一种RTF低轮廓铜箔生产用添加剂的制备方法、制品及其应用与流程

本发明涉及电解铜箔生产制造，具体涉及一种rtf低轮廓铜箔生产用添加剂的制备方法、制品及其应用。

背景技术：

1、随着社会的发展，人们对高频高速的要求越来越高，区块链、物联网、云计算/服务器和智能手机等的发展均需要高频高速pcb技术的支持。作为高频高速pcb的主要原料高频高速覆铜板是研究重点，铜箔、树脂、玻纤布作为覆铜板的三大原材料，其质量的好坏直接影响pcb讯号传输。适用于生产高频高速覆铜板的树脂材料有很多，如聚四氟乙烯(ptfe)、聚苯醚(ppo/ppe)、氰酸酯(ce)、聚酰亚胺(pi)、液晶高分子(lcp)等，其对应的介电性能为聚四氟乙烯(ptfe)介电常数dk为2.1，介质损耗df为0.0005；聚苯醚(ppo/ppe)介电常数dk为2.5，介质损耗df为0.0007；氰酸酯(ce)介电常数dk为2.9，介质损耗df为0.0030；聚酰亚胺(pi)介电常数dk为3.1，介质损耗df为0.0028；液晶高分子(lcp)介电常数dk为3.3，介质损耗df为0.0020，根据各材料的介电性能可以看出ptfe树脂具有优异的介电性能，成形工艺复杂，目前难于大批量应用；ce、pi、lcp等介电性能相对较差，难与满足越来越高频高速的要求，而聚苯醚(ppo/ppe)具有很好的介电性能，且适合热压成形，生产工艺相对简单，适合大批量高频高速覆铜板的生产。

2、电子铜箔作为覆铜板不可或缺的基础材料之一，同时也是印制电路板(pcb)中的导电材料，铜箔的特性对pcb性能有明显影响，特别是应用于高频高速线路板时，铜箔的表面形态对pcb信号传输损失有较明显影响。

3、rtf电解铜箔，作为一种新型的电子材料，以其优异的导电性能、抗干扰性能以及散热性能等诸多优势，与高频高速线路板的需求高度契合。高频高速线路板对材料的要求极高，不仅需要具备优良的导电性能，以满足信号传输的需求，还要具备良好的抗干扰性能，降低外部干扰对信号传输的影响。此外，散热性能也是关键因素，因为高频高速线路板在运行过程中会产生大量热量，若无法有效散热，将影响其性能和寿命

4、因其优异的性能，rtf铜箔在我国被广泛应用于ic封装载板、高密度互连技术板、各类电子元器件、家电、通讯、汽车、新能源等领域。作为导电材料，rtf铜箔在电子元器件中发挥着至关重要的作用，如应用于散热器、电磁屏蔽材料、柔性电路板等。此外，rtf铜箔在新能源领域，如太阳能电池背板、新能源汽车电池等领域也具有巨大的应用潜力。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种rtf低轮廓铜箔生产用添加剂的制备方法，其步骤简便，条件易于控制，成本低。

2、本发明的目的还在于，提供采用上述方法制备的rtf低轮廓铜箔生产用添加剂及应用。

3、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

4、一种rtf低轮廓铜箔生产用添加剂的制备方法，包括以下步骤：

5、(1)制备以下原料：

6、2-巯基噻唑啉20-150g/l

7、苯基二硫丙烷磺酸钠20-100g/l

8、巯基咪唑丙磺酸钠10-100g/l

9、四羟丙基乙二胺20-100g/l

10、n-(3-磺基丙基)-糖精钠盐20-150g/l

11、聚乙二醇600010-50g/l；

12、(2)分别称取2-巯基噻唑啉，苯基二硫丙烷磺酸钠，巯基咪唑丙磺酸钠，四羟丙基乙二胺，n-(3-磺基丙基)-糖精钠盐，聚乙二醇6000溶于去离子纯水中，分别得到溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f；

13、(3)将步骤(2)制得的溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f加入到恒温搅拌罐中，在恒温50至60度环境下搅拌60分钟，得到混合液；

