用于电路板的电镀方法及电镀设备与流程

本发明涉及电路板加工设备，尤其涉及一种用于电路板的电镀方法及电镀设备。

背景技术：

1、在电路板的电镀加工过程中，构成电镀层的物质从阳极板上溶解到电镀液中，并重新附着在连接阴极的电路板上形成电镀层。

2、在电镀加工过程中，电流密度的高低直接影响到电镀层的生产质量和效率，当电流密度较低时，电镀层的结晶较为细腻、柔软，但是沉积速度慢，生产效率低；当电流密度较高时，电镀层的结晶特点是粗大、硬度高，同时沉积速度快，生产效率高，但当电流密度过高时则会导致材料出现烧焦、呈粉末状等不良现象，而现有的电镀加工通常采用固定的电流密度值对电路板进行电镀加工，无法兼顾电镀层的生产质量和生产效率。

3、因此，在电镀加工过程中同时保证生产效率和电镀质量是目前业界亟待解决的重要课题。

技术实现思路

1、本发明提供一种用于电路板的电镀方法及电镀设备，用于解决现有电镀加工过程中，电镀层的生产质量和生产效率无法兼顾的问题。

2、本发明提出一种用于电路板的电镀方法，包括如下步骤：

3、提供电镀装置和电路板，所述电路板沿所述电镀装置输送；

4、第一电镀工序，对所述电路板进行第一次电镀喷流，且所述第一次电镀喷流的电流密度为x1；

5、第二电镀工序，对所述电路板进行第二次电镀喷流，且所述第二次电镀喷流的电流密度为x2；其中，x1<x2，且所述电镀装置驱使所述电路板依次经过所述第一电镀工序和所述第二电镀工序。

6、根据本发明的一个实施例，所述第二电镀工序包括如下步骤：

7、沿所述电路板的输送路径，在所述第二电镀工序中至少包括两个相接的电镀工位，多个所述电镀工位中的电流密度相等，或或者，沿所述输送路径，多个所述电镀工位的电流密度依次增加；

8、在所述第二电镀工序中对所述电路板进行电镀喷流。

9、根据本发明的一个实施例，所述电镀装置包括整流机，所述电镀装置通过整流机用于控制所述电路板的电镀喷流加工中的电流密度。

10、根据本发明的一个实施例，所述第二电镀工序之后还包括：

11、第三电镀工序，对所述电路板进行第三次电镀喷流，且所述第三次电镀喷流的电流密度为x3，且x3<x2。

12、根据本发明的一个实施例，在所述提供电镀装置和电路板，所述电路板沿所述电镀装置输送的步骤之后，还包括如下步骤：

13、获取所述电路板的板面温度信号，当所述板面温度达到阈值之后，调整所述电镀装置输出的电流密度至预设值。

14、本发明还提供了一种电镀设备，用于实现上述任意一项所述的用于电路板的电镀方法，所述电镀设备包括多组电镀装置，多组所述电镀装置相连以形成用于输送电路板的输送通道，所述电镀装置用于对所述输送通道内的所述电路板进行喷流电镀加工，沿所述电路板的输送路径，其中至少两组所述电镀装置的电流密度是不相同的。

15、根据本发明的一个实施例，所述电镀装置包括阳极板、喷淋组件和整流机，所述阳极板设于所述输送通道的一侧，且所述阳极板和所述电路板分别电性连接于所述整流机，所述喷淋组件用于朝向所述电路板喷射电镀物料。

16、根据本发明的一个实施例，所述阳极板的数量至少为两个，且其中两个所述阳极板分别设于所述输送通道的相对两侧。

17、根据本发明的一个实施例，沿所述电路板的输送路径，位于最后一组的所述电镀装置的电流密度不高于其他所述电镀装置的电流密度。

18、根据本发明的一个实施例，所述电镀装置还包括温度传感器，所述温度传感器用于获取所述电路板的板面温度。

19、实施本发明实施例，具有如下有益效果：

20、采用本实施例的电镀方法时，通过沿电路板的输送路径设置具有不同电流密度的两道电镀工序，当电路板初始进入电镀装置中时，由于电路板的板面温度和喷流覆盖范围较低，所以在第一电镀工序中采用电流密度较低的电镀喷流加工操作，由此保证电路板的电镀加工质量，随着电路板的输送，当电路板的板面温度达到预设值时，电镀条件接近或达到最佳状态的爆发期，此时采用电流密度高于第一电镀工序中的电流密度的电镀喷流加工对电路板进行电镀加工，可以有效提高电路板的电镀效率。

21、在本实施例的电镀方法中，通过在电镀过程中采用不同电流密度的电镀工序对电路板进行电镀加工，相较于传统采用固定电流密度加工方式，在保证电镀加工质量的前提同时可以有效保证电镀加工的加工效率，使用效果好。

技术特征：

1.一种用于电路板的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，所述第二电镀工序包括如下步骤：

3.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，所述电镀装置包括整流机，整流机用于控制所述电路板的电镀喷流加工中的电流密度。

4.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，所述第二电镀工序之后还包括：

5.根据权利要求1-4任意一项所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，在所述提供电镀装置和电路板，所述电路板沿所述电镀装置输送的步骤之后，还包括如下步骤：

6.一种电镀设备，其特征在于，用于实现权利要求1-5任意一项所述的用于电路板的电镀方法，所述电镀设备包括多组电镀装置，多组所述电镀装置相连以形成用于输送电路板的输送通道，所述电镀装置用于对所述输送通道内的所述电路板进行喷流电镀加工，沿所述电路板的输送路径，其中至少两组所述电镀装置的电流密度是不相同的。

7.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀装置包括阳极板、喷淋组件和整流机，所述阳极板设于所述输送通道的一侧，且所述阳极板和所述电路板分别电性连接于所述整流机，所述喷淋组件用于朝向所述电路板喷射电镀物料。

8.根据权利要求7所述的电镀设备，其特征在于，所述阳极板的数量至少为两个，且其中两个所述阳极板分别设于所述输送通道的相对两侧。

9.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于，沿所述电路板的输送路径，位于最后一组的所述电镀装置的电流密度不高于其他所述电镀装置的电流密度。

10.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀装置还包括温度传感器，所述温度传感器用于获取所述电路板的板面温度。

技术总结本发明涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电路板的电镀方法及电镀设备。电镀方法包括如下步骤：提供电镀装置和电路板，所述电路板沿所述电镀装置输送；第一电镀工序，对所述电路板进行第一次电镀喷流，且所述第一次电镀喷流的电流密度为x1；第二电镀工序，对所述电路板进行第二次电镀喷流，且所述第二次电镀喷流的电流密度为x2；其中，x1<x2，且所述电镀装置驱使所述电路板依次经过所述第一电镀工序和所述第二电镀工序。在本实施例的电镀方法中，通过在电镀过程中采用不同电流密度的电镀工序对电路板进行电镀加工，相较于传统采用固定电流密度加工方式，在保证电镀加工质量的前提同时可以有效保证电镀加工的加工效率，使用效果好。技术研发人员：曾凡武,杨朝辉受保护的技术使用者：深圳市大族数控科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/26