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一种具有叶轮的电镀线喷淋装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-27 11:42:05

本技术涉及电镀线领域,并涉及电路板电镀加工领域,尤其涉及一种具有叶轮的电镀线喷淋装置。

背景技术:

1、在芯片技术的提升及电子模块智能化、小型化发展的推动下,出现了越来越多的高精密电路板的产品,例如:安装芯片的封装载板,类载板,高精度hdi板等,此类高精密电路板的线路图形精度较高,在线路图形加工时,要求具备晶粒更加细小、紧密的电镀铜层,同时要求电镀铜层的均匀性较高,以确保线路图形在曝光、显影、蚀刻加工时形成侧蚀低、蚀刻清晰度高的线路图形效果,提高线路图形的加工精细度。

2、目前,针对此类高精密电路板的电镀加工,除过对电镀药水进行精细化技术改良之外,在电镀线的结构上,一般会采用垂直连续电镀线进行加工,待电镀电路板在电镀缸体内的药水环境中浸泡,形成电镀的电化学反应,一般情况下,需要在缸体内设置扰流装置,使药水形成扰动循环,提高药水的交换速率和接触范围,从而提高电镀效率,提升电镀效果。

3、但目前垂直连续电镀线的电镀缸体内的扰流装置,一般使用直接喷淋的装置,直接喷淋会使药水冲向待电镀电路板的表面的冲击力过大,导致电镀过程过于激烈,不利于电镀铜晶粒的形成,可能造成铜晶粒过大产生表面铜瘤、铜面粗糙等问题;另一种方式为在电镀线缸体的底部设置喷淋扰流喷头装置,形成药水从底部向上的扰流过程,但该方式会形成待电镀电路板底部的药水交换速率大于顶部的交换速度,从而形成电路板底部电镀铜较快而顶部较慢,产生底部铜厚较厚顶部较薄的电镀均匀性较差的问题,或底部产生铜瘤,顶部铜厚不足的问题。

4、上述两种现有技术的方式,可满足普通精度的电路板加工,但难以满足封装载板、类载板、高精度hdi板等高精度高密度电路板的加工需求。

5、基于以上背景和问题,需要提出一种适用于高精度高密度电路板加工,能够形成有效的电镀扰流效果的电镀线喷淋装置。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决高精度高密度电路板的电镀铜加工时,现有技术采用在电镀缸体内直接设置喷淋进行侧喷,或在底部设置扰流喷头进行由底部向上部扰流的方式,产生的局部电镀过于激烈,电镀铜晶粒过大,电镀均匀性不佳的问题,提供一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,所述喷淋装置包括喷淋部与叶轮部;所述喷淋部包括喷淋管、供液槽与卡合支架,所述喷淋管的底端通过安装接头均匀分布安装在所述供液槽上,顶端密封安装有喷淋管盖帽,所述供液槽的槽体上设置有供液口,所述卡合支架设置有若干个均匀分布的卡合口,若干所述喷淋管一一对应卡合在若干所述卡合口之中,所述喷淋管的管体上均匀分布有若干个方向一致的喷头;所述叶轮部包括安装架、叶轮与叶轮窗口,所述安装架为平面结构,并垂直连接所述卡合支架,并设置于所述喷头朝向方向的一侧,所述安装架的表面分布有若干个与所述喷头一一对应设置的叶轮窗口,所述叶轮窗口背向所述喷头的一侧安装有所述叶轮。

2、可选地,所述喷淋装置还包括主固定架,所述主固定架与所述卡合支架及所述安装架均垂直,所述卡合支架及所述安装架的两侧固定在所述主固定架上。

3、可选地,所述叶轮窗口中设置有窗口骨架,若干条所述窗口骨架交汇在所述叶轮窗口的中心点,所述中心点设置有窗口轴心套筒,所述叶轮设置有与所述叶轮平面垂直的叶轮轴销,所述叶轮轴销可转动的插入式固定在所述窗口轴心套筒中。

