一种电子元件电镀锡装置及操作方法与流程

本发明涉及电子元件镀锡，具体为一种电子元件电镀锡装置及操作方法。

背景技术：

1、锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层，电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。

2、而目前电镀锡的工艺分飞滚镀和挂镀，滚镀适用于一些批量的零碎的小尺寸进行电镀，而挂镀适用于一些大型电子器件的电镀，但是目前基本滚镀和挂镀的设备都是独立设置，操作人员或者企业想要进行电镀，就需要滚镀和挂镀两种设备，导致投入的成本过大，并且一些电子器件在电镀过程中，首先因为传统的工艺知识上下浸入式电镀，在一些批量的器件进行电镀时，器件容易堆叠，并且溶液中离子消耗程度不一样，导致电镀过程中不均匀，容易出现斑点，导致电镀效果一般，出现产品电镀质量低下的问题，故而提出一种电子元件电镀锡装置及操作方法来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

1、（一）解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元件电镀锡装置及操作方法，解决了现有技术中对电子器件电镀时，方法过于单一无法适用于多种类的电子器件，并且现有技术中对电子器件电镀时，容易出现电镀不均匀，表面出现斑点，电镀质量低下的问题。

3、（二）技术方案

4、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元件电镀锡装置及操作方法，包括箱体，所述箱体内放置有电镀液；电镀组件，用于对多种类的电子器件进行均匀电镀加工；涌流组件，用于时刻控制箱体内电镀液的涌动；所述电镀组件包括有驱动装置、滚镀装置和挂镀转化装置；所述驱动装置驱动涌流组件和滚镀装置同时运行，所述挂镀转化装置设置在滚镀装置上。

5、优选的，所述箱体内设置有隔板，所述隔板将箱体分为两个空腔，且两个空腔分别为液体腔和装置腔，所述驱动装置位于装置腔内，所述电镀液位于液体腔的内部，所述箱体的底部连接有支架，所述支架上安装有气缸，所述气缸的输出端连接有支板，所述支板通过滑轴滑动连接在箱体内，所述滑轴的端部连接有连接架，所述连接架与滚镀装置连接。

6、优选的，所述驱动装置包括有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有驱动轴，所述驱动轴上连接有驱动齿轮，所述驱动轴转动连接在隔板上，所述驱动齿轮位于液体腔内，所述驱动齿轮上啮合有传动齿轮，所述传动齿轮上连接有旋转轴，所述旋转轴上连接有驱动板，所述驱动板上通过连接轴连接有滚筒，所述旋转轴与连接架连接。

7、优选的，所述连接轴上连接有啮合齿轮，所述啮合齿轮的表面啮合有齿轮环，所述齿轮环上连接有滑销，所述滑销上滑动连接有滑套，所述滑套设置在隔板上。

8、优选的，所述滚筒上卡接有翻盖，所述滚筒内安装有滚架，所述滚架上开设有隐藏槽，所述滚筒的内部空腔内排列设置有多个封隔片，所述挂镀转化装置设置在隐藏槽的内部。

9、优选的，所述挂镀转化装置包括有拉杆架，所述拉杆架滑动连接在隐藏槽的内部，所述拉杆架的两侧设置有卡键，所述隐藏槽内开设有与卡键配合的卡孔，所述拉杆架的底部转动连接有连杆一，所述连杆一的一端转动连接有撞杆，所述撞杆滑动连接在连接轴的内部，所述撞杆的底部转动连接连杆二，所述连杆二的一端转动连接在滚架的内部。

10、优选的，所述连接轴内滑动连接滑动拉杆，所述滑动拉杆上连接有隔片，所述隔片上卡接有插板，所述插板与滑套连接，所述滑套的一侧连接有拉伸弹簧，所述隔板上设置有滑动槽，所述滑套滑动连接在滑动槽内。

