芯片的封装结构及电子设备的制作方法

本实用新型涉及芯片的封装结构，更具体地，本实用新型涉及一种可防攀爬的封装结构；本实用新型还涉及一种电子设备。

背景技术：

MEMS芯片的封装结构通常包括具有一端开口的壳体以及连接在壳体开口端的电路板，所述电路板将壳体的开口端封闭住，从而形成了MEMS芯片的外部封装结构。

在现有的封装工艺中，壳体通过锡焊接的方式连接在电路板上，这不但可以实现壳体与电路板的稳固连接，而且在某些封装结构中，还可以将壳体连接到电路板的电路布图中，从而实现金属壳体的电磁屏蔽作用，或者实现壳体内部电路走线的电连接。由于MEMS芯片封装的尺寸非常小，在焊接的过程中，会经常发生焊锡沿着壳体侧壁攀爬的现象，这对芯片的封装来说是非常不利的。这是由于攀爬的锡膏会与封装结构中的MEMS芯片接触，从而导致MEMS芯片漏电，影响器件的功能特性。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括基板、具有开口端的壳体；所述基板、壳体围成了具有内腔的外部封装，还包括设置在外部封装内腔中的芯片；

所述基板上设置有一圈环形槽；所述壳体的开口端通过导电部固定在环形槽中；所述环形槽与壳体内壁相对的一侧侧壁上设置有径向向外延伸且与所述壳体的内壁接触配合在一起的凸缘。

可选地，所述凸缘设置在环形槽的槽口位置。

可选地，所述壳体邻近开口端的外壁上形成有贯通至壳体开口端的台阶槽；所述台阶槽被配置为当壳体的开口端插入所述环形槽后，与基板的端面接触配合在一起。

可选地，所述导电部为导电胶或者锡膏。

可选地，所述导电胶或者锡膏被配置为：在壳体插入环形槽之前，预先填充在基板的环形槽中。

可选地，所述壳体包括与基板相对的顶部，以及连接在顶部边缘并向基板方向延伸的侧壁部。

可选地，所述侧壁部与顶部是一体成型的。

可选地，所述芯片为MEMS芯片。

可选地，所述芯片为设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；还包括设置在壳体上或者基板上的声孔。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，包括上述的芯片的封装结构。

本实用新型的封装结构，当壳体的开口端伸入到环形槽中后，凸缘可以与壳体的内壁接触配合在一起，从而阻挡液态的导电部沿着侧壁部的内壁往上攀爬，避免了液态的导电部进入到外部封装的内腔中，保证了芯片的性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的部分爆炸示意图。

图2是本实用新型封装结构的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，包括基板、具有开口端的壳体2以及芯片。基板与壳体2围成了具有内腔的外部封装，芯片则设置在外部封装的内腔中。

本实用新型的芯片可以是MEMS芯片。在本实用新型一个实施方式中，芯片可以为麦克风芯片，优选为MEMS麦克风芯片。当然，也可以是MEMS环境传感器芯片，例如MEMS加速度计芯片、MEMS陀螺仪芯片、MEMS压力传感器芯片等，本实用新型对此不做限制。

为了便于说明，下面以MEMS麦克风的封装结构为例，对本实用新型的技术内容进行详尽的描述。

本实用新型的基板可以是电路板1，该电路板1设置在壳体2的开口端位置，以将壳体2的开口端封闭住，壳体2与电路板1共同围成了具有内腔的外部封装。

本实用新型的封装结构，在电路板1上设置有MEMS麦克风芯片3以及ASIC芯片4。电路板1上对应MEMS麦克风芯片3的位置设置有声孔10，以便声音进入；当然，对于本领域的技术人员而言，声孔10也可以设置在壳体2上。其中，MEMS麦克风芯片3为将声音信号转化为电信号的换能部件，该MEMS麦克风芯片3利用MEMS(微机电系统)工艺制作。MEMS麦克风芯片3与ASIC芯片4连接在一起，使得MEMS麦克风芯片3输出的电信号可以传输到ASIC芯片4中，并被ASIC芯片4处理、输出。

MEMS麦克风芯片3与ASIC芯片4之间可以通过金线连接，也可以通过电路板1中的电路布图导通，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

本实用新型壳体2的一端开口，其包括呈平板状的顶部20，以及从顶部20边缘沿垂直于顶部20的方向延伸的侧壁部21。侧壁部21远离顶部20的一端形成了开口端。

本实用新型的顶部20、侧壁部21可以是一体成型的。例如壳体2可以选用金属材料，使其可通过冲压、折弯等工艺形成具有一端开口的壳体，这种属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

壳体2的侧壁部21焊接在电路板1上，且电路板1与壳体2的顶部20相对设置。电路板1上设置有一圈用于与侧壁部21自由端配合的环形槽5。环形槽5的形状、尺寸与侧壁部21自由端的形状、尺寸相适配，在装配的时候，壳体2侧壁部21的端头可以通过导电部6保持在该环形槽5中。

环形槽5与侧壁部21内壁相对的一侧侧壁上设置有径向向外延伸的凸缘50。参考图1、图2，环形槽5在电路板1上呈环形，其包括内环侧壁和外环侧壁，凸缘50设置在内环侧壁上，并且径向向外延伸。当侧壁部21的开口端位置伸入到环形槽5中后，凸缘50可以与侧壁部21的内壁接触配合在一起，从而阻挡了环形槽5中液态的导电部6沿着侧壁部21的内壁往上攀爬，避免了液态的导电部6进入到外部封装的内腔中，保证了芯片的性能。

可选的是，凸缘50设置在环形槽5的槽口位置，参考图1示出的方向，凸缘50分布在环形槽5的上端位置。

在本实用新型一个可选的实施方式中，侧壁部21邻近开口端的外壁上形成有台阶槽210，该台阶槽210从侧壁部21外壁的相应位置一直贯通至侧壁部21的开口端。当侧壁部21的开口端位置插入电路板1的环形槽5中后，该台阶槽210可以与电路板1的端面接触配合在一起，以保证壳体2与电路板1的定位、安装。

本实用新型的导电部6可以为导电胶或者锡膏等本领域技术人员所熟知的材质。在装配壳体2与电路板1之前，将液态的导电胶或锡膏填充在电路板1的环形槽5中。在将侧壁部21的开口端插入环形槽5的过程中，凸缘50与侧壁部21的内壁接触配合在一起，液态的导电胶或锡膏不会沿着侧壁部21的内壁攀爬。

在侧壁部21外侧的台阶槽210接触到电路板1的端面之前，由于侧壁部21会占用环形槽5的部分容积，此时环形槽5中的液态导电胶或锡膏会从侧壁部21的台阶槽210中溢出，直到侧壁部21外侧的台阶槽210与电路板1的端面配合在一起。待液态的导电胶或者锡膏固化后，将壳体2与电路板1固定在一起，并使壳体2与电路板1的接地端导通，此时壳体2具有电磁屏蔽的作用。

本实用新型还提供了一种电子设备，包含上述的封装结构。该电子设备可以是手机、平板电脑、播放器等本领域技术人员所熟知的终端，在此不再一一列举。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。