一种均匀发热的MEMS芯片的制作方法

一种均匀发热的mems芯片技术领域1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种均匀发热的mems芯片。背景技术：2.集成电路英语：integrated circuit，缩写作ic；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而现有的mems芯片不具备发热均匀的功能，导致其工作时不能均匀发热，影响使用效果，为此，我们提出一种均匀发热的mems芯片。技术实现要素：3.本实用新型的目的在于提供一种均匀发热的mems芯片，具备发热均匀的优点，解决了现有的mems芯片不具备发热均匀的功能，导致其工作时不能均匀发热，影响使用效果的问题。4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种均匀发热的mems芯片，包括基座和旋钮，所述基座上表面的左右两侧均固定连接有支撑柱，所述基座上表面的中端固定连接有芯片本体，所述芯片本体的上表面固定连接有若干第一导热片，所述第一导热片的上表面固定连接有若干导热柱，所述导热柱的顶端固定连接有第二导热片，所述支撑柱的顶端活动连接有第四导热片，所述第四导热片下表面的中端固定连接有第三导热片，所述第二导热片的上表面与第三导热片的下表面接触，所述支撑柱正面的上端开设有固定槽，所述固定槽内侧的下端固定连接有安装板，所述支撑柱外侧的上端活动连接有第一转杆，所述第一转杆的内侧贯穿固定槽外侧的下端，所述第一转杆外表面的外侧固定连接有第一齿轮，所述安装板上表面的中端活动连接有第二转杆，所述第二转杆的底端贯穿安装板下表面的中端并固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合。5.优选的，所述第四导热片下表面的左右两侧均开设有螺纹槽，所述第二转杆的顶端贯穿支撑柱上表面的中端并固定连接有螺柱，所述螺柱的外表面螺纹连接于螺纹槽的内表面。6.优选的，所述基座上表面的左右两侧均活动连接有螺钉，所述螺钉位于支撑柱的内侧。7.优选的，所述支撑柱外侧的中端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的底端固定连接于基座上表面的左右两侧。8.优选的，所述第一转杆外侧的中端开设有插槽，所述插槽的内表面设置有防滑垫。9.优选的，所述旋钮内侧的中端固定连接有卡块，所述卡块的外表面与插槽的内表面接触。10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：11.本实用新型设置了第一导热片、第二导热片、第三导热片和第四导热片，通过设置的螺钉，可将基座固定，将第四导热片放置于支撑柱的上方，通过设置的支撑杆，可增加支撑柱的稳定性，通过旋钮，将卡块插入插槽内，旋转旋钮，旋钮通过卡块带动第一转杆旋转，第一转杆通过第一齿轮带动第二齿轮旋转，第二齿轮通过第二转杆带动螺柱旋转，将第四导热片固定，芯片本体产生的热量通过第一导热片与导热柱导入第三导热片内，第三导热片的热量导入第四导热片内，达到了发热均匀的目的，解决了现有的mems芯片不具备发热均匀的功能，导致其工作时不能均匀发热，影响使用效果的问题。附图说明12.图1为本实用新型剖视结构示意图；13.图2为本实用新型a处放大结构示意图；14.图3为本实用新型b处放大结构示意图。15.图中：1、基座；2、芯片本体；3、螺钉；4、第一导热片；5、导热柱；6、第二导热片；7、第三导热片；8、第四导热片；9、支撑杆；10、螺柱；11、螺纹槽；12、第二转杆；13、插槽；14、旋钮；15、卡块；16、第一齿轮；17、固定槽；18、第一转杆；19、第二齿轮；20、安装板；21、支撑柱。具体实施方式16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。17.在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。18.本实用新型的基座1、芯片本体2、螺钉3、第一导热片4、导热柱5、第二导热片6、第三导热片7、第四导热片8、支撑杆9、螺柱10、螺纹槽11、第二转杆12、插槽13、旋钮14、卡块15、第一齿轮16、固定槽17、第一转杆18、第二齿轮19、安装板20和支撑柱21部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。19.请参阅图1‑3，一种均匀发热的mems芯片，包括基座1和旋钮14，基座1上表面的左右两侧均固定连接有支撑柱21，基座1上表面的左右两侧均活动连接有螺钉3，螺钉3位于支撑柱21的内侧，支撑柱21外侧的中端固定连接有支撑杆9，支撑杆9的底端固定连接于基座1上表面的左右两侧，基座1上表面的中端固定连接有芯片本体2，芯片本体2的上表面固定连接有若干第一导热片4，第一导热片4的上表面固定连接有若干导热柱5，导热柱5的顶端固定连接有第二导热片6，支撑柱21的顶端活动连接有第四导热片8，第四导热片8下表面的中端固定连接有第三导热片7，第二导热片6的上表面与第三导热片7的下表面接触，支撑柱21正面的上端开设有固定槽17，固定槽17内侧的下端固定连接有安装板20，支撑柱21外侧的上端活动连接有第一转杆18，第一转杆18外侧的中端开设有插槽13，插槽13的内表面设置有防滑垫，旋钮14内侧的中端固定连接有卡块15，卡块15的外表面与插槽13的内表面接触，第一转杆18的内侧贯穿固定槽17外侧的下端，第一转杆18外表面的外侧固定连接有第一齿轮16，安装板20上表面的中端活动连接有第二转杆12，第二转杆12的底端贯穿安装板20下表面的中端并固定连接有第二齿轮19，第一齿轮16与第二齿轮19啮合，第四导热片8下表面的左右两侧均开设有螺纹槽11，第二转杆12的顶端贯穿支撑柱21上表面的中端并固定连接有螺柱10，螺柱10的外表面螺纹连接于螺纹槽11的内表面，设置了第一导热片4、第二导热片6、第三导热片7和第四导热片8，通过设置的螺钉3，可将基座1固定，将第四导热片8放置于支撑柱21的上方，通过设置的支撑杆9，可增加支撑柱21的稳定性，通过旋钮14，将卡块15插入插槽13内，旋转旋钮14，旋钮14通过卡块15带动第一转杆18旋转，第一转杆18通过第一齿轮16带动第二齿轮19旋转，第二齿轮19通过第二转杆12带动螺柱10旋转，将第四导热片8固定，芯片本体2产生的热量通过第一导热片4与导热柱5导入第三导热片7内，第三导热片7的热量导入第四导热片8内，达到了发热均匀的目的。20.使用时，设置了第一导热片4、第二导热片6、第三导热片7和第四导热片8，通过设置的螺钉3，可将基座1固定，将第四导热片8放置于支撑柱21的上方，通过设置的支撑杆9，可增加支撑柱21的稳定性，通过旋钮14，将卡块15插入插槽13内，旋转旋钮14，旋钮14通过卡块15带动第一转杆18旋转，第一转杆18通过第一齿轮16带动第二齿轮19旋转，第二齿轮19通过第二转杆12带动螺柱10旋转，将第四导热片8固定，芯片本体2产生的热量通过第一导热片4与导热柱5导入第三导热片7内，第三导热片7的热量导入第四导热片8内，达到了发热均匀的目的，解决了现有的mems芯片不具备发热均匀的功能，导致其工作时不能均匀发热，影响使用效果的问题。21.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。