可防水的微机电芯片封装结构的制作方法

本发明涉及微机电芯片封装结构领域，特别涉及一种可防水的微机电芯片封装结构。

背景技术：

现今的微机电芯片封装结构主要是利用一层保护胶体将设于腔室内的芯片给包覆住，使芯片能够抵抗从外界进入腔室内的水气、灰尘或其他环境因素的干扰，但是这样的做法会让封装工艺变得较为复杂。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种微机电芯片封装结构，其具有防水效果，以提升产品的使用寿命，并且能简化封装工艺。

为了实现上述主要目的，本发明的微机电芯片封装结构包含有一块基板、一个防水膜、一个模拟芯片、一个微机电芯片，以及一个上盖。该基板具有一个上表面、一个下表面及一个贯穿该上、下表面的贯通孔；该防水膜设于该基板的贯通孔内，用以提供防水效果；该模拟芯片设于该基板的上表面，该微机电芯片堆栈在该模拟芯片的上表面且以打线接合方式电性连接该基板与该模拟芯片，由该模拟芯片处理该微机电芯片所传送过来的信号；该上盖罩设于该基板的上表面且与该基板的上表面之间形成一个容纳该模拟芯片与该微机电芯片的腔室，该腔室通过该基板的贯通孔与外界连通。

由上述可知，本发明的微机电芯片封装结构利用该防水膜有效防止外界的水气从该贯通孔进到该腔室内，进而提供防水效果，借以保护芯片来达到延长使用寿命的效果。

较佳地，该基板为多层板，该防水膜被夹持在上下相邻二层板材之间；该防水膜的材质为诸如聚四氟乙烯之类的聚合物；该上盖的材质可以是塑胶或金属。

有关本发明所提供对于可防水的微机电芯片封装结构的详细构造、特点、组装或使用方式，将在后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本领域技术人员应能了解，这些详细说明以及实施本发明所列举的特定实施例，仅用于说明本发明，并非用以限制本发明的专利申请范围。

附图说明

图1为本发明的微机电芯片封装结构的结构示意图；

图2为本发明的微机电芯片封装结构所提供的基板的局部俯视图。

附图标记说明：

10微机电芯片封装结构20基板

21上表面22下表面

23贯孔24板材

25防水膜30模拟芯片

32微机电芯片40上盖

42腔室

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。

在整篇说明书中，包括以下介绍的实施例以及权利要求书中，有关方向性的名词都以附图中的方向为基准。其次，在以下将要介绍的实施例以及附图说明中，相同的元件标号，代表相同或近似的元件或其结构特征，为便于显示、说明本发明的结构特征，附图中各个元件的尺寸及比例并未按照实际形式绘制。

请参阅图1，本发明的微机电芯片封装结构10包含有一块基板20、一个防水膜25、一个模拟芯片30、一个微机电芯片32，以及一个上盖40。

基板20具有一个上表面21、一个下表面22及一个贯穿上、下表面21、22的贯通孔23。基板20在本实施例中为多块板材24经过压合工艺所形成的多层板。

防水膜25在本实施例中的材质为诸如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethene，ptfe)之类的聚合物。防水膜25设在于贯通孔23内且在基板20的压合工艺当中同时被夹持在上下相邻的二层板材24之间，用以阻挡水气通过贯通孔23。

模拟芯片30利用黏胶固定于基板20的上表面21，微机电芯片32利用黏胶固定于模拟芯片30的上表面且以打线接合方式跟基板20及模拟芯片30形成电性连接。因此，由模拟芯片30将微机电芯片32所传送过来的连续性模拟信号(如光、压力或声音等)经过处理之后加以输出。

上盖40的材质可以是塑胶或金属，在此不加以限定。上盖40利用黏胶固定于基板20的上表面21且与基板20的上表面21之间形成一个用来容纳模拟芯片30与微机电芯片32的腔室42，腔室42通过贯通孔23与外界连通。

由上述可知，本发明的微机电芯片封装结构10利用防水膜24不但可以有效防止水气从贯通孔23进到腔室42内，另外也可以帮忙阻挡灰尘从贯通孔23进到腔室42内，进而提供防水防尘效果，借以保护位于腔室42内的芯片来达到延长使用寿命的效果。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种微机电芯片封装结构，包含有：

一基板，具有一上表面、一下表面及一贯穿该上、下表面的贯通孔；

一防水膜，设于该基板的贯通孔内；

一模拟芯片，设于该基板的上表面；

一微机电芯片，叠设于该模拟芯片的上表面且电性连接该基板与该模拟芯片；以及

一上盖，设于该基板的上表面且与该基板的上表面之间形成一容纳该模拟芯片与该微机电芯片的腔室，该腔室通过该基板的贯通孔与外界连通。

2.如权利要求1所述的微机电芯片封装结构，其中该基板为多层板，该防水膜被夹持在上下相邻的其中二层之间。

3.如权利要求1所述的微机电芯片封装结构，其中该防水膜的材质为聚合物。

4.如权利要求3所述的微机电芯片封装结构，其中该防水膜的材质为聚四氟乙烯。

5.如权利要求1所述的微机电芯片封装结构，其中该上盖为塑胶或金属。

技术总结一种微机电芯片封装结构，其包含有一块基板、一个模拟芯片、一个微机电芯片及一个上盖。基板具有一个贯穿上下二相对侧面的贯通孔，贯通孔内设置一个防水膜，模拟芯片设于基板的上表面且以打线接合方式与微机电芯片形成电性连接，微机电芯片再以打线接合方式与基板形成电性连接，上盖罩设于基板上且与基板之间形成一个容纳模拟芯片与微机电芯片的腔室，腔室通过基板的贯通孔与外界连通。因此，本发明的微机电芯片封装结构利用防水膜来阻挡水气从贯通孔进到腔室内，进而达到保护芯片的效果。技术研发人员：田炯岳;杜明德受保护的技术使用者：菱生精密工业股份有限公司技术研发日：2019.04.17技术公布日：2020.10.23