适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴的制作方法

本发明涉及一种适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，属于特种设备检验检测领域。

背景技术：

1、金相检验是通过检查金属材料显微组织来判断材料劣化程度的重要方法，电解抛光是利用电化学原理对金相试样进行抛光，现场金相检验的电解抛光贴是一种可以在设备检修现场对焊接接头进行电解抛光的装置。对于特种设备上的焊接接头，如果割取试样拿回实验室打磨抛光，就会对设备的完整性和安全性造成影响，增加事故隐患，因此特种设备上的焊接接头金相检验都是在现场进行打磨抛光。与传统的实验室抛光相比，现场抛光工作环境恶劣，对操作人员的技术水平要求较高，相对机械抛光和化学抛光，电解抛光速度快，对环境污染小，抛光后表面粗糙度低，是一种更加便捷和高效的方式。

2、目前，现有技术所使用的实验室金相电解抛光仪器的阴极是使用一个金属板，而阳极则利用夹子夹住被抛光的工件，通过将阴极金属板和工件置于有电解抛光液的电解槽内，通电即可完成电解抛光，但这种结构的仪器不适用于现场金相检验；现有技术所使用的现场金相电解抛光仪器阴极和阳极体积较大，无法紧贴焊接接头，因此焊接接头达不到理想的抛光的效果。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，采用海绵吸取电解抛光液的方式，在对贴合部位进行电解抛光时，使电解抛光液能与被抛光的部位充分且均匀的接触；阳极体紧贴焊接接头；双面胶将电解抛光贴固定在焊接接头上，加入电解抛光液后，对阴极体覆盖的位置进行电解抛光。

2、为实现上述目的，本发明提供一种适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，包含：电池组（1）；阳极体（2）；阴极体（3）；海绵（4）；电解抛光液仓（5）；单面胶（6）；双面胶（7）；小孔（8）。

3、所述的阳极体（2）布置在焊接接头两侧，上面通过导线连接到电池组（1）正极，下面紧贴焊接接头；所述的阴极体（3）上面通过导线连接到电池组（1）负极，下面与海绵（4）完全接触；所述的海绵（4），设置在阴极体（3）底部，上面与阴极体（3）完全接触，下面紧贴焊接接头；电解抛光液仓（5），采用不导电的塑料制成；电解抛光液仓（5）有上方有小孔（8），用于添加电解抛光液；电解抛光液仓（5）接触海绵（4）的位置不封闭，目的是加入电解抛光液后海绵（4）能够吸取电解抛光液。

4、所述的单面胶（6），布置在阴极体（3）上方，作用是固定阴极体（3）和海绵（4）；双面胶（7），布置在电池组（1）和电解抛光液仓（5）下方，同时布置在阳极体（2）上方和两侧，作用是固定以上组件并将电解抛光贴固定在焊接接头上。

5、所述的阳极体（2）和阴极体（3）采用铜箔制成；所述的海绵（4）采用聚乙烯醇吸水性海绵。

6、本发明所提供的适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，适用于焊接接头现场金相检验，其具有以下优点和效果：

7、1、与传统电解抛光设备相比小巧轻便、易于携带；使用的电解抛光液较少，减少电解抛光液对环境的污染；结构简单，易于批量生产；使用柔性的单面胶、海绵、铜箔，从而实现不同尺寸、不同焊缝余高的焊接接头上快速安装、拆卸和抛光；

8、 2、海绵（4）是替代传统电解抛光腐蚀仪器的电解槽功能的部件；在电解抛光液仓（5）加入适量电解抛光液后海绵充满电解抛光液，使电解抛光液能充分且均匀的接触到被抛光部位；在电解抛光过程中，焊接接头表面的划痕或微小的凸起处产生选择性溶解，进而逐渐变得平整光滑，大幅减少金相检验人员现场工作的时间，降低现场金相检验的劳动强度。

技术特征：

1.适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，包含：电池组（1）；阳极体（2）；阴极体（3）；海绵（4）；电解抛光液仓（5）；单面胶（6）；双面胶（7）；小孔（8），其特征是，所述的阳极体（2）布置在焊接接头两侧，上面通过导线连接到电池组（1）正极，下面紧贴焊接接头；所述的阴极体（3）上面通过导线连接到电池组（1）负极，下面与海绵（4）完全接触；所述的海绵（4），设置在阴极体（3）底部，上面与阴极体（3）完全接触，下面紧贴焊接接头；电解抛光液仓（5），采用不导电的塑料制成；电解抛光液仓（5）有上方有小孔（8），用于添加电解抛光液；电解抛光液仓（5）接触海绵（4）的位置不封闭，目的是加入电解抛光液后海绵（4）能够吸取电解抛光液。

2.如权利要求1所述的适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，其特征是，单面胶（6），布置在阴极体（3）上方，作用是固定阴极体（3）和海绵（4）；双面胶（7），布置在电池组（1）和电解抛光液仓（5）下方，同时布置在阳极体（2）上方和两侧，作用是固定以上组件并将电解抛光贴固定在焊接接头上。

3.如权利要求1所述的适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，其特征是，所述的阳极体（2）和阴极体（3）采用铜箔制成；所述的海绵（4）采用聚乙烯醇吸水性海绵。

技术总结本发明涉及一种适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，涉及特种设备检验检测领域。包含：电池组；阳极体，连接电池组正极，放置在焊接接头两侧，紧贴工件；阴极体，连接电池组负极，紧贴海绵；海绵紧贴焊接接头；使用时把双面胶下方保护贴纸撕下，即可将电解抛光贴固定在焊接接头上。本发明还提供一种适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴的使用方法。本发明采用海绵吸取电解抛光液的方式，使电解抛光液能充分且均匀的接触到被抛光部位；加入电解抛光液后，对阴极体覆盖的位置进行电解抛光。技术研发人员：王睿,谭凯芬,黄庆华,蓝家宏,李志刚,蓝焱,檀发佳,林华,甘若谷受保护的技术使用者：广西壮族自治区特种设备检验研究院技术研发日：20230912技术公布日：2024/7/9