一种活动型电镀挂架包胶的制作方法

本技术涉及基板封装，尤其涉及一种活动型电镀挂架包胶。

背景技术：

1、电镀挂架在镀铜过程中，金属挂架会吸引电流，板件靠近挂架的位置铜厚会偏薄，板件中间铜厚会偏厚，vcp电镀线为了改善电镀均匀性，会对挂架进行包胶处理，包胶的位置不会吸引电流，可以缩靠近挂架的位置与板件中间的铜厚差异，目前挂架包胶的位置是固定的且需要外发到加工商处进行包胶。

2、现有技术中存在包胶尺寸固定，无法进行调整，适配性差的问题，且报价哦操作繁琐，导致包胶周期长，效率低下。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中包胶尺寸无法调整和包胶不易安装的缺点，而提出的一种活动型电镀挂架包胶。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种活动型电镀挂架包胶，包括包胶主体和定位栓孔，所述包胶主体沿竖直方向对称设有两组，相邻竖直方向的所述包胶主体之间设有第一密封弹力带，所述包胶主体一端表面开设有安装盲槽，所述包胶主体另一端设有安装耳，所述安装耳表面开设有安装孔，所述安装盲槽表面设有安装凸起，所述安装凸起与安装孔间隙配合。

3、优选的，所述包胶主体包括对称分布的第一包胶和第二包胶，所述第一包胶和第二包胶之间靠近顶端处设有第二密封弹力带。

4、优选的，所述包胶主体表面两侧边缘处开设有定位栓孔，相邻所述定位栓孔之间间距相同。

5、优选的，所述第一包胶和第二包胶侧面开设有调节栓孔，且第一包胶和第二包胶表面的调节栓孔位置一一对应。

6、优选的，所述第一包胶和第二包胶侧面截面均为z型结构，且第一包胶顶端和底端互相平行。

7、优选的，所述安装耳的厚度与包胶主体顶端的1/2厚度相同，所述安装耳的厚度与安装盲槽的厚度相同。

8、优选的，所述包胶主体表面边缘处均采用圆角处理，所述第二密封弹力带与包胶主体表面互相垂直。

9、有益效果

10、本实用新型中，采用包胶主体竖直方向之间通过第二密封弹力带进行间距调节，可通过第二密封他那里带进行侧面边缘防护和相邻包胶主体之间的张紧力加固，且相邻包胶主体通过安装耳和安装盲槽的卡合可实现水平长度的调节，包胶主体通过第一包胶和第二包胶配合第二密封弹力带进行包胶厚度的调节，从而实现长度、宽度和厚度的尺寸调节，结构简单，便于安装，便于对不同尺寸长度的挂架边缘进行适配安装。

技术特征：

1.一种活动型电镀挂架包胶，包括包胶主体(1)和定位栓孔(6)，其特征在于：所述包胶主体(1)沿竖直方向对称设有两组，相邻竖直方向的所述包胶主体(1)之间设有第一密封弹力带(4)，所述包胶主体(1)一端表面开设有安装盲槽(11)，所述包胶主体(1)另一端设有安装耳(8)，所述安装耳(8)表面开设有安装孔(9)，所述安装盲槽(11)表面设有安装凸起(10)，所述安装凸起(10)与安装孔(9)间隙配合。

2.根据权利要求1所述的一种活动型电镀挂架包胶，其特征在于：所述包胶主体(1)包括对称分布的第一包胶(2)和第二包胶(3)，所述第一包胶(2)和第二包胶(3)之间靠近顶端处设有第二密封弹力带(5)。

3.根据权利要求1所述的一种活动型电镀挂架包胶，其特征在于：所述包胶主体(1)表面两侧边缘处开设有定位栓孔(6)，相邻所述定位栓孔(6)之间间距相同。

4.根据权利要求2所述的一种活动型电镀挂架包胶，其特征在于：所述第一包胶(2)和第二包胶(3)侧面开设有调节栓孔(7)，且第一包胶(2)和第二包胶(3)表面的调节栓孔(7)位置一一对应。

5.根据权利要求2所述的一种活动型电镀挂架包胶，其特征在于：所述第一包胶(2)和第二包胶(3)侧面截面均为z型结构，且第一包胶(2)顶端和底端互相平行。

6.根据权利要求1所述的一种活动型电镀挂架包胶，其特征在于：所述安装耳(8)的厚度与包胶主体(1)顶端的1/2厚度相同，所述安装耳(8)的厚度与安装盲槽(11)的厚度相同。

7.根据权利要求2所述的一种活动型电镀挂架包胶，其特征在于：所述包胶主体(1)表面边缘处均采用圆角处理，所述第二密封弹力带(5)与包胶主体(1)表面互相垂直。

技术总结本技术提供一种活动型电镀挂架包胶，涉及基板封装技术领域，包括包胶主体和定位栓孔，包胶主体沿竖直方向对称设有两组，相邻竖直方向的包胶主体之间设有第一密封弹力带，包胶主体一端表面开设有安装盲槽，包胶主体另一端设有安装耳，安装耳表面开设有安装孔，安装盲槽表面设有安装凸起，安装凸起与安装孔间隙配合，包胶主体竖直方向之间通过第二密封弹力带进行间距调节，相邻包胶主体通过安装耳和安装盲槽的卡合可实现水平长度的调节，包胶主体通过第一包胶和第二包胶配合第二密封弹力带进行包胶厚度的调节，从而实现长度、宽度和厚度的尺寸调节，结构简单，便于安装，便于对不同尺寸长度的挂架边缘进行适配安装。技术研发人员：叶王玺,林永峯,柯亮宇,高航受保护的技术使用者：珠海中京半导体科技有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/6/30