新型晶圆电镀设备的制作方法

本技术涉及晶圆电镀，具体地说，涉及新型晶圆电镀设备。

背景技术：

1、晶圆电镀设备是指用于在半导体晶圆上进行电镀加工的设备，由于半导体器件制造中需要利用电化学方法将金属或非金属材料沉积到晶圆表面以形成电路结构，所以晶圆电镀设备是半导体制造中非常重要的设备之一。

2、晶圆电镀设备能够通过控制电镀液中物质的电化学反应，使得物质在晶圆表面沉积，从而形成薄膜或结构，如金属线、连接器或电容器等电路元件，这些元件是半导体器件中必不可少的组成部分，晶圆电镀设备的质量和效率直接影响着半导体器件的生产质量和制造成本。

3、现有技术中的晶圆电镀设备，无法同时对多个晶圆进行电镀，一次只能电镀一个，这样容易降低工作效率，同时现有的晶圆电镀设备，多为人工手动推入晶圆放置结构，这样容易增加一定的工作量，因此使用效果不理想，为了解决上述问题，我们提出了新型晶圆电镀设备。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供新型晶圆电镀设备，解决了现有的晶圆电镀设备，电镀效率低下，同时工作量大的问题。

2、本为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，新型晶圆电镀设备，包括电镀组件和调节组件，

3、其中电镀组件，包括电镀机身、电镀仓、操控面板以及电镀池，所述电镀仓固定于电镀机身顶部，所述操控面板固定于电镀仓正面顶部，所述电镀池固定于电镀仓内腔底部左侧；以及

4、调节组件，设置于电镀仓内部，包括底座、调节件、放置板以及放置件，所述底座固定于电镀仓内腔底部右侧，所述调节件设置于底座内部，所述放置板设置于底座顶部，所述放置件设置于放置板顶部。

5、进一步方案，所述调节件包括电机、丝杠、滑套以及连接柱，所述电机固定于底座内壁上，所述丝杠固定于电机输出端上，所述滑套螺纹连接于丝杠表面，所述连接柱固定于滑套顶部，所述放置板底部开设有凹槽，所述连接柱顶部延伸至凹槽内部。

6、进一步方案，所述放置件包括螺杆、滑动块以及三角架，所述螺杆一端通过轴承座活动连接于放置板内壁上，所述滑动块螺纹连接于螺杆表面两侧，且底部与放置板内壁滑动连接，所述三角架固定于滑动块顶部。

7、进一步方案，所述螺杆一端延伸至放置板外部并固定连接有手轮，所述手轮表面开设有防滑纹。

8、进一步方案，所述滑套两侧均固定连接有导向板，所述导向板自由端与底座内壁滑动连接。

9、进一步方案，所述螺杆表面两侧螺纹为反向设置，所述三角架数量为十个，且对称分布在放置板顶部两侧。

10、进一步方案，所述电镀机身底部四角均固定连接有支腿，支腿底部开设有防滑纹。

11、本实用新型的有益效果是：通过电镀组件的设置，能够完成晶圆的电镀工作，通过调节组件的设置，调节组件主要包括调节件和放置件，调节件的优点是：降低工人的工作量，解放一定的劳动力，放置件的优点是：可以同时放置多组晶圆，以便于同时电镀多个晶圆，并且放置件可以调节使用位置，以便于放置不同直径的晶圆。

技术特征：

1.新型晶圆电镀设备，其特征在于：包括电镀组件(1)和调节组件(2)，

2.根据权利要求1所述的新型晶圆电镀设备，其特征在于：所述调节件(202)包括电机(2021)、丝杠(2022)、滑套(2023)以及连接柱(2024)，所述电机(2021)固定于底座(201)内壁上，所述丝杠(2022)固定于电机(2021)输出端上，所述滑套(2023)螺纹连接于丝杠(2022)表面，所述连接柱(2024)固定于滑套(2023)顶部，所述放置板(203)底部开设有凹槽，所述连接柱(2024)顶部延伸至凹槽内部。

3.根据权利要求1所述的新型晶圆电镀设备，其特征在于：所述放置件(204)包括螺杆(2041)、滑动块(2042)以及三角架(2043)，所述螺杆(2041)一端通过轴承座活动连接于放置板(203)内壁上，所述滑动块(2042)螺纹连接于螺杆(2041)表面两侧，且底部与放置板(203)内壁滑动连接，所述三角架(2043)固定于滑动块(2042)顶部。

4.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀设备，其特征在于：所述螺杆(2041)一端延伸至放置板(203)外部并固定连接有手轮(3)，所述手轮(3)表面开设有防滑纹。

5.根据权利要求2所述的新型晶圆电镀设备，其特征在于：所述滑套(2023)两侧均固定连接有导向板(4)，所述导向板(4)自由端与底座(201)内壁滑动连接。

6.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀设备，其特征在于：所述螺杆(2041)表面两侧螺纹为反向设置，所述三角架(2043)数量为十个，且对称分布在放置板(203)顶部两侧。

7.根据权利要求1所述的新型晶圆电镀设备，其特征在于：所述电镀机身(101)底部四角均固定连接有支腿，支腿底部开设有防滑纹。

技术总结本技术涉及晶圆电镀技术领域，且公开了新型晶圆电镀设备，包括电镀组件和调节组件，其中电镀组件，包括电镀机身、电镀仓、操控面板以及电镀池，所述电镀仓固定于电镀机身顶部，所述操控面板固定于电镀仓正面顶部，所述电镀池固定于电镀仓内腔底部左侧；以及调节组件，设置于电镀仓内部。本技术所达到的有益效果是：通过电镀组件的设置，能够完成晶圆的电镀工作，通过调节组件的设置，调节组件主要包括调节件和放置件，调节件的优点是：降低工人的工作量，解放一定的劳动力，放置件的优点是：可以同时放置多组晶圆，以便于同时电镀多个晶圆，并且放置件可以调节使用位置，以便于放置不同直径的晶圆。技术研发人员：凌永康,张勇,杜良辉,章剑受保护的技术使用者：江苏晶度半导体科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/15