多尺寸电铸工装的制作方法

本技术属于电铸光盘，具体涉及一种多尺寸电铸工装。

背景技术：

1、电铸是指在芯模上电沉积，然后分离以制造(或复制)金属制品的工艺。目前在电铸成型的操作中，不同尺寸大小的母盘需要配备不同大小尺寸的母盘工装，工装组装零件较多，当所需不同大小尺寸母盘较多时，所对应的电铸母盘工装所需就多。不同尺寸母盘多，工装多，所需零件多、成本高，所有工装清洗时间长，占用太多电铸间空间。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种多尺寸电铸工装，能够解决现有技术中的不同尺寸的电铸母盘需要分别配置不同的工装，导致电铸母盘多、工装多，对应的零件多、成本高，同时工装清洗时间长、占用电铸间空间大的技术问题。

2、为了解决上述问题，本实用新型提供一种多尺寸电铸工装，包括绝缘上壳及绝缘底壳，所述绝缘上壳与所述绝缘底壳两者相对扣合形成夹持空间，所述夹持空间内夹持有金属底盘，所述金属底盘固定连接于所述绝缘底壳的顶面上，所述金属底盘的顶面用于放置待电铸工件，所述多尺寸电铸工装还包括导电环套件，所述导电环套件包括多个内环直径各不相同的导电环，在进行电铸过程中，所述导电环套件中的一个所述导电环被夹持于所述绝缘上壳与所述待电铸工件之间，所述绝缘上壳具有与所述待电铸工件的至少部分顶面连通的电铸孔，所述金属底盘以及所述导电环与电源阴极电连接。

3、在一些实施方式中，所述金属底盘具有第一圆盘体以及处于所述第一圆盘体的底端面的第一轴体，所述绝缘底壳具有第二圆盘体且所述第二圆盘体上具有螺纹盲孔，所述第一圆盘体通过第一螺栓栓接于所述螺纹盲孔内，所述第一轴体穿过所述第二圆盘体并凸出于所述第二圆盘体的外端面。

4、在一些实施方式中，所述第一轴体上构造有螺纹连接孔，所述电源阴极与所述螺纹连接孔螺纹连接；和/或，所述第二圆盘体的外端面上形成有套筒，所述第一轴体与所述套筒同轴插装。

5、在一些实施方式中，所述第一圆盘体与所述第二圆盘体相对应的位置上分别构造有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔内插装有绝缘顶出件。

6、在一些实施方式中，所述第一圆盘体的顶端面外缘形成有朝向所述绝缘上壳延伸的凸缘，所述导电环套件中的各导电环的外径与所述凸缘的内径相等。

7、在一些实施方式中，所述电铸孔的孔壁底端面上形成有环形凸起，所述环形凸起用于压持所述导电环。

8、在一些实施方式中，所述多尺寸电铸工装还包括锁紧机构，所述锁紧机构用于连接所述绝缘上壳与所述绝缘底壳。

9、在一些实施方式中，所述锁紧机构包括环体以及间隔设置于所述环体的外圆周壁上的多个外凸片，所述绝缘上壳的底端面具有多个沿其径向向内延伸的内凸片，各所述外凸片能够由所述内凸片的外侧插装于所述内凸片的内侧并形成叠置定位。

10、在一些实施方式中，所述环体上具有多个螺纹通孔，多个所述螺纹通孔内螺纹连接有第二螺栓，所述第二螺栓的头部能够施力于所述绝缘底壳的底端面上。

11、在一些实施方式中，所述绝缘上壳的内周壁上形成有环形凸台，所述绝缘底壳的底端面抵接于所述环形凸台朝向所述内凸片的一侧壁面上。

12、本实用新型提供的一种多尺寸电铸工装，具有以下有益效果：

13、可以选择导电环套件中不同内环直径的导电环对同一尺寸的待电铸工件例如玻璃盘进行不同面积的遮盖，从而形成不同面积大小的电铸区域，从而使得电铸过程中金属离子均匀沉积于前述导电环的内环所围绕的待电铸工件的区域上，也即本技术方案相比于现有技术中的电铸工装，对于不同形状以及大小的玻璃(也即前述的待电铸工件)，只需选择不同内环直径尺寸大小的导电环即可，避免了工装多，所需零件多，成本高，所有工装清洗时间长，同时加工时间长，占用太多电铸间空间的现象，同时也实现了阳离子只电铸在导电环内径即未被导电环遮盖的待电铸工件上。

