一种基差面密度调节装置的制作方法
- 国知局
- 2024-07-27 12:06:27
本发明涉及铜箔生产领域,尤其是一种基差面密度调节装置。
背景技术:
1、铜箔生产的方式主要采用电解的方式,让溶液中的铜离子在阴极辊的表面得到电子,从而形成一层铜箔,形成的铜箔通过与阴极辊相互剥离的方式形成一张完整的铜箔。
2、而为了确保铜箔属于薄厚均匀的状态,满足客户对公差的要求,需要对生产出来的铜箔进行检测,但是这样检测方法存在一定的滞后性,只有在铜箔已经从阴极辊表面剥离之后再进行检测,检测完成之后再对刚刚生产该处的铜箔对应的喷口位置进行硫酸铜铜离子浓度上的提高,而生产出不符合规则的铜箔就已经无法继续调整了,这很容易导致整个铜箔料带无法使用,因此需要针对此类铜箔生产情况进行调节,调节出能够及时检测,立刻完成铜箔密度调节的设备。
3、为此,我们提出一种基差面密度调节装置解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种基差面密度调节装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本发明技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题,提供了显著不同于现有技术的解决方案。
2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
3、一种基差面密度调节装置,包括液腔和输送辊,所述液腔内壁底部安装有喷头,所述液腔内壁底部安装密封管,所述密封管内壁滑动连接有输送丝,所述液腔中部安装有阴极辊,所述输送辊位于液腔下方,所述输送辊一侧设置有打磨槽,所述打磨槽与输送辊之间夹持有输送丝。
4、在进一步的实施例中,所述密封管内部设置有渗水槽,所述密封管内部设置有激光衍射测径仪,所述输送丝穿过密封管。
5、在进一步的实施例中,所述喷头分布于输送丝左右两侧,所述喷头底部通过管道连接有电磁阀。
6、在进一步的实施例中,所述输送丝位于阴极辊外圆和液腔内壁之间,所述输送丝与阴极辊和液腔均不接触。
7、在进一步的实施例中,所述输送辊外壁设置有箱体,所述箱体外壁开设有用于通过输送丝的孔洞,所述箱体孔洞处设置有刮刀。
8、在进一步的实施例中,所述输送丝与阴极辊均为阴极。
9、在进一步的实施例中,所述渗水槽底部连接有抽水泵,所述抽水泵另一端通过管道与液腔内腔相互连接
10、与现有技术相比,本发明的有益效果是:
11、本发明通过将输送丝设置为阴极,让输送丝与阴极辊同时均产生铜箔,并且设置了三个带有激光衍射测径仪的密封管,对输送丝每一处的直径进行测量,并且与相邻的输送丝进行对比,对比是否存在输送丝外壁形成的铜箔是否存在过薄的情况,以此来判断该输送丝上的该处是否出现硫酸铜溶液含量偏少的情况,通过此方法快速修整该处存在的浓度偏低的问题,通过阀门提高该出喷射出的硫酸铜溶液的含量,并且在抵达下一个激光衍射测径仪时再进行对比,对比是否修复,该方案的好处是可以立刻对铜箔较薄的问题进行准确的修复,并且整体不伤害铜箔,不对铜箔造成任何刮花的情况,能够达到及时、快速修复的效果。
技术特征:1.一种基差面密度调节装置,其特征在于:包括液腔(1)和输送辊(2),所述液腔(1)内壁底部安装有喷头(3),所述液腔(1)内壁底部安装密封管(6),所述密封管(6)内壁滑动连接有输送丝(4),所述液腔(1)中部安装有阴极辊(5),所述输送辊(2)位于液腔(1)下方,所述输送辊(2)一侧设置有打磨槽(7),所述打磨槽(7)与输送辊(2)之间夹持有输送丝(4)。
2.根据权利要求1所述的一种基差面密度调节装置,其特征在于:所述密封管(6)内部设置有渗水槽(601),所述密封管(6)内部设置有激光衍射测径仪,所述输送丝(4)穿过密封管(6)。
3.根据权利要求1所述的一种基差面密度调节装置,其特征在于:所述喷头(3)分布于输送丝(4)左右两侧,所述喷头(3)底部通过管道连接有电磁阀。
4.根据权利要求1所述的一种基差面密度调节装置,其特征在于:所述输送丝(4)位于阴极辊(5)外圆和液腔(1)内壁之间,所述输送丝(4)与阴极辊(5)和液腔(1)均不接触。
5.根据权利要求1所述的一种基差面密度调节装置,其特征在于:所述输送辊(2)外壁设置有箱体,所述箱体外壁开设有用于通过输送丝(4)的孔洞,所述箱体孔洞处设置有刮刀。
6.根据权利要求1所述的一种基差面密度调节装置,其特征在于:所述输送丝(4)与阴极辊(5)均为阴极。
7.根据权利要求2所述的一种基差面密度调节装置,其特征在于:所述渗水槽(601)底部连接有抽水泵,所述抽水泵另一端通过管道与液腔(1)内腔相互连接。
技术总结本发明公开了一种基差面密度调节装置,包括液腔和输送辊,所述液腔内壁底部安装有喷头,所述液腔内壁底部安装密封管,所述密封管内壁滑动连接有输送丝,所述液腔中部安装有阴极辊。本发明通过将输送丝设置为阴极,让输送丝与阴极辊同时均产生铜箔,并且设置了三个带有激光衍射测径仪的密封管,对输送丝每一处的直径进行测量,并且与相邻的输送丝进行对比,对比是否存在输送丝外壁形成的铜箔是否存在过薄的情况,以此来判断该输送丝上的该处是否出现硫酸铜溶液含量偏少的情况,通过此方法快速修整该处存在的浓度偏低的问题,通过阀门提高该出喷射出的硫酸铜溶液的含量,并且在抵达下一个激光衍射测径仪时再进行对比,对比是否修复。技术研发人员:吕来敏,马斌,王立新受保护的技术使用者:甘肃德福新材料有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/15本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240726/120683.html
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