一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法与流程

本发明属于电解铜箔，具体涉及一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法。

背景技术：

1、电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解液中各种添加剂、活性炭浓度维持稳定是控制电解铜箔性能的最重要的手段之一，失效添加剂通过影响铜离子沉积速度与取向性，直接改变电镀层的微观结构和形貌。

2、活性炭和添加剂质量比例适配，是控制铜箔品质关键因素之一。不同质量的活性炭的添加方式对失效添加剂的吸附效果不同，失效添加剂得不到去除时，失效添加剂会导致电沉积层结构不均匀，影响电解铜箔的生产质量，所以确定电解箔的微观结构选用适量活性炭添加对提升铜箔结构品质很有必要，为此，我们提出一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法来对失效添加剂导致的电沉积层结构不均匀性改善，简单有效。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，有效对对失效添加剂导致的电沉积层结构不均匀性改善，简单有效，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，包括如下步骤：

4、s1、硅藻土过滤器重涂后，电解液循环管路仍有失效添加剂残留，生箔机送液循环时加入适量活性炭；

5、s2、电解铜箔开机起箔时，开启新配制的添加剂蠕动泵，待出箔后取样使用电子显微镜观测铜箔微观结构；

6、s3、根据电解铜箔的微观结构判断活性炭的添加量，若铜箔表面微观结构不佳时，则需要加入5kg-10kg活性炭；

7、s4、等待活性炭的起效时间，再次取电解铜箔样品检测其微观结构及物性，判断铜箔表面是否改善明显，若电解铜箔表面改善不明显，则降低10％-30％的新配制添加剂流量；

8、s5、每间隔20min-60min取电解铜箔样品检测其微观结构及物性，判断铜箔表面是否改善明显，以此循环，直到电解铜箔表面改善均匀为止。

9、优选的，步骤s1中，所述硅藻土过滤器是使用硅藻土作为过滤材料进行水的净化和过滤，在对硅藻土过滤器重涂时是在硅藻土过滤器的使用寿命结束或者过滤效果下降之后，对硅藻土过滤器进行重新覆盖或喷涂硅藻土材料，以恢复硅藻土过滤器的过滤性能和效果，在重涂过程中，先将旧的硅藻土层清除或剥离，然后重新涂覆新的硅藻土材料，使硅藻土过滤器重新具备过滤和吸附功能。

10、优选的，所述生箔机在送液循环时，通过蠕动泵和管道将电解液按照循环路径进行循环，其中循环路径包括电解槽、过滤器和加热器，使电解液在适当的温度和压力下进行循环，在循环过程中，电解液通过电极反应产生金属箔，然后通过收集系统收集起来。

11、优选的，所述活性炭在加入时，预先配置好活性炭溶液再添加，以缩短活性炭溶液在电解液循环管路的作用时间。

12、优选的，步骤s2中，所述添加剂蠕动泵将添加剂导入至储液罐中，待电解出铜箔后取整幅宽的中间区域铜箔样，裁切成小样，小样的尺寸为1cm*1cm，放入样品托，使用电子显微镜观测铜箔微观结构。

13、优选的，所述电子显微镜在对取样的铜箔观测时，电子显微镜使用放大倍数为1000x，电镜观测角度为40°，扫描的速度为4mm/s。

14、优选的，步骤s3中，所述电解铜箔的微观结构为铜箔表面由若干个凸起组成，若凸起的侧壁光滑、且凸起的大小均匀则判定铜箔微观结构良好，不需要加入活性炭，若凸起的侧壁不光滑、且凸起的大小不均匀则判定铜箔微观结构不佳，则需要加入5kg-10kg活性炭，该活性炭需提前配置成活性炭溶液。

15、优选的，所述活性炭溶液在配制时，包括如下步骤：

16、a1、使用活性炭颗粒置于耐腐蚀容器中，再在腐蚀容器中加入水冲洗一次，将冲的洗水排出；

17、a2、将冲洗后的活性炭中再次加入水，使用搅拌器进行搅拌，使活性炭与水混合溶解；

18、a3、搅拌完成后，使溶液静置10h-15h，使活性炭残渣和杂质沉淀到耐腐蚀容器的底部；

19、a4、将活性炭溶液过滤分离，将沉淀到底部的悬浮物排除，以获取清澈的活性炭溶液。

20、优选的，所述电解铜箔的微观结构在检测时，先进行一次铜箔微观结构的观测，等待一小时后再次取样进行微观结构观测，将两次观测结果进行对比，若两次观测结果一致时则表明该结果为现电解参数下的稳定状态，若两次观测结果不一致时，则表明该结果为现电解参数下不稳定状态。

21、优选的，步骤s4中，判断铜箔表面改善是否明显时将电解铜箔微观结构与前一张电解铜箔微观结构图片对比，若两张电解铜箔微观结构没有改善，则适当调低10％-30％新添加剂蠕动泵的流量，加快失效活性炭的去除效率，节约调整时间，若两张电解铜箔微观结构有改善，则对铜箔调整完成。