4、可选地,所述叶轮窗口的直径大于所述喷头的直径。

5、可选地,所述叶轮的直径大于等于所述叶轮窗口的直径。

6、可选地,所述卡合口卡合于所述喷淋管盖帽下方的所述喷淋管的位置,且卡合于最上端的所述喷头的上方位置。

7、可选地,所述喷淋管垂直于所述卡合支架,并垂直于所述供液槽安装。

8、可选地,所述供液口位于所述供液槽的侧壁的中心位置。

9、可选地,所述喷淋管盖帽以螺帽形式安装于所述喷淋管上。

10、可选地,所述喷淋装置的材质为pvc或pp。

11、本实用新型的具有叶轮的电镀线喷淋装置,将喷头集成式安装分布于喷淋管上,将多个喷淋管集成式安装至供液槽上,采用卡合支架对喷淋管做进一步固定,形成电镀药水通过供液槽输送至喷淋管再输送至喷头,并喷出的过程,一方面利于便于喷淋过程的操控,便于喷淋装置以整体单元结构进行安装、拆卸、维修、保养,另一方面便于与叶轮部进行结构上的匹配;向喷头的一面设置叶轮部,形成在安装架上设置叶轮开窗,在叶轮开窗位置设置叶轮的结构,形成电镀药水从喷头喷出,穿过叶轮开窗喷至叶轮上,冲击叶轮转动,并以叶轮的转动使药水推向待电镀电路板的表面,有效降低喷淋药水冲向待电镀电路板的表面的力度,形成对喷淋药水柔性的扰流,提高电镀的慢结晶的过程,形成电镀铜晶粒更加细小、紧密的形态,防止药水冲击过度产生的电镀铜晶粒过大,电镀铜层表面粗糙、铜瘤、电镀均匀性较差等问题,为高精密电路板的线路图形加工提供更加细腻均匀的铜面基础。

技术特征:

1.一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述喷淋装置包括喷淋部与叶轮部;

2.如权利要求1所述的一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述喷淋装置还包括主固定架,所述主固定架与所述卡合支架及所述安装架均垂直,所述卡合支架及所述安装架的两侧固定在所述主固定架上。

3.如权利要求1所述的一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述叶轮窗口中设置有窗口骨架,若干条所述窗口骨架交汇在所述叶轮窗口的中心点,

4.如权利要求1或3所述的一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述叶轮窗口的直径大于所述喷头的直径。

5.如权利要求1或3所述的一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述叶轮的直径大于等于所述叶轮窗口的直径。

6.如权利要求1所述的一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述卡合口卡合于所述喷淋管盖帽下方的所述喷淋管的位置,且卡合于最上端的所述喷头的上方位置。

7.如权利要求1所述的一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述喷淋管垂直于所述卡合支架,并垂直于所述供液槽安装。

8.如权利要求1所述的一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述供液口位于所述供液槽的侧壁的中心位置。

9.如权利要求1所述的一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述喷淋管盖帽以螺帽形式安装于所述喷淋管上。

10.如权利要求1所述的一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,其特征在于,所述喷淋装置的材质为pvc或pp。

技术总结本技术提供了一种具有叶轮的电镀线喷淋装置,包括喷淋部,进一步包括喷淋管、供液槽与卡合支架,喷淋管的底端通过安装接头安装在供液槽上,顶端安装有喷淋管盖帽,卡合支架设置有卡合口,若干喷淋管卡合在卡合口中,喷淋管上均匀分布有喷头;还包括叶轮部,进一步包括安装架、叶轮与叶轮窗口,安装架垂直连接卡合支架,表面分布有与喷头对应的叶轮窗口,叶轮窗口背向喷头的一侧安装有叶轮;通过喷头、喷淋管集成式安装在供液槽上,便于喷淋过程的操控;向喷头的一面设置叶轮开窗、叶轮,降低喷淋药水冲向待电镀电路板的表面的力度,提高电镀慢结晶过程,提高电镀细腻度和均匀性,为高精密电路板线路图形加工提供良好的铜面基础。技术研发人员:刘长春,阳任志,王子敬受保护的技术使用者:湖南鸿展自动化设备有限公司技术研发日:20231110技术公布日:2024/6/11

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