一种集成电路封装电镀浸泡装置的制作方法

本技术涉及集成电路，具体为一种集成电路封装电镀浸泡装置。

背景技术：

1、集成电路封装能够为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能具有很大影响,封装后器件上会残留溢胶,为多余的溢胶须经过电镀工艺去除。经过电镀浸泡后的药水里面会残留集成电路封装的胶水和杂质,现有的集成电路封装电镀浸泡装置大都通过频繁更换药水进行保持药水的纯净度,使用成本较高,且操作较为麻烦，导致工作效率较低，因此亟需一种集成电路封装电镀浸泡装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了克服上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装电镀浸泡装置，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路封装电镀浸泡装置大都通过频繁更换药水进行保持药水的纯净度,使用成本较高,且操作较为麻烦，导致工作效率较低的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装电镀浸泡装置，包括浸泡池机构，所述浸泡池机构包括浸泡池，气缸机构，所述气缸机构包括气缸支架，所述浸泡池上固定连接有气缸支架，所述气缸支架上固定连接有气缸，所述气缸上固定连接有第一连接架和第二连接杆，所述第一连接架固定连接有放置盒，所处第二连接杆上固定连接有过滤架，所述过滤架上开设有收集盒槽，所述收集盒槽内活动连接有收集盒，器件放置在放置盒中，通过气缸下降对器件进行电镀浸泡，胶水和杂质会通过过滤架进行过滤收集在收集盒中，防止其污染药水，减少药水的更换次数，通过拉手方便将收集盒拉出对收集的胶水和杂质进行集中清理，使浸泡池内的药水保持纯净度，该方法结构简单，操作方便，提高了装置的工作稳定性和工作效率。

3、进一步的，所述浸泡池内固定连接有支撑架，所述支撑架上活动放置有滤网，通过滤网能够在沉淀时对胶水和杂质进行过滤吸附，使药水的纯净度更佳，提高了装置的工作稳定性。

4、进一步的，所处放置盒内开设有滑动板槽，且滑动板槽的数量为两个，所述放置盒的两侧活动连接有滑动板，所述滑动板上固定连接有放置板和把手，器件放置在放置板上，通过滑动板提拉能够使放置板将器件带出，方便将器件直接取出，方便下料工作，也避免与药水接触，提高了装置的工作稳定性和使用灵活性。

5、进一步的，所述放置盒的两侧固定连接有限位块，通过限位块能够防止滑动板过度拉出，使滑动板使用时稳定，限位块为橡胶材质，避免硬性碰撞损坏，提高了装置的工作稳定性。

6、进一步的，所述收集盒上开设有弹簧槽，且弹簧槽的数量为两个，所述弹簧槽内固定连接有弹簧，所述弹簧上固定连接有压珠，所述收集盒槽内开设有压珠槽，且压珠槽的数量为两个，通过压珠与压珠槽卡合能够将收集盒固定在过滤架中，防止收集盒松动，且压珠与压珠槽便于分离，方便支撑架将收集盒拉出进行清理，提高了装置的工作稳定性。

7、进一步的，所述收集盒上开设有密封橡胶垫槽，所述密封橡胶垫槽内固定连接有密封橡胶垫，通过密封橡胶垫能够增加收集盒与收集盒槽连接的紧密型，防止胶水和杂质泄漏污染药水，提高了装置的工作稳定性和实用性。

8、本实用新型的技术效果和优点：

9、1.本实用新型通过设有气缸支架、气缸、第一连接架、放置盒、第二连接杆、过滤架、收集盒槽和收集盒，器件放置在放置盒中，通过气缸下降对器件进行电镀浸泡，胶水和杂质会通过过滤架进行过滤收集在收集盒中，防止其污染药水，减少药水的更换次数，通过拉手方便将收集盒拉出对收集的胶水和杂质进行集中清理，使浸泡池内的药水保持纯净度，该方法结构简单，操作方便，提高了装置的工作稳定性和工作效率。

10、2.本实用新型通过设有滑动板槽、滑动板、放置板和把手，器件放置在放置板上，通过滑动板提拉能够使放置板将器件带出，方便将器件直接取出，方便下料工作，也避免与药水接触，提高了装置的工作稳定性和使用灵活性。

技术特征：

1.一种集成电路封装电镀浸泡装置，包括浸泡池机构(100)，所述浸泡池机构(100)包括浸泡池(110)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述浸泡池(110)内固定连接有支撑架(218)，所述支撑架(218)上活动放置有滤网(219)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所处放置盒(213)内开设有滑动板槽(220)，且滑动板槽(220)的数量为两个，所述放置盒(213)的两侧活动连接有滑动板(221)，所述滑动板(221)上固定连接有放置板(222)和把手(223)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述放置盒(213)的两侧固定连接有限位块(224)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述收集盒(217)上开设有弹簧槽(225)，且弹簧槽(225)的数量为两个，所述弹簧槽(225)内固定连接有弹簧(226)，所述弹簧(226)上固定连接有压珠(227)，所述收集盒槽(216)内开设有压珠槽(228)，且压珠槽(228)的数量为两个。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述收集盒(217)上开设有密封橡胶垫槽(229)，所述密封橡胶垫槽(229)内固定连接有密封橡胶垫(230)。

技术总结本技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装电镀浸泡装置，包括浸泡池机构，所述浸泡池机构包括浸泡池，气缸机构，所述气缸机构包括气缸支架，所述浸泡池上固定连接有气缸支架，所述气缸支架上固定连接有气缸，所述气缸上固定连接有第一连接架和第二连接杆，所述第一连接架固定连接有放置盒，所处第二连接杆上固定连接有过滤架，所述过滤架上开设有收集盒槽，所述收集盒槽内活动连接有收集盒，器件放置在放置盒中，通过气缸下降对器件进行电镀浸泡，胶水和杂质会通过过滤架进行过滤收集在收集盒中，防止其污染药水，减少药水的更换次数，通过拉手方便将收集盒拉出对收集的胶水和杂质进行集中清理，使浸泡池内的药水保持纯净度。技术研发人员：万素萍受保护的技术使用者：中科超云（广东）科技有限公司技术研发日：20231111技术公布日：2024/7/15