，亦提高银电解过程中的电流效率，减少了空耗；外层防腐涂层不仅保护导电银层不受电解液腐蚀缩短使用寿命，同时极大程度上降低了因为导电棒带来的电解液杂质成分超标。因此，在导电棒基体上电镀或是涂覆的三层结构，相互作用，共同提高导电棒的导电性、抗塑变性以及耐腐蚀性。

8、优选的，所述剥离层的宽度和个数与阳极板挂耳适配。

9、优选的，所述导电棒基体的纵向横截面为圆形或方形。

10、优选的，所述导电棒基体的轴向横截面为倒置的凸形。

11、上述技术方案达到的有益效果为：将导电棒基体两端进行切割，且导电棒基体两端的轴向切面位于同一平面，使得所述导电棒的轴向横截面为倒置的“凸”形形状。可以使得导电棒能够平稳的搭载在支撑导电棒的平台或是支架上，起到卡扣固定导电棒的作用，防止电解过程中滑落或是滚动，影响电解效果。

12、进一步，所述纵向为圆形截面的直径或是半径方向；轴向为圆柱体旋转中心轴的方向。

13、优选的，所述预镀镍层厚度为25～50μm；

14、导电银层厚度为：100～500μm；

15、防腐涂层厚度为：500～1000μm。

16、优选的，所述导电棒基体为不锈钢或铜材料。

17、优选的，所述防腐涂层设置在不导电区域。

18、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种银电解用复合耐腐导电棒，具有以下有益效果：

19、1.通过本实用新型限定的在导电棒基体上依次电镀或是涂覆预镀镍层、导电银层、防腐涂层，三者进行复合，可以提高导电棒的导电性能、抗塑变性能和抗腐蚀性能。

20、2.本实用新型限定的各梯级层作用依次为预镀镍层为防止基体离子与导电银层相互渗透扩散，影响镀层结合力和导电性能；导电银层为降低电能输送电阻，提高电解导电性能；防腐涂层为保护导电银层与预镀镍层在生产体系下对导电棒的腐蚀。

21、3.本实用新型设计的导电棒还能够降低使用银导电棒带来的贵金属的成本积压，减少使用铜合金导电棒带来的电解液铜离子超标，提高电银质量。

技术特征：

1.一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，包括导电棒基体，以及依次电镀在所述导电棒基体上的预镀镍层和导电银层；

2.根据权利要求1所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述剥离层与阳极板挂耳适配。

3.根据权利要求1所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述导电棒基体的纵向横截面为圆形或方形。

4.根据权利要求1所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述导电棒基体的轴向横截面为倒置的凸形。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述预镀镍层厚度：25～50μm；

6.根据权利要求5所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述导电棒基体为不锈钢或铜材料。

7.根据权利要求5所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述防腐涂层设置在不导电区域。

技术总结本技术公开了一种银电解用复合耐腐导电棒，属于银电解加工装置技术领域，对导电棒基体进行预处理并在其表面预镀一层薄镍，再电镀银层，形成镍银复合镀层导电棒，将镍银复合镀层导电棒导电位置留出，对除导电位置外位置涂覆防腐涂层，制备出银电解用复合耐腐导电棒。本技术制备的银电解用复合耐腐导电棒具有优良的导电性、耐腐蚀、抗塑变性能，同时降低使用银导电棒带来的贵金属的成本积压，也减少使用铜合金导电棒带来的电解液铜离子超标，提高电银质量。技术研发人员：王润东,叶锋,罗永春,蔡兵,陈钢,马子辉,浦绍增,周先辉,江文炳,李国生受保护的技术使用者：云南锡业股份有限公司铜业分公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/5/16