一种铝箔腐蚀电解槽的制作方法

本技术涉及铝箔腐蚀，尤其涉及一种铝箔腐蚀电解槽。

背景技术：

1、随着电子工业的飞速发展，铝电解电容器的应用更加广泛，性能要求也越来越高。铝电解电容器用腐蚀化成箔是电子信息产业基础元器件类产品的电子专用材料，在对铝箔进行腐蚀时，大多利用收放装置将铝箔在电解槽内进行腐蚀。

2、根据中国已授权公告号为：cn219449949u一种用于铝箔腐蚀的一次电解槽，其有益效果为：通过固定壳、伺服电机、螺纹杆、螺纹块、顶块、移动块、稳固块、活动板、通口、电极板、第一导向辊、第二导向辊、第三导向辊、连接板、安装块和第四导向辊的相互配合，从而方便使得铝箔从电解槽体内穿入和穿出，从而避免穿入和穿出时先需要把电解槽体内的电解液排出，从而避免影响其工作效率，提高了实用性。

3、由于电解溶液具有腐蚀性，一般对铝箔电解完毕后需要对电解槽体进行冲洗，避免槽体内壁被腐蚀，而上述装置中缺少对槽体自动冲洗的结构，通过人工手动冲洗，效率较低，同时还增加了人员的劳动量，使用不够便捷。

4、因此，有必要提供一种新的铝箔腐蚀电解槽解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种方便对槽体内壁自动冲洗的铝箔腐蚀电解槽。

2、本实用新型提供的一种铝箔腐蚀电解槽，包括槽体，所述槽体的内壁卡接有z型卡块，所述z型卡块的底部固定连接有放置框，所述放置框的内壁开设有通孔，所述槽体的顶部固定连接有支撑架；冲洗机构，所述冲洗机构包括设置于所述槽体一侧的蓄水箱，所述蓄水箱的顶部设置有离心泵，所述离心泵的排水端设置有软管，所述软管的一端连通有连接管，所述连接管的一端连通有喷淋板，所述喷淋板的一侧设置有喷头，所述支撑架的顶部设置有气缸，所述气缸的活塞杆固定连接有连接杆，所述连接杆的底部与喷淋板的顶部固定连接。

3、作为本实用新型提供铝箔腐蚀电解槽，优选的，所述冲洗机构还包括设置于所述连接管外侧的连接块。

4、作为本实用新型提供铝箔腐蚀电解槽，优选的，所述离心泵的抽水端与蓄水箱的顶部连通。

5、作为本实用新型提供铝箔腐蚀电解槽，优选的，所述连接块的一侧固定连接有限位块，所述限位块的外侧与支撑架的内壁滑动连接。

6、作为本实用新型提供铝箔腐蚀电解槽，优选的，所述蓄水箱的顶部连通有进水管，所述进水管的内壁设置有过滤网板。

7、作为本实用新型提供铝箔腐蚀电解槽，优选的，所述进水管的内壁开设有安装槽，所述过滤网板的一侧固定连接有安装块。

8、作为本实用新型提供铝箔腐蚀电解槽，优选的，所述槽体的一侧连通有排放管，所述排放管的外侧设置有阀门。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、该一种铝箔腐蚀电解槽，通过设置冲洗机构，可实现自动对槽体内壁冲洗，减少了人员的工作量，提高了工作效率，解决了现有的一些铝箔腐蚀电解槽不具备对槽体自动冲洗的功能，导致通过人工手动冲洗的方式，效率较低，且增加了人员劳动量的问题。

技术特征：

1.一种铝箔腐蚀电解槽，其特征在于，包括槽体(1)，所述槽体(1)的内壁卡接有z型卡块(2)，所述z型卡块(2)的底部固定连接有放置框(3)，所述放置框(3)的内壁开设有通孔(4)，所述槽体(1)的顶部固定连接有支撑架(6)；

2.根据权利要求1所述的铝箔腐蚀电解槽，其特征在于，所述冲洗机构(5)还包括设置于所述连接管(54)外侧的连接块(59)。

3.根据权利要求1所述的铝箔腐蚀电解槽，其特征在于，所述离心泵(52)的抽水端与蓄水箱(51)的顶部连通。

4.根据权利要求2所述的铝箔腐蚀电解槽，其特征在于，所述连接块(59)的一侧固定连接有限位块(7)，所述限位块(7)的外侧与支撑架(6)的内壁滑动连接。

5.根据权利要求1所述的铝箔腐蚀电解槽，其特征在于，所述蓄水箱(51)的顶部连通有进水管(8)，所述进水管(8)的内壁设置有过滤网板(9)。

6.根据权利要求5所述的铝箔腐蚀电解槽，其特征在于，所述进水管(8)的内壁开设有安装槽(10)，所述过滤网板(9)的一侧固定连接有安装块(11)。

7.根据权利要求1所述的铝箔腐蚀电解槽，其特征在于，所述槽体(1)的一侧连通有排放管(12)，所述排放管(12)的外侧设置有阀门。

技术总结本技术提供一种铝箔腐蚀电解槽，该铝箔腐蚀电解槽，包括槽体，槽体的内壁卡接有Z型卡块，Z型卡块的底部固定连接有放置框，放置框的内壁开设有通孔，槽体的顶部固定连接有支撑架；冲洗机构，冲洗机构包括设置于槽体一侧的蓄水箱，蓄水箱的顶部设置有离心泵，离心泵的排水端设置有软管，软管的一端连通有连接管，连接管的一端连通有喷淋板，喷淋板的一侧设置有喷头，支撑架的顶部设置有气缸，气缸的活塞杆固定连接有连接杆。本技术提供的一种铝箔腐蚀电解槽解决了现有的一些铝箔腐蚀电解槽不具备对槽体自动冲洗的功能，导致通过人工手动冲洗的方式，效率较低，且增加了人员劳动量的问题。技术研发人员：刘仕春,何明生,李发平,唐微,肖刚受保护的技术使用者：立敦电子科技（阿坝州）有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/6/23