一种树脂复合铜箔及其制备方法与流程

本发明属于电子材料，尤其涉及一种树脂复合铜箔及其制备方法。

背景技术：

1、树脂复合铜箔是由金属导体铜和高分子薄膜或基板构成的组合为基本结构。只在高分子薄膜或基板的单面设置导体铜的复合铜箔，称为单面复合铜箔；在高分子薄膜或基板的双面设置导体铜的复合铜箔，称为双面复合铜箔。目前树脂复合铜箔可用于显示触摸传感器(金属网格)、印刷线路板等的制作；还可用于新能源电池领域，作为复合集流体。与传统集流体相比，复合集流体具有制造成本低、安全性高、兼容性强等优点，采用复合集流体的电池能量密度高、循环寿命长。树脂复合铜箔的制备方法包括一步法、两步法和三步法三种，目前主流的两步法生产工艺为磁控溅射结合水电镀。在两步法中间加入蒸镀工艺即为三步法，目的在于提升镀层沉积速率。

2、目前树脂复合铜箔的两/三步法生产工艺存在工艺复杂、效率和良率低、各层结合力不足等问题。通过磁控溅射工艺在基膜上镀铜时，在高速及高温的条件下，粒子可能飞溅熔穿基膜，产生穿孔的问题。另外，采用两/三步法制备复合铜箔，也会形成基膜层、磁控溅射层和水电镀层等多个膜层，各金属层结合力不足，易出现脱落的现象。为此我们提出一种树脂复合铜箔及其制备方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种树脂复合铜箔及其制备方法，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种树脂复合铜箔的制备方法，包括以下步骤：

4、在底涂层上或在高分子基底表面涂布光固化树脂涂料后干燥，再涂布醋酸钯、氯化钯活化胶体溶液后干燥；进行曝光固化，形成活化光固化树脂层，在活化光固化树脂层表面进行化学镀铜，形成铜种子层，在铜种子层的表面通过水电镀法形成一定厚度的铜镀层。

5、进一步的，进行所述化学镀铜步骤后，铜镀层厚度为50-150nm，形成铜种子层。

6、进一步的，经过所述水电镀法步骤处理后的铜镀层厚度为0.5-5um。

7、一种树脂复合铜箔，包括高分子基底，所述高分子基底的一个或两个表面上有底涂层，所述底涂层远离高分子基底的表面上有活化光固化树脂层，所述活化光固化树脂层远离底涂层的表面上有铜镀层。

8、一种树脂复合铜箔，包括高分子基底，高分子基底的一个或两个表面上有活化光固化树脂层，所述活化光固化树脂层远离高分子基底的表面上有铜镀层。

9、进一步的，所述活化光固化树脂层厚度为0.5-3um。

10、进一步的，所述活化光固化树脂层与高分子基底的粘结强度≥300mpa。

11、进一步的，所述高分子基底为高分子薄膜或基板。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、1、本发明采用两步法制备树脂复合铜箔：首先通过在高分子薄膜或基板表面涂布光固化涂层的方法活化基体表面，再通过化学镀铜反应完成第一步镀铜，最后再通过第二步水电镀法，使铜镀层达到所需的厚度。相比于现有的两步/三步法，该制备方法具有基体适应性强、工艺简单，连续化、低耗能、高效率等优点。

14、2、通过本发明获得的树脂铜箔具有优异的粘合强度以及极小的表面粗糙度，适合于制备含有精细电路的显示传感器和高密度印刷线路板。

技术特征：

1.一种树脂复合铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的树脂复合铜箔的制备方法，其特征在于，进行所述化学镀铜步骤后，铜镀层厚度为50-150nm，形成铜种子层。

3.根据权利要求1所述的树脂复合铜箔的制备方法，其特征在于，经过所述水电镀法步骤处理后的铜镀层厚度为0.5-5um。

4.一种树脂复合铜箔，其特征在于，包括高分子基底，所述高分子基底的一个或两个表面上有底涂层，所述底涂层远离高分子基底的表面上有活化光固化树脂层，所述活化光固化树脂层远离底涂层的表面上有铜镀层。

5.一种树脂复合铜箔，其特征在于，包括高分子基底，高分子基底的一个或两个表面上有活化光固化树脂层，所述活化光固化树脂层远离高分子基底的表面上有铜镀层。

6.根据权利要求4或5所述的树脂复合铜箔，其特征在于，所述活化光固化树脂层厚度为0.5-3um。

7.根据权利要求4或5所述的树脂复合铜箔，其特征在于，所述活化光固化树脂层与高分子基底的粘结强度≥300mpa。

8.根据权利要求4或5所述的树脂复合铜箔，其特征在于，所述高分子基底为高分子薄膜或基板。

技术总结本发明适用于电子材料技术领域，提供了一种树脂复合铜箔及其制备方法，制备方法包括以下步骤：在底涂层上或在高分子基底表面涂布光固化树脂涂料后干燥，再涂布醋酸钯、氯化钯活化胶体溶液后干燥；进行曝光固化，形成活化光固化树脂层，在活化光固化树脂层表面进行化学镀铜，形成铜种子层，在铜种子层的表面通过水电镀法形成一定厚度的铜镀层。本发明采用两步法制备树脂复合铜箔，相比于现有的两步/三步法，该制备方法具有基体适应性强、工艺简单，连续化、低耗能、高效率等优点。通过本发明获得的树脂铜箔具有优异的粘合强度以及极小的表面粗糙度，适合于制备含有精细电路的显示传感器和高密度印刷线路板。技术研发人员：陈超,王梓亘受保护的技术使用者：东合达（上海）材料科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27