14、(4)将步骤(3)混合液用去离子水定量稀释，完成电解液复合添加剂制备。

15、一种rtf低轮廓铜箔生产用添加剂，其包括以下原料：

16、2-巯基噻唑啉20-150g/l

17、苯基二硫丙烷磺酸钠20-100g/l

18、巯基咪唑丙磺酸钠10-100g/l

19、四羟丙基乙二胺20-100g/l

20、n-(3-磺基丙基)-糖精钠盐20-150g/l

21、聚乙二醇600010-50g/l。

22、一种rtf极低轮廓铜箔添加剂的应用，rtf极低轮廓铜箔添加剂用于制备rtf极低轮廓铜箔。采用电解电沉积工艺，在反应槽中溶液在循环通过电场的作用下，负极上沉积出金属铜，由机组收卷；电解过程中，电解液工作液温度50～55℃，电解液流量为30～60m3/h，在以上工艺环境下进行直流电沉积。

23、本发明有益效果：

24、1.本发明的复合添加剂，使得电解液中的铜离子在阴极(钛辊)表面均匀沉积，以确保铜箔表面均一平整、低轮廓(低粗糙度)，以及结合优化了一系列工艺条件，包含溶铜及生箔、粗化、固化、合金处理、防氧化、硅烷等参数可生产不同厚度，赋予具有高剥离强度、较高导电性、良好的抗氧化性以及优异的耐磨性极低轮廓的铜箔。铜箔表面铜瘤尺寸大小为300-600nm；铜箔具有优异的物理和化学性能，如低轮廓的同时保持较高剥离强度、较高导电性、良好的抗氧化性以及优异的耐磨性。

25、2.本发明生产的rtf低轮廓铜箔产品高质量一致性强，是建立在生箔阳极槽原箔的晶粒结构的控制，从而保障了产品的铜芽高度、铜瘤结构、剥离强度、耐热化学性、浸焊性、耐热性以及降低高频高速信号传输损耗等特性，属于高频高速基板专用铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，抗氧化层处理技术、平坦化处理技术、瘤化微细颗粒技术以及耐热层处理技术等rtf铜箔具有极低的表面轮廓，制成pcb后，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性。

26、3.本发明rtf电解铜箔的粗化层是通过自研的新型添加剂在结合改良的电镀配方下搭配对应的电流密度和自动化生产工艺过程控制，得到均匀平滑层的等轴微细结晶球状铜瘤结构。此结构在应对高频信号高速传输时电流集中在铜箔导体外表层的趋肤效应状态下由于其极低的粗糙度使得信号传输路径变短，等轴结构的铜瘤使信号保持一定的完整性和传输过程中的交流干扰和反射现象。

技术特征：

1.一种rtf低轮廓铜箔生产用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.一种根据权利要求1所述方法制备而成的rtf低轮廓铜箔生产用添加剂，其特征在于，其包括以下原料：

3.一种根据权利要求2所述rtf极低轮廓铜箔添加剂的应用，其特征在于，用于生产rtf极低轮廓铜箔。

4.根据权利要求3所述rtf极低轮廓铜箔添加剂的应用，其特征在于，采用电解电沉积工艺，在反应槽中溶液在循环通过电场的作用下，负极上沉积出金属铜，由机组收卷；电解过程中，电解液工作液温度50～55℃，电解液流量为30～60m3/h，在以上工艺环境下进行直流电沉积。

技术总结本发明公开了一种RTF低轮廓铜箔生产用添加剂的制备方法、制品及其应用，包括2‑巯基噻唑啉、苯基二硫丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙磺酸钠、四羟丙基乙二胺、N‑(3‑磺基丙基)‑糖精钠盐、聚乙二醇6000。本发明的复合添加剂，使得电解液中的铜离子在阴极表面均匀沉积，以确保铜箔表面均一平整、低轮廓，以及结合优化了一系列工艺条件，包含溶铜及生箔、粗化、固化、合金处理、防氧化、硅烷等参数可生产不同厚度，赋予具有高剥离强度、较高导电性、良好的抗氧化性以及优异的耐磨性极低轮廓的铜箔。铜箔表面铜瘤尺寸大小为300‑600nm；铜箔具有优异的物理和化学性能，如低轮廓的同时保持较高剥离强度、较高导电性、良好的抗氧化性以及优异的耐磨性。技术研发人员：陈韶明受保护的技术使用者：安徽华威铜箔科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15