11、优选的，所述驱动板上开设有卡槽，所述插板的一侧与卡槽的高度平齐并且能够相互卡接。

12、优选的，所述涌流组件包括有出液管，所述出液管的一端转动连接有转套，所述转套内设置有旋转叶片，所述转套的一端转动连接有进液管，所述转套上连接有第二齿轮，所述第二齿轮上啮合有第一齿轮，所述第一齿轮连接在驱动轴上，所述出液管的一端与液体腔连通，所述进液管的一端与液体腔连通。

13、一种电子元件电镀锡装置的操作方法，包括上述所述的任一种所述的电子元件电镀锡装置，还包括以下操作步骤：

14、步骤s1：进料，获取所需电镀的电子器件，并将其投入多个滚筒的内部容腔内；

15、步骤s2：浸料，控制气缸的收缩，将多个滚筒沉降至箱体内部的电镀溶液中；

16、步骤s3：旋转电镀，控制驱动电机的转动，进而通过驱动轴带动驱动齿轮的旋转，之后经过齿轮的啮合带动驱动板的转动，进而带动连接在驱动板上的多个滚筒以旋转轴的中心和连接轴的中心双轴转动，带动内部的电子器件在电镀液中实现自循环旋转式电镀；

17、步骤s4：电镀液涌流，驱动电机的转动经过锥齿轮的啮合传动，将会带动转套的旋转，转套内部的旋转叶片产生旋转抽吸力，将箱体内部的电镀液从进液管的口部涌流至出液管的端面开口位置，使箱体内部的电镀液始终保持回流涌动状态；

18、步骤s5：电镀出料，待旋转电镀时间足够时，控制气缸的伸长，将多个滚筒抬升至液面，手动打开翻盖，之后转动滚筒将电镀完成的电子器件旋转倾倒至收纳容器中，进行出料。

19、（三）有益效果

20、与现有技术相比，本发明提供了一种电子元件电镀锡装置及操作方法，具备以下有益效果：

21、1、该电子元件电镀锡装置及操作方法，通过设置独特的滚镀装置，能够实现滚筒在以两个轴向方向进行转动，初始以旋转轴的轴向转动时，再通过旋转轴转动间接带动连接轴的轴向转动，实现滚筒的双轴向转动，而内部的电子器件能够在电镀液中进行多向翻转，提高批量性电子器件的电镀均匀性，提高电镀质量，避免转动时，电子器件贴合导致的电镀表面不均匀，电镀效果降低的情况。并且利用多个滚筒式的自转式电镀，其中一次性电镀的产品更多，容量更大。

22、2、该电子元件电镀锡装置及操作方法，通过设置的挂镀转化装置，能够实现将滚镀转化为挂镀，以此应用于多种类的电子器件电镀加工，提高设备的整体适用性，而操作人员根据实际的电镀产品能够灵活转化，实现单个设备便能实现滚镀和挂镀的双向作业，降低企业投入的设备成本。

23、3、该电子元件电镀锡装置及操作方法，通过设置的涌流装置，能够保证电镀溶液一直处于涌动状态，保证离子浓度的均匀性，使得电镀溶液能够有效涌流在产品之间，提高整体的电镀效果，进一步的提高了电子器件的电镀质量。