22、本发明提出的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，与现有技术相比，具有以下优点：

23、1、本发明通过硅藻土过滤器重涂后，电解液循环管路仍有失效添加剂残留，生箔机送液循环时加入适量活性炭，电解铜箔开机起箔时，开启新配制的添加剂蠕动泵，待出箔后取样使用电子显微镜观测铜箔微观结构，根据电解铜箔的微观结构判断活性炭的添加量，若铜箔表面微观结构不佳时，则需要加入5kg-10kg活性炭，等待活性炭的起效时间，再次取电解铜箔样品检测其微观结构及物性，判断铜箔表面改善是否明显，若电解铜箔表面改善不明显，则降低10％-30％的新配制添加剂流量，每间隔20min-60min取电解铜箔样品检测其微观结构及物性，判断铜箔表面改善是否明显，直到电解铜箔表面改善均匀为止，通过此方式可有效对失效添加剂导致的电沉积层结构不均匀性改善，简单有效，改善了生箔微观结构，保障电解铜箔稳定生产。

技术特征：

1.一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：步骤s1中，所述硅藻土过滤器是使用硅藻土作为过滤材料进行水的净化和过滤，在对硅藻土过滤器重涂时是在硅藻土过滤器的使用寿命结束或者过滤效果下降之后，对硅藻土过滤器进行重新覆盖或喷涂硅藻土材料，以恢复硅藻土过滤器的过滤性能和效果，在重涂过程中，先将旧的硅藻土层清除或剥离，然后重新涂覆新的硅藻土材料，使硅藻土过滤器重新具备过滤和吸附功能。

3.根据权利要求2所述的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：所述生箔机在送液循环时，通过蠕动泵和管道将电解液按照循环路径进行循环，其中循环路径包括电解槽、过滤器和加热器，使电解液在适当的温度和压力下进行循环，在循环过程中，电解液通过电极反应产生金属箔，然后通过收集系统收集起来。

4.根据权利要求3所述的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：所述活性炭在加入时，预先配置好活性炭溶液再添加，以缩短活性炭溶液在电解液循环管路的作用时间。

5.根据权利要求4所述的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：步骤s2中，所述添加剂蠕动泵将添加剂导入至储液罐中，待电解出铜箔后取整幅宽的中间区域铜箔样，裁切成小样，小样的尺寸为1cm*1cm，放入样品托，使用电子显微镜观测铜箔微观结构。

6.根据权利要求5所述的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：所述电子显微镜在对取样的铜箔观测时，电子显微镜使用放大倍数为1000x，电镜观测角度为40°，扫描的速度为4mm/s。

7.根据权利要求6所述的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：步骤s3中，所述电解铜箔的微观结构为铜箔表面由若干个凸起组成，若凸起的侧壁光滑、且凸起的大小均匀则判定铜箔微观结构良好，不需要加入活性炭，若凸起的侧壁不光滑、且凸起的大小不均匀则判定铜箔微观结构不佳，则需要加入5kg-10kg活性炭，该活性炭需提前配置成活性炭溶液。

8.根据权利要求7所述的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：所述活性炭溶液在配制时，包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：所述电解铜箔的微观结构在检测时，先进行一次铜箔微观结构的观测，等待一小时后再次取样进行微观结构观测，将两次观测结果进行对比，若两次观测结果一致时则表明该结果为现电解参数下的稳定状态，若两次观测结果不一致时，则表明该结果为现电解参数下不稳定状态。

10.根据权利要求9所述的一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，其特征在于：步骤s4中，在判断铜箔表面改善是否明显时将电解铜箔微观结构与前一张电解铜箔微观结构图片对比，若两张电解铜箔微观结构没有改善，则适当调低10％-30％新添加剂蠕动泵的流量，加快失效活性炭的去除效率，节约调整时间，若两张电解铜箔微观结构有改善，则对铜箔调整完成。

技术总结本发明公开了一种电解铜箔用生箔开机结构调整方法，通过硅藻土过滤器重涂后，生箔机送液循环时加入适量活性炭，电解铜箔开机起箔时，开启新配制的添加剂蠕动泵，待出箔后取样使用电子显微镜观测铜箔微观结构，根据电解铜箔的微观结构判断活性炭的添加量，若铜箔表面微观结构不佳时，则需要加入活性炭，等待活性炭的起效时间，再次取电解铜箔样品检测其微观结构及物性，判断铜箔表面是否改善明显，若电解铜箔表面改善不明显，则降低新配制添加剂流量，每间隔20min‑60min取电解铜箔样品检测其微观结构及物性，判断铜箔表面是否改善明显，直到电解铜箔表面改善均匀为止，通过此方式可有效对失效添加剂导致的电沉积层结构不均匀性改善，简单有效。技术研发人员：陆佳伟,龚凯凯,黄耀纬,席亚怀,王泽灵,张雷受保护的技术使用者：九江德福科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/11