一种锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构的制作方法

本技术属于金属电镀领域，具体涉及一种锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构。

背景技术：

1、纯钯电镀工艺可以制备一层均匀、光亮、银白色的钯镀层，厚度可达1μm，主要用于装饰性电镀的面镀层。

2、焦磷酸盐镀铜和镀酸铜一般不适宜滚镀。按传统滚镀工艺，锌合金压铸件通常采用氰化滚镀铜工艺制备底铜镀层，然后滚镀光亮镍及其他镀层。氰化物是剧毒化合物之一，其使用存在高污染和高风险问题，我国对氰化物的使用实施了越来越严格的管控。因此，目前开发能完全代替氰化镀铜的无氰镀铜工艺尤为重要[1]。

3、聚合硫氰酸盐镀铜工艺是最新开发的无氰镀铜工艺，其特征是采用聚合硫氰酸亚铜作主盐，以聚合硫氰酸钠作配位剂，其工艺性能是目前最接近氰化镀铜一种无氰镀铜工艺。

4、参考文献：[1].秦足足，李建三，徐金来，国内外无氰镀铜工艺研究进展[j]，电镀与涂饰，2015，34(3)：149-152。

技术实现思路

1、为了解决锌合金压铸件采用氰化镀铜工艺制备底铜镀层的高污染问题，本实用新型提供了一种锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构。为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案：

2、一种锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构，包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰镀铜层、光亮镀镍层、及纯钯镀层；

3、所述无氰镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的镀铜层。

4、优选的，所述无氰镀铜层的厚度为5～12μm。

5、优选的，所述光亮镀镍层的厚度为8～18μm。

6、优选的，所述纯钯镀层的厚度为0.1～1μm。

7、锌合金压铸件基体表面有较多的孔隙，采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备底铜镀层需要达到一定的厚度才能完全封闭工件表面的孔隙。在底铜镀层上镀光亮镍，镀镍层电极电位较负，对镀铜层而言属于阳极性镀层，镀铜层能有效阻隔腐蚀介质向基体方向的侵蚀。以光亮镀镍层作纯钯镀层的底层镀层，能够增加镀层的强度和抗划伤能力。

8、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

9、1、本实用新型公开的锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构，采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺代替传统的氰化镀铜，克服了使用氰化物带来的高污染问题；

10、2、本实用新型制备的锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构，镀层结合力较好，满足gb/t 5270-2005标准的要求。

技术特征：

1.一种锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构，其特征在于：包括锌合金基体、和在所述锌合金基体上从内到外依次制备的无氰镀铜层、光亮镀镍层、及纯钯镀层；

2.如权利要求1所述的锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构，其特征在于：所述无氰镀铜层的厚度为5～12μm。

3.如权利要求1所述的锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构，其特征在于：所述光亮镀镍层的厚度为8～18μm。

4.如权利要求1所述的锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构，其特征在于：所述纯钯镀层的厚度为0.1～1μm。

技术总结本技术公开了一种锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构，包括锌合金基体、和在所述锌合金基体上从内到外依次制备的无氰镀铜层、光亮镀镍层、及纯钯镀层。本技术公开的锌合金压铸件滚镀纯钯的镀层结构，按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述》以热震试验法测定镀层结合力，其结合力满足标准要求，按照GB/T 10125‑2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验96h，镀件表面无腐蚀物生成，所制备镀层具有良好的耐蚀性。技术研发人员：陈媚,郭崇武,赖奂汶,邓银珍受保护的技术使用者：广州超邦化工有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/7/11