一种电路板电镀用电镀液添加喷射装置的制作方法

本技术属于电路板电镀领域，尤其涉及一种电路板电镀用电镀液添加喷射装置。

背景技术：

1、电路板是一种在基体表面形成电镀层，然后再通过蚀刻的方式在电镀层上蚀刻形成电路图案的电气结构，其高密度的电路结构使其主要应用于小型轻量化的电子产品内部。

2、电路板在制备时，主要是将电路板的基板加入电镀液中进行浸泡，然后以基板作为阴极，通电进行电镀，在基板的表面形成一层电镀层，在浸泡过程中，需要通过喷头将电镀液高速喷向pcb基板的电镀表面。但是，现有技术中的喷头的角度一般都是固定的，而在具体使用时，有些部位可能会喷射不到，或者会使电镀液分布不均匀。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电路板电镀用电镀液添加喷射装置，具备喷射角度便于调节，电镀液分布均匀的优点，旨在解决现有技术中的喷头的角度一般都是固定的，而在具体使用时，有些部位可能会喷射不到，或者会使电镀液分布不均匀的问题。

2、为解决上述的技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电路板电镀用电镀液添加喷射装置，包括：安装支架，所述安装支架包括相对设置的第一立柱和第二立柱；连接横杆，所述连接横杆设置在所述第一立柱和所述第二立柱之间，且所述连接横杆与所述第一立柱和所述第二立柱分别转动连接；安装底座，所述安装底座与所述连接横杆固定连接；喷嘴组件，所述喷嘴组件包括连接座，所述连接座的一端与所述安装底座固定连接，所述连接座内设置有球形喷头，球形喷头与连接座转动连接，所述球形喷头的外表面还套设有固定螺母，且所述固定螺母与所述连接座螺纹连接，所述固定螺母与所述连接座相互配合使所述球形喷头固定在所述连接座内。

4、进一步地，所述喷嘴组件的数量为多个，且所述喷嘴组件沿所述连接横杆的长度方向均匀设置。

5、进一步地，所述球形喷头包括球形连接部和喷头部，所述球形连接部容置在所述连接座内，且所述球形连接部与所述连接座转动连接，所述固定螺母套设在所述喷头部的外表面，且所述喷头部设置有喷嘴。

6、进一步地，所述第一立柱上与所述连接横杆对应位置还设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆上设置有第一传动部件，所述连接横杆上与第一传动部件对应位置设置有第二传动部件，所述第二传动部件与所述第一传动部件相互啮合。

7、进一步地，所述第一传动部件为第一齿轮，所述第二传动部件为第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮相互匹配。

8、进一步地，所述驱动杆上还设置有限位柱，所述第二立柱上还设置有止挡件，所述止挡件的数量为两个，所述限位柱位于两个止挡件之间。

9、进一步地，所述第一立柱上固定连接有第一轴承，所述第二立柱上与所述第一轴承对应位置设置有第二轴承，所述连接横杆的两端分别套设在所述第一轴承和所述第二轴承内。

10、进一步地，所述安装底座上还设置有进水通道，所述进水通道通过所述安装底座与所述喷嘴组件连通。

11、借由上述技术方案，本申请实施例提供的电路板电镀用电镀液添加喷射装置，至少具备以下有益效果：

12、该电路板电镀用电镀液添加喷射装置，通过设置喷嘴组件，喷嘴组件包括连接座，连接座内设置有球形喷头，球形喷头与连接座转动连接，转动球形喷头即可调整电镀液的喷射角度，操作简单，使用方便，电镀液分布均匀，球形喷头外表面套设有固定螺母，固定螺母与连接座螺纹连接，且固定螺母与连接座相互配合使球形喷头固定在连接座内，避免使用过程中球形喷头转动，提高稳定性。

技术特征：

1.一种电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述喷嘴组件(400)的数量为多个，且所述喷嘴组件(400)沿所述连接横杆(200)的长度方向均匀设置。

3.根据权利要求2所述的电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述球形喷头(420)包括球形连接部(421)和喷头部(422)，所述球形连接部(421)容置在所述连接座(410)内，且所述球形连接部(421)与所述连接座(410)转动连接，所述固定螺母(430)套设在所述喷头部(422)的外表面，且所述喷头部(422)设置有喷嘴。

4.根据权利要求3所述的电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述第一立柱(110)上与所述连接横杆(200)对应位置还设置有驱动电机(500)，所述驱动电机(500)的输出端固定连接有驱动杆(600)，所述驱动杆(600)上设置有第一传动部件(700)，所述连接横杆(200)上与第一传动部件(700)对应位置设置有第二传动部件(800)，所述第二传动部件(800)与所述第一传动部件(700)相互啮合。

5.根据权利要求4所述的电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述第一传动部件(700)为第一齿轮，所述第二传动部件(800)为第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮相互匹配。

6.根据权利要求5所述的电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述驱动杆(600)上还设置有限位柱(900)，所述第二立柱(120)上还设置有止挡件(1000)，所述止挡件(1000)的数量为两个，所述限位柱(900)位于两个止挡件(1000)之间。

7.根据权利要求1所述的电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述第一立柱(110)上固定连接有第一轴承(130)，所述第二立柱(120)上与所述第一轴承(130)对应位置设置有第二轴承(140)，所述连接横杆(200)的两端分别套设在所述第一轴承(130)和所述第二轴承(140)内。

8.根据权利要求1所述的电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述安装底座(300)上还设置有进水通道(1100)，所述进水通道(1100)通过所述安装底座(300)与所述喷嘴组件(400)连通。

技术总结本技术属于电路板电镀领域，尤其涉及一种电路板电镀用电镀液添加喷射装置，包括：安装支架，所述安装支架包括相对设置的第一立柱和第二立柱；连接横杆，所述连接横杆设置在所述第一立柱和所述第二立柱之间，且所述连接横杆与所述第一立柱和所述第二立柱分别转动连接；安装底座，所述安装底座与所述连接横杆固定连接；喷嘴组件，所述喷嘴组件包括连接座，所述连接座的一端与所述安装底座固定连接，所述连接座内设置有球形喷头，球形喷头与连接座转动连接。本技术通过设置喷嘴组件，喷嘴组件包括连接座，连接座内设置有球形喷头，球形喷头与连接座转动连接，转动球形喷头即可调整电镀液的喷射角度，操作简单，使用方便，电镀液分布均匀。技术研发人员：李康,高豪,王国庆,姚丽霞受保护的技术使用者：惠州市海创富电子有限公司技术研发日：20240125技术公布日：2024/7/15