技术特征：

1.一种电子元件电镀锡装置，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀锡装置，其特征在于：所述箱体（1）内设置有隔板（4），所述隔板（4）将箱体（1）分为两个空腔，且两个空腔分别为液体腔和装置腔，所述驱动装置位于装置腔内，所述电镀液位于液体腔的内部，所述箱体（1）的底部连接有支架（211），所述支架（211）上安装有气缸（213），所述气缸（213）的输出端连接有支板（214），所述支板（214）通过滑轴（212）滑动连接在箱体（1）内，所述滑轴（212）的端部连接有连接架（215），所述连接架（215）与滚镀装置连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件电镀锡装置，其特征在于：所述驱动装置包括有驱动电机（201），所述驱动电机（201）的输出端连接有驱动轴（204），所述驱动轴（204）上连接有驱动齿轮（202），所述驱动轴（204）转动连接在隔板（4）上，所述驱动齿轮（202）位于液体腔内，所述驱动齿轮（202）上啮合有传动齿轮（203），所述传动齿轮（203）上连接有旋转轴（205），所述旋转轴（205）上连接有驱动板（206），所述驱动板（206）上通过连接轴（207）连接有滚筒（217），所述旋转轴（205）与连接架（215）连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件电镀锡装置，其特征在于：所述连接轴（207）上连接有啮合齿轮（216），所述啮合齿轮（216）的表面啮合有齿轮环（208），所述齿轮环（208）上连接有滑销（210），所述滑销（210）上滑动连接有滑套（209），所述滑套（209）设置在隔板（4）上。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件电镀锡装置，其特征在于：所述滚筒（217）上卡接有翻盖（2173），所述滚筒（217）内安装有滚架（2171），所述滚架（2171）上开设有隐藏槽（2172），所述滚筒（217）的内部空腔内排列设置有多个封隔片（2174），所述挂镀转化装置设置在隐藏槽（2172）的内部。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件电镀锡装置，其特征在于：所述挂镀转化装置包括有拉杆架（218），所述拉杆架（218）滑动连接在隐藏槽（2172）的内部，所述拉杆架（218）的两侧设置有卡键（220），所述隐藏槽（2172）内开设有与卡键（220）配合的卡孔，所述拉杆架（218）的底部转动连接有连杆一（221），所述连杆一（221）的一端转动连接有撞杆（223），所述撞杆（223）滑动连接在连接轴（207）的内部，所述撞杆（223）的底部转动连接连杆二（222），所述连杆二（222）的一端转动连接在滚架（2171）的内部。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件电镀锡装置，其特征在于：所述连接轴（207）内滑动连接滑动拉杆（224），所述滑动拉杆（224）上连接有隔片（228），所述隔片（228）上卡接有插板（227），所述插板（227）与滑套（209）连接，所述滑套（209）的一侧连接有拉伸弹簧（225），所述隔板（4）上设置有滑动槽（226），所述滑套（209）滑动连接在滑动槽（226）内。

8.根据权利要求7所述的一种电子元件电镀锡装置，其特征在于：所述驱动板（206）上开设有卡槽（229），所述插板（227）的一侧与卡槽（229）的高度平齐并且能够相互卡接。

9.根据权利要求3所述的一种电子元件电镀锡装置，其特征在于：所述涌流组件（3）包括有出液管（301），所述出液管（301）的一端转动连接有转套（304），所述转套（304）内设置有旋转叶片（305），所述转套（304）的一端转动连接有进液管（306），所述转套（304）上连接有第二齿轮（303），所述第二齿轮（303）上啮合有第一齿轮（302），所述第一齿轮（302）连接在驱动轴（204）上，所述出液管（301）的一端与液体腔连通，所述进液管（306）的一端与液体腔连通。

10.一种电子元件电镀锡装置的操作方法，其特征在于，应用于权利要求1-9任意所述的一种电子元件电镀锡装置，还包括以下操作步骤：

技术总结本发明涉及电子元件镀锡技术领域，且公开了一种电子元件电镀锡装置及操作方法，包括箱体，所述箱体内放置有电镀液；电镀组件，用于对多种类的电子器件进行均匀电镀加工；涌流组件，用于时刻控制箱体内电镀液的涌动；所述电镀组件包括有驱动装置、滚镀装置和挂镀转化装置。该电子元件电镀锡装置，通过设置独特的滚镀装置，能够实现滚筒在以两个轴向方向进行转动，实现滚筒的双轴向转动，而内部的电子器件能够在电镀液中进行多向翻转，提高批量性电子器件的电镀均匀性，提高电镀质量，避免转动时，电子器件贴合导致的电镀表面不均匀，电镀效果降低的情况。并且利用多个滚筒式的自转式电镀，其中一次性电镀的产品更多，容量更大。技术研发人员：刘统发,吴伟受保护的技术使用者：江苏贺鸿电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29