技术特征：

1.一种多尺寸电铸工装，其特征在于，包括绝缘上壳(1)及绝缘底壳(2)，所述绝缘上壳(1)与所述绝缘底壳(2)两者相对扣合形成夹持空间，所述夹持空间内夹持有金属底盘(3)，所述金属底盘(3)固定连接于所述绝缘底壳(2)的顶面上，所述金属底盘(3)的顶面用于放置待电铸工件(10)，所述多尺寸电铸工装还包括导电环套件，所述导电环套件包括多个内环直径各不相同的导电环(4)，在进行电铸过程中，所述导电环套件中的一个所述导电环(4)被夹持于所述绝缘上壳(1)与所述待电铸工件(10)之间，所述绝缘上壳(1)具有与所述待电铸工件(10)的至少部分顶面连通的电铸孔(11)，所述金属底盘(3)以及所述导电环(4)与电源阴极电连接。

2.根据权利要求1所述的多尺寸电铸工装，其特征在于，所述金属底盘(3)具有第一圆盘体(31)以及处于所述第一圆盘体(31)的底端面的第一轴体(32)，所述绝缘底壳(2)具有第二圆盘体(21)且所述第二圆盘体(21)上具有螺纹盲孔(211)，所述第一圆盘体(31)通过第一螺栓(51)栓接于所述螺纹盲孔(211)内，所述第一轴体(32)穿过所述第二圆盘体(21)并凸出于所述第二圆盘体(21)的外端面。

3.根据权利要求2所述的多尺寸电铸工装，其特征在于，所述第一轴体(32)上构造有螺纹连接孔，所述电源阴极与所述螺纹连接孔螺纹连接；和/或，所述第二圆盘体(21)的外端面上形成有套筒(22)，所述第一轴体(32)与所述套筒(22)同轴插装。

4.根据权利要求2所述的多尺寸电铸工装，其特征在于，所述第一圆盘体(31)与所述第二圆盘体(21)相对应的位置上分别构造有第一通孔(311)与第二通孔(212)，所述第一通孔(311)与所述第二通孔(212)内插装有绝缘顶出件(6)。

5.根据权利要求2所述的多尺寸电铸工装，其特征在于，所述第一圆盘体(31)的顶端面外缘形成有朝向所述绝缘上壳(1)延伸的凸缘(312)，所述导电环套件中的各导电环(4)的外径与所述凸缘(312)的内径相等。

6.根据权利要求1所述的多尺寸电铸工装，其特征在于，所述电铸孔(11)的孔壁底端面上形成有环形凸起(111)，所述环形凸起(111)用于压持所述导电环(4)。

7.根据权利要求1所述的多尺寸电铸工装，其特征在于，还包括锁紧机构(7)，所述锁紧机构(7)用于连接所述绝缘上壳(1)与所述绝缘底壳(2)。

8.根据权利要求7所述的多尺寸电铸工装，其特征在于，所述锁紧机构(7)包括环体(71)以及间隔设置于所述环体(71)的外圆周壁上的多个外凸片(72)，所述绝缘上壳(1)的底端面具有多个沿其径向向内延伸的内凸片(12)，各所述外凸片(72)能够由所述内凸片(12)的外侧插装于所述内凸片(12)的内侧并形成叠置定位。

9.根据权利要求8所述的多尺寸电铸工装，其特征在于，所述环体(71)上具有多个螺纹通孔(711)，多个所述螺纹通孔(711)内螺纹连接有第二螺栓(73)，所述第二螺栓(73)的头部能够施力于所述绝缘底壳(2)的底端面上。

10.根据权利要求9所述的多尺寸电铸工装，其特征在于，所述绝缘上壳(1)的内周壁上形成有环形凸台(13)，所述绝缘底壳(2)的底端面抵接于所述环形凸台(13)朝向所述内凸片(12)的一侧壁面上。

技术总结本技术提供一种多尺寸电铸工装，包括绝缘上壳及绝缘底壳，绝缘上壳与绝缘底壳两者相对扣合形成夹持空间，夹持空间内夹持有金属底盘，金属底盘固定连接于绝缘底壳的顶面上，金属底盘的顶面用于放置待电铸工件，多尺寸电铸工装还包括导电环套件，导电环套件包括多个内环直径各不相同的导电环，在进行电铸过程中，导电环套件中的一个导电环被夹持于绝缘上壳与待电铸工件之间，绝缘上壳具有与待电铸工件的至少部分顶面连通的电铸孔，金属底盘以及导电环与电源阴极电连接。本技术只需选择不同内环直径尺寸大小的导电环即可，避免了工装多，所需零件多，成本高，所有工装清洗时间长，同时加工时间长，占用太多电铸间空间的现象。技术研发人员：陈辉,刘志宇,吴大林,武啸,苏辰宇,高亚钗,牛凤晓,吴靖轩,谈晓峰,邓志国,刘强,刘东明,刘华栋,张文捷受保护的技术使用者：北京保利微芯科技有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/6/5