一种金钯铜键合线表面处理装置的制作方法

本技术涉及筷子，具体为一种金钯铜键合线表面处理装置。

背景技术：

1、键合线是半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料，金钯铜键合线具有常规镀钯线具有的键合优势，生产工艺较为成熟，具有较低的fab硬度，应用十分广泛，在金钯铜键合线加工工序包括钯镀和金镀。

2、金钯铜键合线的电镀工艺是在铜表面镀完钯后直接闪镀一层薄金，其目的是为了在后续的拉拔工序中减少模具的损耗，但在钯镀之后与镀金之前这个过程，需要把键合线进行表面处理，以去除表面的油污、氧化物和杂质。但是镀钯后表面通常会有晶刺和电镀瘤已经其他杂质，而闪镀的金通常只有及纳米受线表晶刺和其他杂质的影响无法完全的覆盖线表面，因此，需要一种金钯铜键合线表面处理装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种金钯铜键合线表面处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金钯铜键合线表面处理装置，包括镀钯槽和镀金槽，键合线由靶镀槽向镀金槽运动，所述镀钯槽与所述镀金槽之间设有拉拔机构，所述拉拔机构包括若干个第一导向轮，若干个所述第一导向轮水平直线设置，在所述第一导向轮的下侧设有第二导向轮，所述第二导向轮连接有张力杆，所述第二导向轮与所述第一导向轮之间设有牵引轮和排线轮，所述牵引轮和所述排线轮之间通过传动带转动连接，所述第一导向轮之间设有模具。

3、优选的，所述模具的中心设有通孔，所述通孔的内径与键合线的直径一致。

4、优选的，所述第一导向轮为四个，沿所述镀钯槽出线口水平方向设置。

5、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置拉拔机构带动键合线经过模具后，对键合线的表面进行平整，经过模具的整平后再电镀的金层可以更好的保护模具，模具的使用寿命和原工艺相比提升20％-30％，金的损耗降低10％-20％，且本实用新型结构简单，使用方便。

技术特征：

1.一种金钯铜键合线表面处理装置，包括镀钯槽和镀金槽，键合线由靶镀槽向镀金槽运动，其特征在于：所述镀钯槽与所述镀金槽之间设有拉拔机构，所述拉拔机构包括若干个第一导向轮，若干个所述第一导向轮水平直线设置，在所述第一导向轮的下侧设有第二导向轮，所述第二导向轮连接有张力杆，所述第二导向轮与所述第一导向轮之间设有牵引轮和排线轮，所述牵引轮和所述排线轮之间通过传动带转动连接，所述第一导向轮之间设有模具。

2.根据权利要求1所述的一种金钯铜键合线表面处理装置，其特征在于：所述模具的中心设有通孔，所述通孔的内径与键合线的直径一致。

3.根据权利要求1所述的一种金钯铜键合线表面处理装置，其特征在于：所述第一导向轮为四个，沿所述镀钯槽出线口水平方向设置。

技术总结本技术公开了一种金钯铜键合线表面处理装置，包括镀钯槽和镀金槽，键合线由靶镀槽向镀金槽运动，镀钯槽与镀金槽之间设有拉拔机构，拉拔机构包括若干个第一导向轮，若干个第一导向轮水平直线设置，在第一导向轮的下侧设有第二导向轮，第二导向轮连接有张力杆，第二导向轮与第一导向轮之间设有牵引轮和排线轮，牵引轮和排线轮之间通过传动带转动连接，第一导向轮之间设有模具。本技术通过设置拉拔机构带动键合线经过模具后，对键合线的表面进行平整，经过模具的整平后再电镀的金层可以更好的保护模具，模具的使用寿命和原工艺相比提升20％‑30％，金的损耗降低10％‑20％，且本技术结构简单，使用方便。技术研发人员：杨节桂,孔刘娜受保护的技术使用者：上海万生合金材料有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/6/26